功率半导体行业深度研究报告:国产厂商盈利能力有望持续释放

一、功率半导体应用广泛,国产替代空间广阔

(一)功率半导体是电能处理的核心器件

1. 功率半导体分类及技术原理

功率半导体为半导体重要组成,是进行电能(功率)处理的核心器件,用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。根据产品形态,功率半导体可分为器件、IC 两大类。
器件:根据 P/N 型半导体组合方式,可分为二极管、晶体管(三极管)、晶闸管。
IC:功率 IC 隶属于模拟 IC,根据功能可大致分为 AC/DC、DC/DC、电源管理、驱动 IC 等。

功率半导体的技术原理为 PN 结正偏导电、反偏断电的特性。所谓 PN 结,为 P 型半导体与 N 型半导体的组合体。正偏则表示给 P 型半导体施加正电压、N 型半导体施加负电压,反偏与之相反。在正偏状态下,P、N 型半导体接触区形成的空间电荷区变薄,PN 结导通电流;反偏状态下空间电荷区变厚,PN 结断电。由此,PN 结实现了电流仅能向一个方向流动的功能。PN 型半导体的不同组合,构成了二极管(PN)、晶体管(PNP 或 NPN)、晶闸管的基本机构(PNPN 或更多层),从而实现各类器件不同的基本功能。
从最终下游领域看,根据电子工程世界数据,全球范围内功率半导体下游领域中,汽车需求占比 35%、工业为27%、消费电子为 13%,三者合计 75%;中国市场则按份额顺序依次为汽车(27%)、消费电子(23%)、工业电源(19%)、电力(15%)、通信及其他(16%)。

2. 常见功率半导体产品

常见功率器件有二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等,这类器件性能不同,使用场景上各有侧重。二极管:主要有 SBD(肖特基二极管)、FRD(快恢复二极管)等,电压覆盖范围从 1V 到数千伏不等。其中 SBD利用金属与半导体结合制作而成,常见产品分平面型、沟槽型,适用于小功率场景;FRD 则具有开关特性好、反向恢复时间短的特点,电压覆盖数百到数千伏不等,适用于较大功率场景。
晶闸管:最基础的为 SCR(可控硅),为半控器件。其次常见的有 GTO(门极可关断晶闸管),实现全控特性。90 年代出现的 IGCT(集成门极换流晶闸管),在 GTO 基础上采用集成栅极结构,兼具晶闸管通态特性和晶体管开关特性。晶闸管主要用于高压领域,如工控、UPS(不间断电源)、变频器等。
MOSFET:场效应晶体管,常见类型有平面栅 MOS、沟槽栅 MOS、超结 MOS、屏蔽栅 MOS 等,电压范围覆盖 -100V-1500V。MOSFET 具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,可广泛使用在模拟与数字电路中,应用范围 广泛,涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。根据 IHS 数据,MOSFET2018 年市场规模占全球功率分立器件的市场份额超过 40%,同年国内 MOSFET 市场空间达 28 亿美元。
IGBT:绝缘栅双极型晶体管,结构上为 MOSFET 与 BJT 组合而成,具有较强的正向电流传导密度和低通态压降,可实现逆变、变频功能。在中低压领域,IGBT 广泛应用于新能源车和消费电子。1700V 以上的高压领域,广泛应用于轨道交通、清洁发电和智能电网等重要领域,被称为电子行业的“CPU”。据 IHS Markit 的统计,2018 年中国 IGBT 市场空间为 19 亿美元,为我国 16 个重大技术突破专项中的重点扶持项目。

3. 宽禁带材料带来功率半导体发展新机遇

SiC、GaN 等第三代半导体,有望带来功率半导体发展新机遇。相比于传统半导体材料, SiC 的高耐压、大功率特性,使其可用于制造 MOSFET、IGBT、SBD 等器件,用于新能源车、智能电网等行业。GaN 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,是超高频器件的极佳选择,适用于 5G 通信、微波射频等领域的应用。未来随着 SiC 等材料成本下降、制造技术进步,其应用市场有望迎爆发式增长。

(二)功率半导体市场空间广,国产化潜力大

1. 全球功率半导体市场有望超 500 亿美元

功率半导体作为电气社会基础性零组件,应用十分广泛。功率半导体作为电路中进行电能处理的核心器件,几乎在所有电气、电力及电子设备中均有应用。近年来,新能源汽车、消费电子、工业自动化、家电变频、5G 通信等领域的发展,带动了功率半导体产品的升级。
全球功率半导体市场有望超 500 亿美元,中国为最大消费国。据 IHS Markit,2019 年全球功率器件市场规模约为 404 亿美元,而 Omida 预计至 2024 年市场规模将增长至 524 亿美元,年化增速为 5.3%。分地区看,中国是世界最大功率半导体消费国,2018 年市场需求规模达到 138 亿美元,增速为 9.5%,占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长,2021 年市场规模有望达到 159 亿美元,年化增速达 4.8%。

MOSFET 和 IGBT 未来增长强劲,各自市场空间均有望超 60 亿美元,为功率半导体市场主要驱动力之一。据IC Insights,得益于新能源车、光伏新能源等领域的爆发式需求,各类功率半导体产品中,未来增长最强劲的产品将是 MOSFET 与 IGBT。据《功率 MOSFET 市场及技术趋势-2017 版》,MOSFET 全球市场空间 2019 年达 85 亿美元,至 2022 年将接近 75 亿美元;另据博思数据,IGBT2020 年市场空间有望达 60 亿美元,至 2022 年有望达到 67 亿美元。

