ASML急正式宣布,1nm光刻机即将量产

文/轻扬科技馆

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任正非曾在接待9大高校校长时表示,华为海思的芯片设计能力世界顶尖,然而,国内却造不出华为所需的高尖端芯片,究其原因,就是光刻机被“卡脖子”了。

众所周知,荷兰ASML公司是世界顶级的光刻机供应商,尤其是垄断了5nm EUV光刻机的市场,然而,其使用了很多美半导体企业的技术和元器件,要想卖给我国企业高端光刻机,必须得到美方的许可。在这种大环境下,我国企业要想得到高端光刻机的难度有多大,可想而知!

近日,据媒体报道,ASML公司1nm EUV光刻机已经取得关键技术的突破,2022年即可大规模量产。

对于ASML公司传来的消息,不少网友表示,我们真的很难打破光刻机技术壁垒!

难道我们真的要受制于人吗?答案是肯定的,光刻机并不能成为我们心中永远的痛,原因很简单,我们早已开始布局。

很多朋友可能都认为,1nm芯片制造工艺已经触摸到了天花板,再无进步的空间,1nm EUV光刻机将是最顶尖的光刻机,其实,1nm芯片制造工艺之后,将出现一个全新的芯片制造时代。

现在芯片的制造的材料使用的都是硅基材料,由于材料的局限性,1nm芯片制造工艺已经达到了极限,要想再有所提升,必须选择新的材料–炭基材料。

炭基材料与硅基材料有很大的不同,如果把硅基芯片比喻成冷兵器的话,那么,碳基芯片就是热武器。

据北大张志勇教授介绍,使用碳基材料制造的半导体芯片,比硅基材料制造的芯片有很大的优势:碳基芯片的运行速度是硅基芯片的5–10倍,而功耗之后后者的十分之一,所以,今后,如果手机搭载碳基芯片的话,手机发热的难题将会得到有效的解决!

据悉,制造碳基芯片,光刻机不再是关键的设备,而取决于碳基材料,也就是说,只要掌握了碳基材料,我国没有高端光刻机,依然可以制造出顶尖的芯片。

在碳基材料方面,我国已经布局多年,并且取得了很大的成就。

2020年10月,中科院上海微系统科研团队就成功研制出8英寸石墨烯单晶晶圆,并且,无论是从质量方面,还是尺寸方面来讲,均属业内顶级水平,至今无人能出其右!除此之外,我国自研的8英寸石墨烯单晶晶圆已经开始小规模量产!

笔者坚信,即便是我国现在半导体行业的技术还与发达国家存在着技术差距,但是,一旦碳基芯片时代来临,我们必定能如在通讯领域那样,实现弯道超车,成为碳基芯片领域的领头羊!

本文源自头条号:大国荣耀V

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