背靠AMD的国产芯片黑马股,全球排名第七,业绩营收稳定增长

半导体芯片产业化过程推进技术不断创新

半导体芯片产业化过程推进技术不断创新

在集成电路半导体芯片产业化的过程中,随着市场规模的扩大和市场竞争的加剧,全球半导体芯片产业链中的分工逐渐从以前的IDM模型转变为Fabless + Foundry + OAST模式。其中,封装是指在具有支撑功能的基础上放置集成电路芯片,引出引脚,然后将封装整体固定,以实现配电,信号分配,散热和芯片保护等功能;测试是为了验证IC功能,电气和散热功能是否正常运行;自1970年代以来,包装和测试行业得到了发展,采用的技术解决方案已从最初的DIP(插入式封装)逐渐发展为PQFP(塑料方形平面封装)和PGA(引脚栅格阵列封装),BGA(球栅)阵列封装),QFN(四方扁平无铅封装)等形式。随着消费电子产品朝着更轻,更薄和高度集成的方向不断发展,摩尔定律高级工艺的研究和开发变得越来越困难,进展也越来越缓慢,仅依靠减小线宽的方法已无法满足在性能,功耗,面积和信号传输等要求方面,封装技术已开始向系统集成,高速,高频,三维等方向发展,以非引线键合的形式提供先进的封装解决方案以WLP(晶圆级包装)和SIP(包装系统)为代表的产品被视为满足半导体复杂性能要求和小型化要求的理想选择。


A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股——通富微电

A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股——通富微电

通富微电是一家专业从事半导体芯片封装和测试的领先公司,在中国提供从QFN和QFP等传统封装和测试产品到汽车电子,MEMS等产品的封装和测试;就先进的封装技术而言,该公司拥有WLCSP,FCBGA和凹凸技术。涵盖了国际半导体公司20强中的大多数。2015年收购了AMD在苏州和槟城的两家封装测试工厂,以获得高端处理器封装和测试能力。

通富微电的客户涵盖国际知名的半导体芯片公司,具有广泛的下游产品应用。与其他封装和测试公司的客户相对分散相比,公司的最大客户AMD占公司收入的近50%,因此公司的盈利能力受到AMD的极大影响。在其他客户方面,公司是联发科技在大陆的重要封装和测试合作伙伴,也是英飞凌高端汽车产品的唯一国内封装和测试供应商。公司积极与华为海思合作,并有望从华为海思的订单中受益。在国内布局多个生产基地,积极推进不同领域的发展。公司的崇川生产基地是公司的主要收入来源。在国产替代和国内市场需求的推动下,5G商业化带来了客户订单的大幅增长,并积极部署先进的封装和复合封装测试,如Bumping,WLCSP,CP,FC和SiP。


A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电行业地位

A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电行业地位

随着半导体芯片产业的逐渐成熟,客户对稳定的供应链的需求不断增加,规模效应导致行业中明显的马修效应。规模较小的封装和测试公司有被边缘化的风险。目前,日月光,Amkor和长电科技的收入规模及市场占有率相对较大,而通富微电的收入规模和市场占有率还不到它们的一半,与前三名的封装测试龙头相去甚远。目前,从收入规模和市场份额的角度来看,长电科技稳居中国第一,通富微电和华天科技的收入规模与市场份额比较接近。在选择供应商时,下游客户通常会选择至少两个供应商以确保供应安全。为了避免在竞争中被边缘化并抓住国内替代品的产业转移机会,公司采取了与世界三大封装和测试龙头企业不同的发展策略,持续积极的扩张几乎已成为通富微电选择的必然策略。在国内封测厂商中,通富微电以5.7%的市场占有率暂时位列全球第七,在国内仅次于半导体芯片封测龙头长电科技和华天科技。


A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电业绩情况

2020年前三季度,营业收入74.2亿元,同比增长22.6%;归属于母公司所有者的净利润2.6亿元,同比大幅增长1058%。扣非净利润1.5亿元,同比增长228.7%。

A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电技术图形

A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电处于阶段性震荡格局中,逐渐形成顶底抬高的中短期上升趋势,据大数据统计,主力筹码约为55%,主力控盘比率约为46%;趋势研判与多空研判方面,中短期可以参考30日均线,中期可以参考60日均线。

A股上市公司半导体芯片封测领域黑马股通富微电技术图形

本文源自头条号:股市云中鹤

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