2. 海外厂商垄断度高,国产替代空间广阔

全球来看,Top10 功率半导体厂商均为海外企业,其中英飞凌、安森美、意法居前三强。据 Yole 统计,2019年按功率器件&模组销售额计,英飞凌以近 35 亿美元的营收居于第一,其次为安森美(近 20 亿美元)和意法(近12 亿美元)。按地区划分,全球 Top15 功率半导体厂商,欧系占 4 席,美国占 5 席,日本占 5 席,中国占 1 席(2019年闻泰集团收购荷兰安世半导体)。
中国半导体分立器件进口占需求比较高,国产替代空间广阔。据中国半导体协会数据,2015 年中国半导体分立器件需求规模近 1970 亿元,其中进口规模近 1832 亿元,占比高达 93%。此后,随着国产替代的推进,进口占需求比例稳步下降,2016-2018 年占比分别降至 83%、77%、70%,但仍有较大的国产替代空间。根据 2017 年半导体发展战略研讨会披露,2025 年第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占 50%,保守假设届时中国 半导体分立器件需求规模在 3000 亿元以上,国产化率达 50%,则国产替代空间在 1500 亿元。
分器件看,主要功率器件国产化率较低。功率器件在内的半导体产业发展于欧美,兴起于日韩和中国台湾,这些地区已建立先进的半导体工业体系。中国大陆功率半导体整体起步较晚,经过多年政策扶持和国产厂商努力,在二极管等中低端器件已大部分实现国产化。在 MOSFET、IGBT 及其他中高端产品上,国产化程度较低。据 Yole,2017 年主要功率器件国产化率均未超过 50%。如 BJT 国产化率在 49%,晶闸管在 36%,IGBT 单管在 43%。
(1)MOSFET:华润微占据中国市场前三
英飞凌、安森美占据中国 MOSFET 市场近一半份额。据 IHS Markit 的统计,2018 年英飞凌在中国 MOSFET 市场的销售额达 52 亿元,市占率达 28.4%,排名第二的安森美市占率为 16.9%,二者合计 45.3%。华润微当年 MOSFET中国销售额为 16 亿元,以 8.7%的市占率排第三位。除华润微外,Top6 厂商均为海外企业,CR6 达 72.1%。
国产厂商中,头部 MOSFET 厂商主要有华润微、安世、新洁能和士兰微。2018 年华润微 MOSFET 销售额为16 亿元,其余厂商 2017 年对应销售额分别为 5.7 亿元、5.0 亿元、4.4 亿元。
(2)IGBT:海外垄断,国产完整产业链初步成型
中国 IGBT 市场规模 2025 年有望超 500 亿元。据集邦咨询,2018 年中国 IGBT 市场规模预计为 153 亿元,未来主要受益于新能源汽车和工业领域需求的大幅增加,到 2025 年市场规模有望达到 522 亿元,2018-2025 年 CAGR 达19%。
中国 IGBT 市场被境外企业所垄断,国产化率低。据 IHSMarkit,2018 年 IGBT 模块前十大厂家市场份额超 75%,海外龙头包括英飞凌、三菱、富士、赛米控等。在中高端 IGBT 器件中,中国 90%以上的产品依赖进口,国产化率较低。
中国 IGBT 市场,目前已形成 IDM 模式和“Fabless+Foundry”的完整产业链。IDM 厂商主要有株洲中车、比亚迪、华润微、士兰微等集设计与制造为一体的厂商。设计方面的代表企业包括斯达半导、新洁能、中科君芯等;制造方面,则包括中国晶圆代工龙头中芯国际和华虹宏力,此外还有华润微、上海先进(英飞凌代工厂)等。

(三)汽车、5G 等领域爆发,驱动行业长期成长

从下游领域看,汽车电子、5G 通信、家电及工业为功率器件主要应用市场。据 Yole,2017 年全球 IGBT、MOSFET及模组市场合计近 104 亿美元,其中汽车电子相关的新能源车市场需求为 23 亿美元,工业市场为 20 亿美元,消费电子与计算&存储分别为 14 亿美元、13.5 亿美元。至 2023 年,IGBT 与 MOSFET 整体市场规模有望增长至 132 亿美元,其中汽车市场成长至 37 亿美元,工业为 25 亿美元、消费电子和计算&存储为 15 亿美元,家电市场则从 7 亿美元成长至 8 亿美元。

1. 新能源车:单车功率器件价值量增超 10 倍

新能源车采用电力动力系统,进行电能处理的功率半导体器件成为关键器件。新能源车从电池充电到汽车行驶,过程中涉及:
1)民用 220V 电压到电池输入电压 12-36V 之间的转换,需用到变压器(AC-AC);
2)充电桩交流电到动力电池直流充电的转换,故车载充电器中需用到整流器(AC-DC);
3)电力传动的升压变化,以及充电电池向电池储能的稳压变换,需要用到变换器(DC-DC);
4)充电电池 12V 直流电转换为驱动电机数百伏的交流电,需用到逆变器(DC-AC)。

新能源车电能变换需求发生根本性增长,带来功率器件单车价值量的大幅抬升。据英飞凌统计,传统燃油车单车功率半导体价值量为 17 美元,而新能源车中,轻混车升至 90 美元,插电混动和纯电动车更分别高至 305 美元、360 美元。
MOSFET 应用于新能源车中偏中低压的场景,主要使用于车身充电器中的整流器(AC-DC)和变换器(DC-DC),以及电动助力转向系统(EPS)。EPS 中的无刷电机驱动电路,其作用是对 MOSFET 实施通断的 PWM(脉宽调制)控制。
IGBT 则主要用于高压场景,在新能源车电源系统中的整流器(AC-DC)、变换器(DC-DC)和交流电机逆变器中均有使用。IGBT 是逆变器的核心,负责将动力电池 12V 直流电转换成驱动电机所需的数百伏交流电。以特斯拉三相交流异步电机为例,该电机每相用到 28 个 IGBT,累计 84 个,加上其他电机 12 个 IGBT,总共用到 96 个 IGBT。 新能源车销量渗透率持续提升,中国市场有望迎来高速增长。据 BloombergNEF,包括混动、电动在内的新能源车 2019 年销量大约在 260 万辆,占当年全球汽车销量的 2.8%,至 2021 年新能源车销量有望突破 390 万辆,全球汽车销量占比有望达 4.1%。据中国工商联汽车商会预测,2020 年中国新能源汽车销量近 200 万辆,根据工信部相关规划,2025 年中国新能源汽车销量目标为 700 万辆,2020-2025 年 CAGR 超 30%。
新能源车市场增长,新能源汽车相关 MOSFET&IGBT 市场空间有望超 300 亿元。据中国产业信息网数据,2016年全球车用 MOSFET 市场空间大致在 86 亿元,至 2022 年有望达 116 亿元,CAGR 达 5.11%。另据集邦咨询,新能源汽车中 IGBT 约占其成本的 10%,到 2025 年中国新能源汽车所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿人民币。此外,充电桩为 IGBT 的重要使用领域,IGBT 模块占充电桩成本的 20%左右,预计到 2025 年充电桩用 IGBT 市场空间将达 100 亿元,与汽车合计达 310 亿元。

