华为麒麟芯片“没了”,但它引发的三大风暴正在形成

2020年10月22日,华为麒麟9000芯片与华为Mate40系列一同发布。

作为和苹果A14齐名、当时全球唯二的5nm移动平台,麒麟9000堪称全球顶尖,但遗憾的是:发布即绝唱。

由于美国的全方位封锁,从此之后,华为麒麟芯片即使设计出来,也面临无人可以生产的局面。在国产芯片产业链实现替代之前,高端麒麟芯片消失已成定局。

从2012年发布K3V2并用于华为手机算起,华为自研芯片走过了8年的艰苦奋斗之路,也让华为荣耀加身。自研芯片帮助华为实现了软硬一体化、差异化竞争,站稳了高端市场,并且在技术标准方面取得了国际话语权,成为中国高科技企业的一面旗帜。

麒麟高端芯片的绝唱,对华为、对整个中国半导体行业来说,都是重大损失。但华为在自研芯片方面的探索之路,就像新时代科技自强的“长征”,在中华大地上播下了自主研发的种子,并且开始生根发芽。

站在“后麒麟时代”,我们已经可以看到:麒麟芯片,就像那只在南美洲热带雨林中扇动翅膀的蝴蝶,其最终将引发的龙卷风,正在形成。

01

芯片越级风暴

智能手机的“越级”体验,大家已经熟悉。

为了应对激烈的竞争,各大手机厂商纷纷通过子品牌来主打性价比——花更少的钱,享更高的配置和性能。

毫无疑问,这是手机市场充分竞争的结果。充分的竞争,既让国产手机厂商成长为全球头部企业,又让消费者从中得到了实惠。

眼下,手机SoC行业,也正在兴起一股“越级”浪潮。

最新消息显示,联发科 6nm 芯片 MT6893 跑分曝光,CPU采用最新的A78架构,综合分超过骁龙 865。前不久刚刚发布的三星5nm芯片 Exynos 1080 跑分也强于骁龙 865。

值得注意的是:以上两款芯片性能媲美骁龙旗舰,但仅定位为中高端,并非当家旗舰。联发科芯片的旗舰是天玑2000、三星芯片的旗舰是Exynos 2100,目前均尚未发布。

联发科、三星的中高端芯片能媲美甚至超过上一代高通骁龙旗舰,这在以前是不可想象的。显然,联发科和三星正在通过打造“越级”芯片从高通手中抢饭吃,芯片市场的竞争日渐激烈。而这一“芯片越级运动”的肇始者,正是华为。

2019年6月,华为发布了旗下首款8系芯片——麒麟810,采用了当时最先进的7nm旗舰工艺;CPU、GPU均超出业内期待;首发自研的达芬奇架构NPU,AI跑分超过了当时的高通旗舰骁龙855。

虽然华为官方声称麒麟810定位高端,但很快就将它下放到了1399元起售的荣耀9X上。麒麟810因此成为第一款“越级芯片”,搭载它的荣耀9X以及其他机型,几乎个个爆款。与其对位的竞品骁龙730,全面处于下风,当时媒体用的最多的词是引自《三体》里的名词——“降维打击”,就像人捻死虫子。

受麒麟810刺激,各大手机厂商纷纷开始寻找对策。

于是,2020年,小米和联发科联合研发了天玑820,对标麒麟820,并且专门推出Redmi 10X系列,对标荣耀X10系列。OPPO把联发科的旗舰芯片天玑1000系列用到了中端机上,vivo也用上了三星Exynos芯片,突出差异化。

这样一场芯片越级运动,正中了“一直因为高端化困难而被迫性价比的联发科”的下怀。天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列受到了手机厂商的普遍青睐,被广泛用在了华为、小米、OPPO、vivo等品牌的新机上。

近日,市场研究公司IC Insights发布的简报显示,联发科今年营收同比大增35%。前不久的媒体沟通会上,联发科公司发言人顾大为透露,2020年营收目标是突破100亿美元。以此推算,其营收增幅约为上一年的4倍。

