华为芯片工厂建成;荣耀将获得高通芯片!任正非的预言实现了?

华为芯片工厂建成[惊喜]

据媒体12月3日报道,根据中建八局官方公布的信息显示,由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。

华为终于还是自己建起了芯片工厂,这一点确实令人敬佩不已!

根据中建八局官网信息显示,武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,总投资金额高达18亿!

也许有人会说,才18亿?别人家搞芯片动不动就是几百亿!但其实华为这18亿仅仅是厂房建设,这样的手笔也是非常大的!而且华为在建设厂房时花费的资金越多,就意味着他们往后的科研投入就会越多,因为厂房的功能实在太前沿了。

据悉,华为芯片工厂的建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施。该项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产(主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组),助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

虽然华为的芯片制造之路才刚刚开始,但却也是迈出了强有力的一步!华为看来已经打定主意,要靠自己的“小米加步枪”和对手硬碰硬了!

荣耀将获高通芯片

就在荣耀和华为“离婚”以后,很多人关心的一件事情就是,荣耀以后将用什么芯片?

针对这一个热点问题,12月2日,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上表示,非常期待和荣耀在相关方面开展合作。“我们已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待。”同时,他还表示,对新荣耀的出现感到兴奋,这意味着,会给市场带来更多的创新,也可以让消费者有更多的选择。

很显然,荣耀是能够获得高通芯片的!高通也非常明白,荣耀手机的实力不容小觑,毕竟现在的荣耀有数千名华为前员工,而且荣耀手机的销量在中国也是数一数二的!

至于荣耀会选择高通芯片吗?我想这是毋庸置疑的,现如今联发科芯片和高通的差距还比较大,荣耀只要想做好高端旗舰手机,高通芯片是最佳选择。

更何况任正非早在之前就曾说过,(新荣耀)要坚定不移地拥抱全球化,加强拥抱英、美、欧、日、韩等的企业,美国是世界科技强国,它的许多公司很优秀,你们要坚定大胆与他们合作,同时也要与国内合作伙伴合作,与他们一同成长。

在和荣耀的告别会上,任正非还讲出了一个“预言”:

你们(新荣耀)可以拿着“洋枪”、“洋炮”,我们拿着新的“汉阳造”,新的“大刀、长矛”,谁胜谁负还不一定呢?

如今看来,任正非的这一预言真的要实现了,荣耀将拿着“洋枪”高通芯片,华为则拿着“汉阳造”自研芯片,两者将凭借着各自的“武器”展开竞争。

虽然这一幕令人心酸,但确实是更有利于荣耀的发展,更有利于中国经济乃至是世界经济!希望荣耀能够越做越好,更相信华为能够冲破困境!为任老点赞!

本文源自头条号:吴拿科技王

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