2. 5G 通信:基站升级、数据中心降耗拉升功率器件用量

5G 相较于 4G 速度大幅提升,其背后是功率、功耗较大幅度的增长。在基站端,5G 采用大规模天线阵列,提出了对功率器件性能更高的要求,同时基站电源供应功率加大,增加了对高压功率器件的用量;在接收侧,5G 毫米波等应用,接收端功率密度对应增大,增加对功率器件升级化的需求;到下游数据中心,则面临降能耗需求,倒逼 UPS 用逆变器升级,IGBT 为其中必需器件;此外还有雾计算等全新市场,带来功率器件纯增量需求。
(1)基站
5G 基站采用 Massive MIMO(大规模天线阵列)技术,直接导致 AAU 输出功率的增加,同时处理数据量的大幅增加,提升了中传、回传侧 DU 和 CU 的功率需求,带来 5G 基站功耗的增加。据运营商数据,5G 基站电力功耗相较 4G 增加在 2 倍左右。由此带来的降耗需求,增加了对 MOSFET 和 IGBT 等低损耗、高热稳定性器件的需求。
据英飞凌统计,Massive MIMO 天线阵列所用功率器件价值量约 100 美元,是传统天线的 4 倍。
5G 频率增加、覆盖能力下降,5G 基站数量较 4G 有望大幅增加。4G 频段在 2.3GHz,主流 5G 频段在 3-5GHz区间,频段越高波长越短,即覆盖半径越小。故要达到 4G 同等覆盖面积,需要更多的 5G 基站数量。据联通网络技术研究院专家估计,5G 基站可能达 4G 的 1.5-2 倍,我们保守估计 4G 基站数量在 4G 的 1.5 倍。根据我们对 2019 年运营商基站数量的汇总,该年我国 4G 基站数量 514 万个,则未来 5G 基站数量有望达 771 万个。
(2)数据中心
数据中心电力成本占比高,降耗成重要需求。据济南云数据中心的数据,电力成本占数据中心运行成本的 70%。济南数据中心作为华东地区最大的综合型五星级数据中心,其能耗水平具有代表性,降低数据中心电力消耗成为各地的共同需求。
UPS 降耗是数据中心降耗的关键一环,选用性能更优功率器件有助于降低 UPS 能耗。UPS 系统的损耗是数据中心能耗的主要组成部分,大约占到数据中心能耗的 6%-10%。据华为数字能源,UPS 满载时的损耗则来自于明显增大的 IGBT&二极管损耗(由空载时的 6.6%提升至 45.7%),选用性能更优的 IGBT 器件可以降低 UPS 能耗。 5G、万物互联时代到来,数据流量爆发,驱动数据中心扩容。5G、AI、云计算的高速发展,带来下游数据流量的爆发,与之对应的是超大规模数据中心数量的增加:2018 年全球超大规模数据中心数量为 480 个,到 2020 年有望达到 600 个,相应产值从 320 亿美元升至 490 亿美元,CAGR 为 23.7%。
数据中心扩容及降耗需求,有望造就超百亿的 UPS 用逆变器市场,IGBT&二极管市场相应水涨船高。数据中心扩容与降耗需求驱动下,UPS 向高功率、低损耗迈进,一方面增加对 UPS 用功率器件的总体需求,一方面驱动功率器件向更优性能升级,数据中心用功率器件市场有望随着快速成长。据 Yole,2017 年以数据中心为代表的计算&存储功率器件市场空间为 13.5 亿美元,至 2023 年有望成长至 15.1 亿美元。

3. 消费电子:快充和家电变频渗透空间大

手机快充兴起,GaN-MOSFET 器件需求大幅增加。在手机电池技术存在限制的情况下,快充成为解决手机续航的重要方向。近年来,手机充电功率从 18W 一路升至 50W 以上,最新国产手机厂商的超级快充功率突破 100W。快充的实现思路可分为高压低电流和低压高电流两种,两种方案下均对同步整流 MOS 管提出更高要求。GaN 禁带 更宽,更适用于更高频率、更高功率的环境,GaN 开关成为快充的主流方案,其中的核心部件 GaN MOSFET 用量随快充市场爆发有望实现快速增长。
变频家电是指电源频率可以根据电器工作情况,自动进行调整,以达到节能、提高工作效率的目的。当前变频家电主要有空调、冰箱、洗衣机等耗电较大的家电。如变频冰箱相较于普通冰箱,可以实现更快制冷、更优节能及更低噪音;变频空调则具有节能、高效、恒温、低噪声等优点。
家电实现变频的关键部件为 IPM(智能功率模块),该模块为 IGBT、FRD、MOSFET 等器件的集合。IPM 将IGBT、FRD、MOSFET 等器件高密度贴装,可高能效地驱动电机。以空调为例,IPM 模块高速开关电源,提供更精密的控制,实现空调高能效地工作。
从传统家电替换到变频家电,功率半导体价值量有 10 倍以上的提升。英飞凌数据显示,非变频家电到变频家电半导体价值量从 0.79 美元增长至 10.67 美元,绝大部分的增量属于功率器件。
变频家电渗透率仍有较大提升空间,渗透率提升带动功率器件市场高速增长。据产业在线,2018 年三大白电中变频渗透率从高到底分别为空调(41.9%)、洗衣机(33.4%)、冰箱(22.2%),均有较大提升空间。从 IPM 需求量看,空调对 IPM 需求量最高,2018 年达 1.3 亿块,冰箱达 2000 多万块,洗衣机为 1600 多万块。至 2022 年,变频家电整体渗透率有望达 65%,对应的功率半导体市场规模,有望从 2017 年的 31.4 亿美元升至 2022 年的 68.6 亿美元,CAGR 近 17%。