联发科大赚的场面,对手也看在眼里。12月1日的高通骁龙技术峰会上,高通总裁安蒙表示,2021年将与中国合作伙伴扩展顶级产品线和顶级骁龙产品。看来高通的性价比芯片也在路上了。

可以说,正是华为通过自研芯片打破了垄断,并通过芯片越级带动了整个芯片行业的充分竞争,最终惠及国产手机厂商和消费者。

02

自主研发风暴

目前国产手机厂商最大的共识是什么?加大研发投入。

在今年11月的小米开发者大会上,重返全球前三是被各位高管多次提及的话题。雷军将取得的成绩归功于背后的技术支撑,以及逐年增加的研发投入。

以相机技术为例,今年小米拿了两次DxOMark榜单第一;小米相机部门工程师从两年前的122人增加到850人,增长了6倍;在北京、东京、巴黎等地设立了九个相机研发中心。小米目前的研发团队超过10000人,今年研发预算超100亿,相比上一年的70亿,增幅约43%。明年还将扩招5000名工程师。

OPPO在研发方面的投入力度也很大,并且取得了不俗的成绩。国家知识产权局发布的数据显示,今年上半年,OPPO以1925件发明专利授权量位列国内 (不含港澳台)发明专利授权量排名第二位。世界知识产权组织发布的2019年国际专利条约申请数量显示,OPPO以1927件的PCT申请量排名全球第五。IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布的2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜上,OPPO以5353件专利排名第三,与第二名高通的差距极小。

就在上个月的OPPO未来科技大会上,陈明永宣布,未来三年内,OPPO将持续投入500亿元用于研发。

vivo在2019年便声称研发投入超过了100亿。今年vivo在各地开建研发中心,包括东莞的全球研发总部、杭州的AI研发中心、印度的设计研发中心等。目前已经启动了6G研究,并且表示投入不设上限。

小米、OPPO、vivo的崛起之路,一开始靠的是运营和营销模式的创新。今天之所以纷纷重兵布局自主研发,一方面是高端化转型需要。国产品牌如何冲击高端?华为已经趟出了一条路,那就是靠自主研发。另一方面是华为的倒逼。华为一直重视研发投入,近两年研发成果进入成熟爆发期,大量黑科技成果投入商用,一下子拉大了与友商之间的领先优势。这也倒逼友商们加大研发投入,避免掉队。

因此,眼下国产手机厂商们兴起的这股自主研发浪潮,跟华为有着密不可分的关系。重视研发投入,有助于夯实基础,真正建立起技术优势,这样在未来前沿领域的竞争中才能有后劲。

03

星火燎原风暴

华为海思麒麟芯片无法生产,意味着相关从业人员面临分流。

根据媒体报道,一位华为海思南京芯片工程师表示,海思受打压以来,部门确实有很多人转到别的部门去了,但都是公司内部调动,并未离职。“内部消化”(调动)的人大概占部门人数的40%。

但还有60%的人员无法内部消化,尤其是从事芯片设计的专业技术人员,他们需要接触、实践业内最新的理论和技术,而华为内部无法提供如此多的岗位。因此,长期来看,芯片从业人员的分流难以避免。

虽然小米、OPPO都明确表示在自研芯片,但不大可能从华为挖人,因为一般都有竞业禁止协议,同时也会被视作对华为“落井下石”,在道义上为人不齿。此前新浪微博上因为发有OPPO从海思挖人的内容,还收到了OPPO的律师函。

不过,如果华为海思短期内无法提供合适的工作岗位,为了芯片研发人员的职业发展,华为方面也有可能主动废弃竞业禁止协议,允许其加盟友商。除了友商之外,海思需要分流的研发人员,还会进入国内芯片产业链的其他企业。这批分流人员,就好比华为海思的“火种”,最终将点燃整个国产芯片产业崛起的熊熊烈火。

因此,从以上三点来看,麒麟芯片的绝唱,并非终局,而是另一个开始。

(图片源自网络,仅为传播更多信息目的)

本文源自头条号:中国移动手机俱乐部

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