三星终于拿到芯片大单?显然,光刻机已不是救命稻草

目前在先进芯片的代工上,基本只有台积电和三星两家的选择,然而尽管如此,自从芯片工艺进入7纳米后,虽然是二选一的局面,但台积电往往拿走了大部分的芯片巨头的订单,例如苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、海思等等。

由于先进工艺的芯片研发,本身就是个天文数字,所以能够在该领域进行深耕的,即便从全球范围来看,其数量也能用手指头数过来。

不过根据媒体报道称,来自产业链的消息表示,高通近日新发布的旗舰芯片骁龙888以及后续的骁龙700系列芯片,三星已经拿到了订单。

不得不说,这些三星进入先进工艺代工市场以来,拿到的为数不多的芯片大单,高通作为手机SOC芯片领域的头把交椅,其订单数量自然是可观的,这对三星的芯片代工业务来说,是一个向好的信号。

然而报道称,虽然三星拿到了这次的订单,但是是在降低代工报价的基础上而实现的。

不仅如此,虽然三星可以代工高通的芯片了,但是芯片的封装业务,似乎并非也由三星完成,或者说并非三星独家完成,剧国外媒体报道称,骁龙888及骁龙888集成的 X60 5G调制解调器的封装将由日月光进行。

由此可见,尽管三星拿到了高通的代工大单,但能够带给三星的利润或许并不理想,而且势必要低于台积电。

其实很早之前,三星方面就一直在争取各大芯片企业的代工订单,这种情况自苹果A9芯片事件之后尤为明显。

尽管当时苹果方面也表示,三星代工的14纳米工艺A9芯片和台积电代工的16纳米的A9芯片,在电池续航上会有差异,但只有2%到3%的差异,并没有所谓测试的那么悬殊。

然而苹果的这则说明也无疑更让我们看到,三星的14纳米甚至不如台积电的16纳米,而且自此之后,苹果的A系列芯片,一直都由台积电来代工生产。

在之前的苹果A12芯片订单上,根据媒体报道,三星也不惜降价20%来争取,然而结果还是台积电独家代工,而且台积电的IoFO封装工艺也得到了苹果的验证。

再来看光刻机方面,前段时间三星李在镕还到访了ASML总部,主要目的就是希望ASML尽快交货EUV光刻机。

而根据相关媒体报道的数据显示,台积电拥有25台EUV光刻机,三星确实要少一些,不足20台。

但很显然,EUV光刻机并不是三星无法得到芯片订单的原因,最终还是要集中到三星本身,而不是外部因素。

首先就是先进工艺的量产时间,像苹果的新品发布,几乎是每年一个相对固定的时间点,在这个时间点之前如果无法提供充足的芯片,自然是无法得到苹果的订单。

其实这还涉及到,芯片代工厂,什么时候可以提供芯片流片的服务,因为芯片设计企业需要对设计的芯片进行验证,越早可以提供这种服务,自然可以更早的与芯片设计企业建立合作。

此外,还有芯片的良率、制造后芯片的表现,即便同是一样的制造工艺,同样的芯片架构,不同的代工厂,生产的芯片也会出现表现差异,上面说的A9就是明显的例子。

所以虽然三星极力在争取更多的EUV光刻机,但光刻机并不是三星的救命稻草,最终还是要用技术说话,光刻机固然重要,但并非排在首位,否则最初台积电并没有在EUV光刻机数量上占有优势的时候,为何客户也没有选择三星呢?

本文源自头条号:简叔

标签