二、周期视角:复盘 17-18 年涨价,映证当前周期启动

(一)2017-2018 涨价潮:手机创新周期与新能源车渗透率提升共振下的供给不足

1. 2017-2018 功率半导体全产业链涨价

2017H1,8 寸硅片游材料现涨价潮。据集微网报道,2017-2018 年涨价潮始于 2017 年 H1 出现的 12 寸晶圆供不应求、逐季涨价。到 2017H2,8 寸晶圆跟涨,累计涨幅近 10%。作为全球最大的晶圆供应商,硅片材料涨价直接反应在营收和利润的变化上。2017Q1,信越营收同比增 3.7%,扭转 2016Q4 同比降 6.3%的跌势,此外同期利润大增25%,较 2016Q4 的 12%增速提升 13pct。
2017H2 涨价传导至晶圆代工环节。上游晶圆涨价,叠加当时下游需求回暖,8 寸晶圆代工厂在产能吃紧情况下,2017Q3 国内晶圆代工厂开始寻求涨价。涨价背景下,主要晶圆代工厂毛利率和产能利用率开始走升。以华虹半导体为例,2017Q3 毛利率为 32.8%环比升 1.3pct,产能利用率由 Q2 的 99.4%升至 99.8%。 2017-2018 年 8 寸晶圆厂扩产不足,难以缓解产能紧张局面。以 8 寸晶圆主要代工厂之二的华虹半导体和世界先进为例,两家公司在 2016 年产量的增速分别为 20.6%、14.6%,而至 2017-2018 年产量增速纷纷下降,其中华虹为7.6%、7.1%,世界先进为 5.0%、11.5%,而 2016-2018 年汽车对 8 寸晶圆需求 CAGR 为 32%,消费电子为 20%,远
高于晶圆产能扩张的速度。
上游吃紧、下游需求旺盛,功率器件交期大幅延长。在上游吃紧、下游需求旺盛的格局下,MOSFET 器件厂商交期大幅延长。通常,MOSFET 产品交易一般在 8 周,然而由于下游强劲需求,自 2017 年 9 月开始交易延长至 20周以上。
终端厂商为巩固货源,追价抢货意愿增强,MOSFET 价格高涨。上游交期延长,终端厂商为保证货源,加价进货意愿增强,交期压力转变为 MOSFET 涨价动力。2017H2,国产厂商如富满电子、华冠半导体等对电源 IC、LED驱动 IC、MOSFET 等产品进行调价,同期乐山无线、芯电元、新洁能等厂商跟进,均上调出货价格。
上下游高景气,造就 2017-2018 年功率半导体市场高景气。2016年全球功率半导体市场增速为 1.8%,至 2017-2018年增速分别为 10.6%、5.9%,景气度较 2016 年提升明显。中国市场 2016-2018 年增速分别为 1.8%、12.5%、9.5%,呈现与全球市场相同的景气上行节奏。

2. 供给:8 寸产能受限

8 寸与 12 寸晶圆应用上各有侧重,功率半导体主要使用 8 寸晶圆生产。在摩尔定律驱动下,晶圆尺寸遵循 6 寸→8 寸→12 寸的尺寸路径。单片晶圆尺寸越大,可切割出的芯片越多,可同时达到降低成本、提高良率的效果。然而,在实践中,8 寸晶圆厂在特种晶圆工艺上更为成熟,大部分折旧年限较长、固定成本较低,以及其他生产相关的综合成本较低,8 寸晶圆与 12 寸晶圆有各自的成本优势领域。通常来说,8 寸晶圆主要用于功率半导体为代表的特色工艺,主要产品包含各类电源 IC、图像传感器(CIS)、MCU 等器件,下游领域涉及消费电子、通信、工业汽车等领域。而 12 寸晶圆主要用于存储、计算等高性能芯片的制造,多用于 PC、手机等计算型设备。6 寸晶圆产能逐步退出,功率半导体代工需求向 8 寸集中。根据 IC Insights 统计,在 2009 至 2017 年的过去 9年当中,全球共有 92 座晶圆厂关闭或改变用途。以晶圆尺寸来看,6 寸晶圆厂为被关闭的主力,数量占比高达 41%。
(1)原材料受限
全球硅片行业垄断程度较高,日系厂商居于主导地位。硅片行业由于资本开支巨大,规模优势在竞争中尤为重要。过往 20 年,行业从美国向东亚迁移,与此同时东亚厂商通过并购提升行业地位,最终形成日本、韩国及中国台湾地区三足鼎立的局面。据 IC insights 的统计数据,2018 年五大硅片供货商的全球市占率达到了 92%,其中日本信越化学占 28%,日本三菱住友市占率 26%,两家合计占据全球 50%以上的份额。
2017 年 8 寸晶圆涨价,但日系龙头扩产意愿不足。据与非网统计,2017 年 8 寸晶圆在 Q1 开始供给紧张随后启 动涨价,全年涨价幅度为 3%,2018Q1 由于持续缺货,价格涨幅升至 10%。然而,8 寸涨价潮下日系龙头涨价意愿不足:全球超三分之一的 8 寸晶圆产自日本,而从 2016 年开始日本 8 寸晶圆库存水平一路下降,存货比率从最高点的 90%降至 2017 年底的 44%。
日系龙头扩产意愿不强,主要系两方面原因:
1)8 寸晶圆过往 10 年价格持续下行,长期拖累厂商盈利。2007 年以来 8 寸晶圆价格大幅下行,大部分厂商处于亏损状态。2007 年 8 寸晶圆价格接近 1.4 美元/平方英寸,至 2017 年涨价启动时,价格已跌近 43%。长期价格下行势必影响晶圆厂商的盈利状况。在 8 寸晶圆涨价幅度有限的情况下,扩张 8 寸晶圆产能对盈利改善不显著,根据SEMI 对 2008-2018 年全球各尺寸晶圆出货面积的统计,2008 年 8 寸(200mm)晶圆占全球出货比例超 35%,此后连年走低,至 2018 年时占比不超过 25%。
2)8 寸晶圆扩产周期较长,难以缓解短期紧缺。以海辰半导体 2018 年 8 寸晶圆厂建设为例,该工程开工时间为 2018 年 5 月 21 日,清洁室规定完工时间是 2019 年 7 月 30 日,后续进行设备安装调试、办公设施迁入等耗时近3 个月,工程竣工日期为 2019 年 10 月 20 日,整个周期在 1 年 5 个月——这尚属各方支持下的“中国速度”,海外厂商若在中国外扩产 8 寸晶圆产能,建设周期或至少在 1 年以上。功率半导体下游市场需求变化快,厂商在难以预测 1 年后市场行情的情况下,冒险扩产 8 寸晶圆的意愿不强。
(2)8 寸设备受限

