中芯国际14nm徘徊,台积电已经筹划3nm量产,三星紧随其后

想必大家对中芯国际、台积电、三星等公司并不陌生,特别是在芯片领域更是佼佼者。台积电作为我国的台企,为很多高科技公司进行代工比如苹果、高通、华为等等。三星半导体主要为自己的芯片代工,不过这几年有意向台积电挑战。中芯国际作为国内的企业,由于在制程方面还有一定的差距,主要代工一些性能中等的芯片。接下来小编就来聊聊此事。

台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会透露,台积电3nm芯片会在明年进行小批量试产验证,2022年进行大规模的量产。对于3nm芯片相对于5nm来讲各方面都会得到很大的提升,小编相信3nm芯片开始量产的时候会有很多高端旗舰机应用这种制程Soc。3nm相对5nm来讲芯片的性能上会提升10%-15%,如果性能相同的话功耗上再降低25%-30%,面积上会是原来的1/1.7这样的制程综合性价比超高。

三星作为一个韩国庞大的企业,在各个方面都有涉及。今天就来聊聊它的半导体业务,其实三星公司早就看好半导体产业,在这种情况下三星启动了“半导体2030计划”,准备在2030年前投资133万亿韩元,超越其他半导体公司,成为全球最大的半导体公司。最近根据彭博社报道三星半导体也开始首次向外界披露3nm制程的芯片将于2022开始,这个时间点几乎与台积电是一致的。而且三星公司的3nm芯片制程的方式与台积电有很大的差别,它是完全押宝“GAAFET”技术。这种技术可以更加准确地控制跨通道的电流、缩小芯片面积兼有降低功耗的特点。

由于大陆的半导体起步比较晚,所以在制程上暂时落后。正如中芯国际联合CEO梁孟松讲的虽然我们在先进工艺的研发和运营上,取得了一些成绩,但是距离世界一流企业还有一定的技术差距还有很长的路要走。对于14nm在去年第4季度进入量产,良率已达业界量产水平,对于起步较晚的中芯国际来讲这个成绩已经很不错了。

总而言之,小编认为半导体的制程关键点是在光刻机上,而掌握光刻机技术的公司在欧美,在代工芯片上只有每个环节都实现自主创新才不会受制于其他公司。所以还是希望三家公司可以向光刻机迈进一步。未来半导体不管是属于台积电、三星或者中芯国际的,最终受益的是我们消费者,因为我们使用上了先进的技术,让我们的生活更加的美好。文章的最后小编很期望3nm芯片的上市,因为到时候我们手机的性能又一次得到很大的提升。如果有什么好的建议欢迎大家在评论区里留言。

本文源自头条号:科技奥斯卡

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