中国芯片行业到底哪一个具体环节被卡脖子了?真的是光刻机吗?

最近看到很多的媒体报道关于我们国内的芯片被卡脖子的问题,无非总结下来就是我们缺少光刻机,似乎只要有了光刻机那么就可以完全实现自足自己了,那么真的是这样吗?

CPU

如果你是一个数码或者科技的爱好者,会经常看到华为、中兴亦或者中芯国际是如何被光刻机卡脖子的,甚至还有人发布不真实的不靠光刻机就可以造芯片之类的话题。那么真的我们缺少的只是光刻机吗?其实不是,我们被掐脖子的远远不止是只有光刻机和EDA这些东西,而是我们的每一个环节都会被卡脖子。

硅外延材料

首先我们要知道做一个产品有一些决定性的因素,例如造芯片的话,外延材料就是,它决定了器件的本征特性。关于外延材料,我们国家之前一直都是靠的是进口,现在虽然是有国产原片替代了,但是要说关键的质量的话还是要差一些的。另外就是国内缺少材料设计和生产工艺优化的人才,材料结构也没有什么可抄的,所以这部分还是任重而道远的。

另外一个就是器件了,说真的这个东西要优化起来就更加的困难和复杂了。虽然说我们在这方面也有很多的科研方面的投入,但是更多的还是集中在前沿的新结构或者优化一些工艺方面。在更加接近实际情况的工程领域里面,是很难用到的。而且往往很多的科研人员都是一些博士生,等这些人毕业了基本都转行做电路相关的领域了,毕竟这方面实在是不如电路赚钱。

另外一方面,实际工程应用上最缺少的一个就是在成熟的基础上改善那么一点点就可以了,而然就是那么一点点,实际上就是难倒我们的地方。没有人说得清具体的工作机理,所以只能是慢慢的试错。就和一个经典的故事一样,车坏了,画一个圈,一锤子下去,修好了,收费一万零五十,画一个圈五十块钱,知道画在哪里值一万。

光刻机

工艺方面了,这个就是我们说的最多的光刻机了。其实光刻机说的最简单,那么就是各类工艺设备的一个缩影。为什么说的最多的是光刻机,因为光刻机是最复杂的工艺设备方面,所以是最瓶颈的那个。短期内我们要解决的更多的还是如何修,后面长期要解决的就是如何造的问题了。

另外一个就是仿真软件,也就是EDA。这个很多小伙伴听说这个还是当初华为受到制裁之后,这类软件也被限制。其实这个东西,目前就是有一种情况那就是光脚的不怕穿鞋的,很多人都是用盗版。但是这几年也在搞,能不能搞出来这个就不太好说。这个主要的瓶颈在于仿真的算法和整体软件的各个功能之间接口与框架。其实我觉得最尴尬的一件事情就是会和一些国产的CAD软件一样,做出来之后大家也不一定会用。对于一些不讲究的厂商,可能真的就用盗版设计了,然后商业用途软件方面就说,我们用的是国产的设计软件设计的。

CPU设计

另外一个就是电路设计了。这个东西我觉得业界就是吹的比较厉害,基本都是和几年前的一些国产广告一样,都是国际水平。其实很多时候这些公司都是在做反向,换句话说就是抄的。不过国内也是有真的在做事情的团队的,在创新方面也是真的水平非常高的。

还有一个就是封测,这个属于这个产业链的一个尾端。虽然说差距并不是和上面说的那些那么大,但是这几年一直在说一个三维集成,5G OTA测试啥的。这些也给大家一些新的思路,毕竟不能禁锢在自己的这一块田里,还是要向前看的,未来一定是多领域的联合发展。

不过在封测这块,虽然有不少高端的设备,但是都是在欧洲人手里,不过目前还是能够引进,不过国产还是要努力才可以。

本文源自头条号:搞机大姣姣

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