除上游原料受限,8 寸晶圆代工设备的供给上也存在多方面限制。
8 寸新设备几近停产,厂商转而寻求二手设备。8 寸晶圆产线密集建设于 20 世纪 90 年代以及 2000 年后,至 2017年时,12 寸晶圆已成为全球需求的主流,占据市场需求大于 75%的份额。相应地,大部分设备商已经聚焦于 12 寸设备的生产,8 寸设备几乎停产或仅限于部分零部件的更新生产。根据 VLSI research 公布的数据,截至 2018 年设备商在 12 寸平台上投入 116 亿美元,是 8 寸平台的 9 倍——在资金有限的情况下,设备商在 8 寸设备上扩产存在资金限制。8 寸新设备停产,晶圆代工厂商转而寻求二手设备。
然而,二手设备由于以下几方面原因,较难获得:
二手设备库存量小。根据二手设备主要供应商 Surplus Global 的数据,2017 年二手 8 寸晶圆厂设备的需求比现有库存高 3~5 倍,且 2018 年仍处于短缺状态。2018 年 8 寸晶圆线机台设备总需求量在 2000 台,而当年市场可供给数量仅 500 台。
二手设备难以一次性组装成完整产线。二手 8 寸设备存在零部件缺失或老化等问题,在二手市场上又难以一次性采购完整产线,对短时间内形成产能造成阻碍。
二手设备涨价,或让代工厂重新思考其性价比。二手 8 寸设备供不应求的状态,使得其价格短时间快速上涨。高昂的采购成本,或让晶圆代工厂转而继续挖掘现有产线的潜力,通过维护、更新、改造的方式提高生产效率。

3. 需求:消费电子、汽车和工业需求增长较快

需求侧,消费电子、汽车和工业是拉动 8 寸晶圆需求的三驾马车。8 寸晶圆主要用于电源管理 IC、功率器件、MCU 等产品的制造。从最终下游领域看,2016 年以来智能手机创新升级、汽车电子化和工业自动化,贡献了 8 寸晶圆最大的需求。
智能手机:8 寸晶圆主要应用于手机中的指纹识别芯片和图像传感器芯片(CIS)。2017 年屏下指纹开始在高端手机中普及,并向中低端机型快速渗透。2017-2018 年全球指纹识别芯片需求量将分别达 10 亿、12 亿片,同比增 33%、20%。CIS 方面,双摄开始加速普及,带来 CIS 芯片需求的高增长。
汽车:汽车电子化使得越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统,如自动驾驶辅助(ADAS)、车载娱乐,以及新能源车的电源管理系统中,功率半导体、控制芯片和电源管理芯片被大量使用,增加了对上游 8 寸晶圆的需求。同时,纯电动车渗透率提升也大大增加了对汽车电子化水平——汽车电子成本占比高达 65%,远高于紧凑型燃油车的 15%。2017-2018 年新能源车销量增速处于历史高位,分别为 53%、62%。
工业:工业领域的应用主要来自工业控制中对功率半导体的需求。工控领域的交直流电转换、调压变频等场景均需要用到功率半导体,以实现精密操控。随着工业自动化深入演进,自动化的核心部件工业机器人和伺服机出货量快速增加,带动 IGBT 等功率器件对上游 8 寸晶圆的需求。
三大下游的共同拉动下,2017 年 8 寸晶圆需求开始超过全球供给产能。据 SUMCO,2016 年 Q4 全球 8 寸晶圆的需求量在 460 万片/月水位,至 2017Q2 需求增至近 540 万片/月,较 2016Q4 增 12.7%,超出当期全球 525 万片产能约 15 万片/月。另据 SEMI 报告,至 2021 年全球 8 寸晶圆产能有望提升至超 550 万片/月,较 2017 年涨幅不大。

4. 涨价影响:功率半导体龙头受益于涨价红利,盈利改善

供不应求的局面下,龙头厂商晶圆代工 ASP 显著上涨。据中国半导体行业协会,中国前三大晶圆代工厂商中,中芯国际集中于逻辑和存储产品,华虹半导体和华润微为中国功率半导体主要的代工方。2017-2018 年,受益于涨价红利,华虹晶圆代工 ASP 分别增至 7.3%、6.9%,作为比较,2016、2019 年 ASP 增幅分别为-10.0%、1.6%。华润微方面,2017-2019 年晶圆代工 ASP 增速分别为 10.6%、4.6%、-1.9%。
涨价红利带来龙头厂商盈利能力改善。以华虹半导体为例,该公司 2016、2019 年毛利率均在 30%水位,而在2017-2018 年毛利率分别为 33.1%、33.4%,较前后年份显著改善,同期华润微毛利率也经历同样的节奏。息税摊销前利润方面,华虹半导体与华润微 2017-2018 年的盈利规模均高于 2016、2019 年。

(二)2020 年:疫情与 5G 催化需求结构变化,加剧 8 寸晶圆供需失衡

1. 供给:8 寸扩产有限,海外疫情对产能造成一定冲击

面对强劲需求,代工厂开始扩张 8 寸晶圆产能,但增幅有限。2018 年底,台积电时隔 15 年后再度兴建 8 寸晶圆产能。此外,三星、SK 海力士、世界先进等均在同期公布了 8 寸晶圆扩产计划。全行业来看,SEMI 预计 2019-2022年全球将会新建 16 座 8 寸晶圆厂,其中量产的有 14 座,月产能增加 70 万片,对应 2019-2022 年 CAGR 仅为 4.5%。
2020 年新冠疫情爆发,影响半导体产品的全球供给。半导体产业链全球分工,环节众多、高度复杂。一条产线的正常运转,离不开上游原材料、设备维护、配件供应这三方面的配合。从全球产业链分工来看,东南亚为全球 IDM制造和封测的重镇,据统计全球十大 IDM 和封测企业中,均有 7 家在东南亚设立工厂。2020 年 H1 疫情的爆发,东南亚各国采取限制生产密度和交通等措施,对半导体产品生产与交期势必造成影响。

