对芯片禁令的最强回应?华为迈向IDM模式,芯片自己造

众所周知,在芯片领域有IDM、Fabless、Foundry这样三种主要模式。IDM芯片企业是指可以自己独立完成设计、制造的所有过程,代表企业是英特尔。

而Fabless则只负责设计芯片,不参与制造,代表企业是华为;而Foundry则只负责芯片制造,不参与设计,代表企业是台积电。

很明显,IDM企业的资金、技术壁垒最高,其次是Foundry,最后是Fabless。

国内的Fabless企业众多,且技术都比较先进,尤其华为海思,已经达到了5nm的水平,但国内的Foundry模式的企业相对技术较落后,中芯才有14nm的制造工艺,已经追不上华为海思需要的水平了。

所以华为海思的先进芯片,比如麒麟、鲲鹏等均是交给台积电来生产。

但因为美国芯片禁令的影响,台积电也无法帮华为生产芯片了,甚至连中芯都受限,所以华为没办法了,不得不“自己动手,丰衣足食”。

6月份的时候,华为开始在英国剑桥建立研发和制造中心,该中心将成为其光电业务全球总部,主要用于光电子相关的技术、芯片等的研发和制造。

而近日,中建八局官方发信息,表示承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

而项目建成之后,将作为华为国内首个芯片厂商投入生产,实现从芯片的设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

这也就意味着华为在芯片领域开始从Fabless模式转向IDM模式了,以后靠自己实现芯片的设计、制造、封测一条龙,尽量不去求别人了。

当然,现有的这个工厂主要是光芯片,不能用于手机、PC、平板等终端产品,但是它同样十分重要,以前也主要依赖国外。但当5G到来之时,光芯片需求非常大,所以华为此举有助于摆脱国外的依赖,更重要的是,一旦光芯片IDM模式进展顺利,其它芯片的IDM模式还会远么?

本文源自头条号:互联网乱侃秀

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