中芯国际:公司客户需求强劲,产能利用率接近满载

今天,中芯国际在互动平台表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。公司客户需求强劲,订单饱满,第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年,公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。目前,没有看到明显的客户转单现象,公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式。

11月11日,中芯国际发布2020年Q3财报,其中单季营收首超10亿美元,创历史新高。次日,中芯国际第三季度财报电话会议上,中芯国际联合CEO梁孟松表示,目前14nm量产良率已达业界量产水准,但距离世界一流企业,还有一定的技术差距,还有很长的路要走。

梁孟松称,14nm在去年第四季度进入量产,良率一已达业界量产水准。总体来说,我们正在与国内和海外客户合作十多个先进工艺,流片项目,包含14nm及更先进工艺技术。“虽然我们在先进工艺的研发和运营上,取得了一些成绩,但我们距离世界一流企业,还有一定技术差距,还有很长的路要走。”

他表示,作为晶圆代工企业,我们是独立运营的国际企业,目标是服务全球客户。

之前有媒体报道称,美中贸易争端未停可能让晶圆代工吃紧的缺口更为加大,并延续到明年,范围从8吋到12吋产能全面紧缺。美方对于中芯的态度与可能措施,预期将牵动接下来整体市场供需,可能让产能供不应求的程度更为紧张。

消息称,原本在中国大陆生产的部分晶圆代工或NOR Flash订单将加速转单到中国台湾半导体厂,包括高通、博通等将转单到台积电、联电、世界先进等,北京兆易创新(内存IC设计)将因禁令导致产能大幅受限,旺宏、华邦电将受惠于NOR Flash转单及涨价效应。

其中,台积电受惠于高通及博通转单效应,明年上半年28nm产能全线满载,8吋厂产能满到明年下半年。

由于台湾地区四大晶圆代工厂的8吋厂产能短缺严重,普遍来看订单量明显大于产能30~40%。业界预期,明年8吋晶圆代工产能将全年吃紧,预期代工价格将持续涨价,包括面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体等也将因晶圆代工产能不足而持续供不应求且价格看涨。

中芯国际在上海、天津、深地等地设有8吋厂产能,满载月产能合计达38.5万片,主要支持0.35微米至90nm制程。中芯在上海及北京设有12吋厂,满载月产能合计达19.5万片,其中,北京2座12吋厂主力制程介于0.18微米至24nm,上海12吋厂提供14nm鳍式场效晶体管(FinFET)先进制程。

中芯于9月底发布正式公告,证实美国商务部向其供货商发出信函,对于向中芯出口的美国设备、配件、原物料等均受到出口管制规定,要获得美国主管机关许可才能出货。

本文源自头条号:51金融圈

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