2. 需求:新能源车销量复苏,5G 开启新一轮创新周期

需求侧,消费电子原有升级趋势仍在进行。2017 年指纹识别向中低端机型渗透,至 2020 年这一趋势仍在继续。据 CINNO Research,20Q3 中国手机市场指纹识别渗透率达到 82%;同时指纹识别中屏下指纹占比提升,2020 年渗透率达到 40%。同时,手机双摄向三摄、四摄演进,据 Counterpoint,2020Q1 手机单机摄像头数量达到 3.5 个,三摄、四摄渗透率持续提升。增加的摄像头主要以中低像素的辅助镜头为主,与屏下指纹一道,拉动对 8 寸晶圆生产的中低像素 CIS 芯片的需求。
与 2017-2018 年不同的是,2020 年需求侧还受到 5G、疫情及中美贸易摩擦的影响。5G 大规模商用,开启手机快充等新一轮创新周期,带来全新增量市场。5G 信号高功率、高数据吞吐量的特性,使得 5G 手机电量消耗远高于 4G。据 Tom’s Guide 网站测试,iPhone12 开启 5G 后续航较仅适用 4G 网络减少 2 小时。在电池大小受限的前提下,通过快充来解决续航问题成为业界的一致方向。BCC Research 预计 2020 年快充占比将达21%,整体充电器市场空间近 130 亿美元,为 MOSFET 等产品带来显著需求。
5G 同时驱动基站及数据中心升级,打开高压功率半导体增长空间。基站端,5G Massive MIMO 天线技术的采用,使得单站天线部分的功率器件价值量达 100 美元,为传统基站 4 倍;同时 5G 基站由于更短的覆盖半径,未来预测建站数要超出 4G 基站近 1 倍。而在数据中心市场,5G 应用带来数据流量爆发,驱动数据中心扩容,数据中心降耗需求应运而生,UPS 逆变器中 IGBT、SCR 等器件向高功率升级以提升降耗性能,从而带动数通市场功率器件的量价齐升。
疫情影响下,人们增加了远程办公和短途出行的需求,NB/PAD 和新能源车销量回暖:
疫情让远程办公、在线教育的渗透大大加速,带动对 NB/PAD 类设备的需求。据 Canalys,全球 PC 出货 2020Q2-Q3保持增长,Q3 全球出货量达 1.245 亿台,同比增 23%,其中可拆卸笔记本、轻薄本出货量增速分别高达 88%、57%。疫情限制长途出行,利好新能源车市场。海外疫情持续、国内零星案例爆发,人民减少远途出行,周边游需求上升。以北京、上海为例,中秋国庆期间北京郊区饭店平均出租率同比升 10.9pct,上海国际旅游度假区累计接待人次同比增加 52.5%。短途出行下,牌照政策友好、续航里程可覆盖近郊的新能源车受到青睐,市场回暖明显。2020
年 7 月,新能源车销量同比增 19.3%,为年初以来首次转正,此后的 9-10 月,销量同比增速均在 65%以上。 美国对华为等中国公司进行制裁,产业链厂商积极构建安全库存,加剧缺货潮。华为制裁事件后,国产厂商担忧美国限制产品、设备出口,纷纷加大对上游芯片的进口,以构建安全库存。彭博报道,作为中国芯片进口主要入口之一的香港地区,其 20H1 转运大陆的半导体出口量较 2019 年同期增长 11%,单 6 月份这一转口贸易增长 21%。上游产能紧张,下游需求迅猛的情况下,短期内的大规模囤货,半导体供需失衡进一步加剧。

(三)展望未来:涨价周期已再度开启,短时间供需状况难改变

8 寸晶圆产能紧缺,台系代工厂率先涨价。远程办公趋势的演进、5G 手机升级趋势下,消费电子产品对显示驱动芯片、电源管理 IC、MOSFET、屏下指纹和 3D sensing 镜头及感应器的需求大增,中国台湾地区疫情管控良好,海外 8 寸晶圆代工订单向台系代工厂集中。据 DIGITIMES 报道,20H2 以来台积电 12 寸产能利用率满载,世界先进和联电 8 寸产能同样供不应求,三大厂商上调代工价格 10-20%。
功率半导体相对代工厂处于弱势,代工产能不足情况下开启涨价周期。各下游领域争夺上游代工产能,MOS 管和功率 IC 产品由于毛利率相对偏低,在产能争夺中处于偏弱势地位。据核芯产业观察,20Q3 部分中小型功率厂商陆续发布涨价通知。行业产能紧缺短时间内料难以改善,在需求持续强劲的情况下,功率半导体涨价潮有望持续维持。

三、相关标的

(一)华虹半导体:晶圆代工龙头厂商,“8+12”战略稳步推进

全球领先的晶圆代工龙头,专注于特殊工艺,盈利能力稳步提升。华虹半导体是全球领先的晶圆代工厂,公司专注于成熟制程特殊工艺的研发,为客户带来成本和性能优势的同时,自身产品结构持续优化,公司核心业务包括嵌入式存储器、分立器件、逻辑与射频等产品,通过工艺的持续迭代,公司在特殊工艺领域实力深厚,盈利能力不断提升,产品结构持续优化。展望未来,随着公司八寸产能折旧压力的逐渐舒缓,及以功率半导体行业为代表的供需错配背景下行业景气度向上,公司八寸产能盈利能力有望不断增强,同时 12 寸产能的稳步扩产及快速爬坡,为公司长期成长注入另一强劲动力。
八寸产能产品结构持续优化,折旧压力舒缓,带动公司八寸产能盈利能力不断提升。八寸产能主要用于低像素CIS、指纹识别、PMIC、功率半导体等产品,由于全球八寸产能扩张速度缓慢,且多摄方案、指纹识别渗透率的提升及 PMIC 需求的持续增长,功率半导体产能持续受到挤占,供需错配驱动行业进入景气上行周期,主流功率器件厂商纷纷通过产品及客户结构的优化提升平均售价,华虹半导体作为全球前列的八寸晶圆代工厂,技术实力业内领先,特殊工艺的多年积累带来了公司产品结构的持续优化。同时考虑到公司八寸产能折旧压力的逐渐舒缓,公司八寸产能盈利能力有望不断提升,带动公司业绩的持续稳健增长。
“8+12”战略稳步推进,为公司打开另一成长空间。公司作为业内顶尖的八寸代工厂,凭借着特殊工艺的不断优 化持续提升产线的盈利能力,同时为了进一步满足下游客户的旺盛需求,公司实施了“8+12”战略,一方面持续进行八寸产能产品结构的优化,另一方面凭借着 12 寸产能的扩充,为公司的长期发展提供充沛的产能支持。目前公司12 寸产能稳步扩产中,并配合大客户持续进行项目的导入量产,随着公司“8+12”战略的实施,公司有望持续保持较快增长。
盈利预测、估值及投资评级。由于供需结构的错配,功率半导体行业进入涨价周期,复盘 2017-2018 年行业周期,由于功率半导体产能的收缩及需求的增长,相关厂商行业议价力显著增强,带动公司盈利能力的提升,毛利率和净利率显著增长。华虹半导体作为功率半导体代工端的龙头厂商,是下游客户规模增长重要的产能支持方,随着未来景气度的逐季向上,公司八寸产能盈利能力有望显著增强,同时 12 寸产能的稳健扩充,为公司规模的增长提供另一强劲动力,预计 2020-2022 年,公司营业收入为 67.14/85.40/98.63 亿元,对应持续经营净利润为 5.60/8.71/10.86亿元,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:5G 手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。

