半导体功率器件芯片黑马股,深度布局跃居国内前十,业绩多点开花

半导体芯片产业链

半导体芯片产业链

要了解半导体芯片,我们必须首先从半导体材料入手。以硅材料为代表的第一代半导体材料仍然是最重要的半导体器件材料。然而,硅材料的物理特性,例如窄带隙(禁带)和低击穿电场,限制了其在光电,高频和大功率器件领域的应用。自1990年代以来,随着无线通信的迅速发展以及基于光纤通信的信息高速公路和互联网的兴起,以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料开始出现。 GaAs目前几乎垄断了手机制造中的功率放大器设备市场。第三代半导体材料的兴起是基于GaN(氮化镓)材料的P型掺杂的突破,并以高亮度蓝色发光二极管(LED)和蓝色激光器的成功开发为标志。 GaN(酰胺化镓)半导体材料的商业应用引起了开发人员的极大兴趣。然而,直到最近,GaN生产技术和器件制造技术才在商业应用中取得实质性进展和突破。 GaN的优点是禁带宽度大,电子漂移速度快,热导率高,耐高压,抗热分解,耐腐蚀,耐辐射等,特别适合于超高频,高温,耐高压,大功率设备。可以看出,氮化镓的使用在电流通过时会发出强烈的蓝色,在向其中添加适量的铟后,氮化镓也可以改变其发光颜色特性,可用于照明领域,可以用于照明的半导体芯片。

半导体硅片晶圆处于半导体芯片产业链的上游,并在支持该产业方面发挥着重要作用。由于其优异的特性,例如单向导电性,热敏性,光电特性和掺杂特性,可以将硅材料制成具有丰富储量和低价格的大规模,高纯度晶体。因此,它已成为世界上半导体基础材料中使用最广泛,最重要的材料。目前,全球半导体市场中超过90%的芯片和传感器由硅材料制成。半导体硅晶片是指从硅单晶锭切下的薄片,也称为硅晶片。作为半导体行业的核心基础产品,它为半导体行业的发展提供了基础支撑。

半导体硅晶片行业具有很高的壁垒,长期以来一直被先进的海外公司所垄断。半导体晶圆是技术,资本和人才密集型产业。随着半导体产业的快速发展和下游终端应用的快速更新,半导体晶片产业的发展对研发,资金实力和人才团队的要求日益提高。由于缺乏研发和技术沉淀,落后的企业很难突破行业的高壁垒并加入市场竞争,因此市场集中度较高。目前,全球排名前五位的半导体晶圆制造商均为海外公司,分别是日本的信越,日本的Sumco,台湾的Global Wafer,德国的Siltronic和韩国的SK Siltron。


A股上市公司半导体芯片黑马股——立昂微

A股上市公司半导体芯片黑马股——立昂微

​国内企业加大研发投入,努力追赶世界先进水平。与国外发达国家相比,我国的整个半导体芯片产业起步较晚,半导体芯片产业与各个子行业的国外先进企业之间还有很大的差距。长期以来,我国的半导体晶圆供应商主要生产6英寸及以下的产品,市场结构稳定。近年来,国内替代硅晶片的需求一直很旺盛。国内公司加大了对8英寸和12英寸硅片的研发和投资,取得了显著成效。 8英寸硅片的生产与国际先进水平差距很小。由于核心技术的高难度,尚未实现批量生产。总体而言,国内企业已迈出了稳步而稳定的步伐,赶上世界先进水平。目前,国内从事硅材料业务的公司主要有浙江金瑞宏,有研半导体,中环股份有限公司,南京国盛等,而8英寸硅片生产线在量产后仍在继续扩大产能,立昂微的加大研发和生产有望实现12英寸硅晶片的批量生产,并且国内半导体硅晶片产业的总体发展将保持稳定和改善。

A股上市公司半导体芯片黑马股——立昂微

作为国内重要的半导体芯片分立器件制造商,立昂微在国内半导体芯片分立器件行业中具有较高的行业地位和强大的行业影响力,并具有明显的竞争优势。经过多年的发展,立昂微拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,其产品主要是高端肖特基二极管芯片,在生产技术,产品质量和成本控制方面具有强大的竞争优势。该公司长期以来一直是合作伙伴,其Schott Base二极管芯片产品已广泛用于各种电源管理领域。公司于2002年成立时,就引进了安森美半导体的半导体生产线,其中包括一整套的质量控制系统,技术标准和软件包。生产线稳定,产量极高。近年来,公司一直积极从事产业链的延伸以及新产品和新技术的研发。 2013年,公司成功从日本引进了5英寸MOSFET芯片生产线和三洋半导体的工艺技术; 2015年,公司收购了浙江金瑞宏,并跨越了半导体硅领域。晶圆和半导体分立器件这两个子领域已成为从晶圆到芯片的竞争性一站式制造平台; 2016年,公司成功为全球一流的汽车电子客户通过了博世和大陆系统认证,成为中国最大的公司之一,为数不多的获得汽车电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商之一; 2017年,公司通过外包加工模式将产品线扩展到最终的半导体分立器件,从而实现了半导体分立器件生产布局的全过程,目前在中国十大半导体功率器件公司评选中排名第八。


A股上市公司半导体芯片黑马股立昂微业绩情况

2020年前三季度公司实现营业收入10.3亿元,净利润1.44亿元,归母净利润1.31亿元;第三季度营业收入3.81亿元,归母净利润0.55亿元;前三季度营收同比增长34%,归母净利润同比增长78%。

A股上市公司半导体芯片黑马股立昂微技术图形

A股上市公司半导体芯片黑马股立昂微属于次新股,自上市后保持震荡上行格局,据大数据统计,主力筹码约为65%,主力控盘比率约为63%;可以将股比均线中短期与中期成本线作为多空参考,结合黑马基因与资金流向组合研判。

A股上市公司半导体芯片黑马股立昂微技术图形

本文源自头条号:游资淘金者

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