阿斯麦1nm光刻机基本完成,台积电、三星开启芯片霸主之战

2017年张忠谋表示,台积电、三星的竞争将会演变成一场战争,作为芯片代工霸主的台积电一直在被三星追赶,而台积电在5nm、7nm制程虽然一直领先,但是三星的脚步也是紧紧跟随其后,而在3nm制程尚未定论之时,三星如果领先一步,台积电将会失去霸主地位,也将会失宠。

在5nm制程工艺大规模量产的当下,三星已经在市场无法超越台积电,而三星也是将3nm的赶超压在了大棋局上,不过今日有关媒体报道,台积电3nm工艺工厂在上个月已经完工,并且将计划在2021年进行风险试产,将会在2022年下半年实现大规模量产。

而其实根据7nm、5nm工艺来看,3nm工艺也将会有第二代,毕竟第二代才是真正的主角,第二代的性能等方面将在第一代的基础上明显提高,根据计划时间来看,第二代3nm工艺制程芯片将会于2023年正式规模量产。

正如那句话”老大吃肉,老二喝汤“,其实作为老二的三星不仅不满足于现状,而且早就开始发力要超越台积电,在5nm芯片工艺制程三星Exynos 1080的量产,三星已经赶上了台积电的脚步,而且三星高管透露了三星将于2022年大规模生产3nm制程工艺芯片,由此可见,三星想要超越台积电的计划刻不容缓。

而为台积电、三星两大芯片代工厂提供光刻机的ASML公司,在5nm EUV光刻机市场基本处于垄断状态,可以说如果想要在芯片方面有所突破必须要求于ASML公司,但在如今的大环境下,我国想要取得荷兰ASML公司提供光刻机的支持是非常的困难,不然华为的麒麟芯片也不至于宣布成为绝唱。

近日,在三星、台积电接连宣布3nm的计划时,荷兰ASML公司也传来了新的消息“1nm EUV光刻机已经取得关键的技术突破 ”,2022年将达到量产,而对于1nm 制程工艺的突破或许将成为决定台积电、三星胜负的关键一局,这才是高端芯片制程的终极计划。

本文源自头条号:海思麒麟芯

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