(二)华润微电子:功率半导体龙头厂商,“代工+自有产品”战略驱动公司规模持续扩张

专注功率半导体赛道,“代工+自有品牌”战略驱动规模持续扩张。公司起步于华润集团半导体平台,壮大过程中整合多家国产半导体先驱,技术积淀深厚,伴随着公司横向整合及纵向扩张,目前公司已成为国内第一大功率器件厂商,同时公司实施“代工+自有品牌”战略,目前为国内前三大功率半导体晶圆代工厂商,凭借着双驱动战略,公司可以根据下游需求情况灵活调配产能,产能利用率始终维持高位,公司盈利能力持续增强。产品结构持续升级,12 寸规划布局为公司未来成长提供产能支撑。公司目前是国内 MOSFET 营收规模最大的厂商,产品线齐全,覆盖-100V 至 1500V 中低高压全系列 MOSFET 产品,型号包括沟槽型 MOS、屏蔽栅 MOS 及超级结 MOS,此外公司 IGBT 技术持续研发。同时公司建成了国内首条 6 寸碳化硅产线,布局碳化硅制造及封装环节,
产品结构有望持续升级,同时公司重庆 12 寸项目稳步推进中,为公司长期成长注入另一强劲动力。
功率半导体周期向上,公司盈利能力有望持续增强。八寸产能主要用于制造包括低像素 CIS、指纹识别、PMIC、功率半导体等产品,由于全球八寸产能扩张速度缓慢,且多摄方案、指纹识别渗透率的提升及 PMIC 需求的持续增长,功率半导体产能持续受挤占,供需错配驱动行业进入景气度上行周期,主流功率器件厂商纷纷通过产品及客户结构的优化提升平均售价,华润微作为国内领先的功率器件厂商,一方面通过自有产品客户端的不断突破获取份额,另一方面通过代工产能伴随客户共同成长,显著受益于本轮功率半导体景气周期上行,盈利能力有望不断提升。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注于功率半导体领域的发力,中高压产品持续突破带动公司产品结构的改善,通过“代工+自有产品”双核驱动战略带动公司营收规模持续扩张,复盘 2017-2018 年,供需错配带来的产能紧张显著提升了公司的行业话语权,公司盈利能力显著增强,考虑到目前功率半导体的供不应求现状,公司盈利能力有望显著提升,同时 12 寸产线的规划布局有望为公司带来新的业务增量,预测 2020-2022 年公司归母净利润为9.77/12.10/14.38 亿元,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:下游竞争格局恶化;新投放产能折旧增加拖累业绩;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。

(三)闻泰科技:全球 ODM 龙头企业,收购安世半导体,成就双核驱动体系

ODM 行业集中度快速提升,公司作为行业龙头一骑绝尘。ODM 行业马太效应日益凸显,根据 IHS 数据,2016-2019 年间,全球前三大 ODM 厂商(闻泰、华勤、龙旗)合计份额从 36%增长 62%,行业集中度逐年提升,寡 头格局形成。尤其是闻泰科技,凭借强大的研发能力、行业领先的方案解决能力,深度绑定三星、华为等各大安卓手机品牌,并通过完善的供应链体系,不断提升在客户 ODM 方案自供比例。公司在出货量、客户结构、自采比例等方面均优于竞争对手,行业龙头地位凸显。
客户结构不断优化,叠加产品品类扩张,ODM 业务有望保持较快增长势头。报告期内公司手机 ODM 业务出货量稳健增长,同时受益于疫情带来的远程办公需求,公司笔电及平板业务出货量快速提升,公司通过产品竞争力赢得客户订单,业内领先的盈利水平反哺公司新产品的研发创新,实现 ODM 业务正反馈,展望未来,公司有望凭借着产品端的竞争力及品类的持续扩张,保持 ODM 业务的快速增长势头。
安世半导体业务触底反弹,产能有序扩张为未来增长打下坚实基础。由于海外疫情的爆发,上半年安世半导体营收规模同比所有下降,进入三季度,公司业绩触底反弹,经营状况持续向好。作为老牌的功率半导体玩家,公司凭借着车规级的品质及 IDM 的生产模式,持续满足下游客户对产品性能和供应链安全的需求,同时随着业务整合的稳步推进,安世半导体在消费电子、家电、工业等领域同样有着广泛的成长空间,随着未来产品品类的稳步扩张,及下游客户的不断突破,安世半导体未来成长可期。
盈利预测、估值及投资评级。公司身为 ODM 行业龙头,有望充分受益 5G 换机浪潮带来的产业红利,并购安世半导体有望为公司长期成长注入另一强劲动力,考虑到非经常性损益及股权激励费用的影响,我们维持预测2020-2022年公司归母净利润为 31.51/43.94/58.03 亿元,考虑到公司 ODM 业务的行业地位及安世半导体优质的资产质量,给予2021 年 40 倍 PE,对应目标价 141.2 元,维持“强推”评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G 手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。

