总投资18亿元!华为武汉“芯片厂房”封顶,加速完全自主步伐

传来一则好消息,华为芯片厂房已经顺利完成主体结构封顶。最新的消息显示,由中建八局建设的华为国内首个芯片厂房,位于武汉的华为光工厂项目(二期)FAB2主厂房,已经于11月30日顺利完成主体结构封顶。

据悉,武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积为20.89万平方米,在厂房内建设了包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,总投资18亿元,建成后,这里将变成华为在中部地区最大的研发基地。

同时这里也将成为华为国内首个芯片厂房投入生产基地,实现真正的芯片设计到制造、封装测试,从而投向消费市场,这里是华为自研芯片的完整产业链生产基地,项目建成后将助力华为构建万物互联的智能世界。

相信很多人都有耳闻,今年华为遭受到了第二次残酷的制裁,芯片问题迫在眉睫,在如此紧急的情况之下,华为官方已经多次表达出来了无可奈何的壮志酬筹,甚至就在不久前,华为还将荣耀品牌卖掉了,这种种一切都是因为芯片原因。

这几年来,华为用高额的研发投入,做出了国人甚至全球用户认可的麒麟系列芯片,然而在这个过程中华为只是设计者,而没有掌握到更为关键的芯片生产环节,以至于在现在被如此牵着鼻子走,只能说是过去太大意了,如今只能花心思补课。

现在武汉华为光工厂项目的建成,或许释放出了一个重要的信号,华为正在加快芯片从研发到制造完全自主。尽管这个工厂主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组,而非手机SoC芯片,但这个过程也是非常关键的,只有脚踏实地的从基础做起,未来才能够真正实现自主生产手机SoC。

其实从目前的情况来看,随着全球网络传输流量的爆发式增长,光通信模块也变得更为重要,已经成为了现代高速互联网的基石,而光通信芯片则是光通信模块的核心器件,在中高端光模块中的成本占了超过一半之多。

而光芯片更是包含了多个元器件种类,包括激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。毫无疑问,随着光模块的传输速率提升,未来光芯片的成本占比在光模块成本中也会进一步提升。

可以说武汉华为光工厂项目是巩固华为通信地位的关键一环,毕竟华为是全球通信设备市场的领军企业,现在华为受限的并不止手机SoC,和通信相关的光芯片同样被限制了进口,这时候最好的选择就是硬着头皮自己干。

其实很早之前,华为就开始自研生产光芯片了,几年前陆续收购了英国光子集成公司CIP和比利时硅光技术开发商Caliopa这两家公司,长达6年的积累已经让华为掌握了光芯片的生产能力,已能实现部分产品自给自足,并且还掌握了全球领先的800G光芯片技术。

而华为成立武汉光工厂项目,这个意义更是十分重大的,一来是为未来通信发展做一手准备,二来也是将芯片厂建在大陆,能够更好的掌握主权。未来只有大力发展自主芯片,才能拥有更多的话语权,华为一直在努力,相信自主生产手机SoC的时间也不会太长远!

本文源自头条号:王石头科技

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