(四)新洁能:功率器件设计龙头,高端产品持续突破

国产功率器件龙头厂商,专注于 MOS、IGBT 等高端产品的研发销售。新洁能为国产功率器件设计龙头之一,专注于 MOSFET、IGBT 等器件的研发设计与销售。至今发展出沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET、超结 MOSFET、沟槽场截止型 IGBT 四大产品系列,广泛应用于汽车电子、电机驱动、家电、消费电子、LED 照明等领域。公司采取 Fabless 模式,与国内外头部 8 寸晶圆厂、封测厂紧密合作开展业务,公司作为国内较早期的 MOS 器件厂商,在产品性能、客户结构、产能支持等方面业内领先,未来有望凭借着 Fabless 模式,持续聚焦中高压产品的研发及销售,
规模持续扩张。
供需错配导致行业步入景气上行周期,公司有望深度受益上行周期下的盈利能力提升。由于八寸功率半导体产能端的收紧,叠加下游需求的逐步恢复,功率半导体行业步入景气上行周期,新洁能作为国内较早期布局 MOS 业务,且技术实力业内领先的厂商,有望深度受益周期上行带来的盈利能力的提升,回顾 2017-2018 年,景气度的上行周期带来了公司行业话语权的持续增强,公司盈利能力显著改善,随着现阶段功率半导体板块步入上行周期,公司盈利能力有望充分释放。
5G、汽车电子等领域的需求扩张带动 MOS/IGBT 市场快速增长,募投项目为公司保持竞争力打下坚实基础。功率半导体总体市场空间超 400 亿美金,中国占全球需求的 35%以上,随着 5G 带来的万物互联及基站、数据中心数量的迅猛增长,及汽车电子化程度的不断提升,MOSFET 及 IGBT 有望持续放量,带动功率半导体市场实现较快增长。公司通过本次募投项目,在加强高端器件研发力度的同时,布局封测环节,进一步提升综合竞争力。
盈利预测、估值及投资评级。公司作为业内最早布局 MOS 业务的厂商,技术实力、产品结构、客户结构显著领先竞争对手,重点需求领域亦有望持续突破,代工公司高端器件产品放量,在目前功率半导体景气度周期向上的背景下,公司行业议价力持续增强,带动公司盈利能力不断提升,我们预计公司 2020-2022 年净利润为 1.59/2.53/3.24 亿元,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:功率半导体行业竞争格局恶化;汽车电子、5G 基站等领域业务开拓进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。

(五)斯达半导:“本土需求快速增长+半导体国产化红利”,国产 IGBT 龙头持续扩张

IGBT 全球市场空间超 60 亿美金,国产空间巨大。2018 年全球 IGBT 市场规模超 60 亿美金,其中中国市场占全球总需求的 30%以上,是最大的单一市场,目前主要由英飞凌等海外厂商占据主要份额,斯达半导作为国内布局最早,收入体量最大的 IGBT 龙头,公司产品主要下游包括工业控制、新能源和变频家电,大客户有英威腾、汇川技术等,相比海外竞争对手,在成本端及本土化服务方面占据显著优势,随着半导体国产化进程在核心器件领域的持续推进,公司有望持续受益于这一行业红利。
斯达半导 IGBT 技术国内领先,有望持续受益于新能源及变频家电市场的需求放量。IGBT 是设备电气性能控制的核心器件,广泛应用于工业、家电、新能源等市场,随着变频空调渗透率的提升,及新能源车销量的快速增长,市场空间有望保持较快增长,中国市场作为全球最大的家电生产基地,变频白电快速崛起,同时受益于新能源车销量的持续增长,推动了中国 IGBT 市场空间的快速扩张,预计到 2025 年中国 IGBT 市场规模有望超 500 亿人民币,复合增速高达 19%,斯达半导凭借着 IGBT 领域的先发优势,有着优质的客户结构,电动车、光伏、风电等市场持续突破,有望实现业务的快速增长。
芯片自给率持续提升,叠加客户端不断突破,公司未来成长可期。IGBT 产品主要应用于中高压市场,作为核心电气控制元件,有着较高的行业验证门槛,公司作为较早布局 IGBT 领域的龙头厂商,与头部晶圆代工厂合作,在芯片制造及封装环节有着深厚的技术积累,同时在重点应用领域突破进展快于同业。随着芯片自给率的不断提升,公司盈利能力持续增强,未来有望保持较快增长势头。
盈利预测、估值及投资评级。公司主要产品为 IGBT 模块,产品技术业内领先,同时作为国内较早布局 IGBT市场的厂商,随着公司技术的不断突破及客户端结构的不断优化,公司有望持续受益于半导体国产化红利及基于家电、工业、新能源为驱动力的本土需求的快速增长,预计 2020-2022 年公司归母净利润为 1.89/2.65/3.71 亿元,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:新客户开拓进展不及预期;国内竞争格局恶化;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延;

(六)扬杰科技:产品结构持续优化,MOS 业务为公司打开全新成长空间

国内功率半导体领先企业,“IDM 模式+渠道深耕”带动公司业绩持续稳健增长。扬杰科技作为国内领先的功率半导体厂商,产品品类涵盖分立器件芯片、整流器件、二极管、保护器件、小信号产品等,广泛应用于电源、家电、照明、安防、消费电子等市场,2014 年上市至今,凭借着 IDM 模式及对于渠道的深耕,公司持续保持稳健增长,2014-2019 年复合增速约 25%,同时公司盈利能力稳步提升。
MOS 业务快速增长,为公司打开全新成长空间。公司注重研发与产业链协同,积极卡位行业潜在风口。近年致力于延揽高端器件领域人才,加大研发投入,于 2019 年成功推出工业用高压 IGBT 产品。此外,公司与中芯绍兴在高端 MOS 和 IGBT 领域深度合作,并计划募资用于半导体芯片封测项目,积极卡位先进制造与下游新兴领域。近两年公司 MOS 业务快速增长,目前已经形成显著规模,并与现有器件产品形成较好协同,随着公司高端功率器件产品的持续研发及客户突破,未来有望实现较快增长,为公司长期发展注入另一强劲动力。
乘国产替代东风,依托国内需求市场,公司有望充分受益半导体国产化。功率半导体是实现设备电气性能的必备要素,广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域,总体市场空间超 400 亿美金,中国占全球需求的 35%以上,且市场增速显著高于全球,随着 5G 带来的万物互联及基站、数据中心数量的迅猛增长,及汽车电子化程度的不断提升,MOSFET 及 IGBT 有望持续放量,带动功率半导体市场实现较快增长。公司凭借着深厚的渠道布局及不断丰富的产品品类,有望持续受益半导体国产化进程,目前中高压功率器件领域国产厂商市占率仍相对较低,未来公司凭借着强有力的销售渠道能力以及高性价比产品,有望充分受益于这一产业红利。
盈利预测、估值及投资评级。由于供需结构的错配,功率半导体行业进入涨价周期,复盘 2017-2018 年行业周期,由于功率半导体产能的收缩及需求的增长,相关厂商行业议价力显著增强,带动公司盈利能力的提升。考虑到海外疫情对于供给端的冲击及需求端的逐渐复苏,功率半导体行业景气度有望持续复苏,公司作为老牌的功率器件厂商,有望持续受益于需求增长带来的营收规模的扩张,MOS 业务的持续突破也为公司带来新的业务增量,预计2020-2022 年,公司归母净利润为 3.55/4.57/5.77 亿元,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:5G 手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延;新产品市场开拓不及预期。
(本报告观点及版权属于原作者,仅供参考。报告来源:华创证券)

本文源自头条号:行业研究智库

标签