华为迈向IDM模式!首个芯片厂被确认:掀起“纯国产化”替代潮

【12月5日讯】相信大家都知道,在全球众多芯片企业中,共分为三种“阵营”,分别为“IDM、Fabless、Foundry”这三种,其中能力最强非IDM芯片企业模式,通俗点讲,IDM芯片企业就是可以凭借自己的能力独立完成设计、制造、封测等所有的芯片流程,而目前全球最出名的IDM芯片企业代表有三星、Intel。

当然也并非说非IDM芯片企业能力不强,即便是在Fabless(只负责设计芯片,不参与芯片制造)、Foundry(只负责芯片制造,不参与芯片设计),都有很多出色的芯片企业代表,例如华为、苹果、高通等都是非常出色的芯片设计企业,均可以达到5nm工艺水平,而台积电、联电、中芯国际等也是非常出色的芯片制造企业,但唯独三星、台积电具备了高端芯片制造水平(5nm),所以很多国产芯片设计企业都将设计好的芯片产品交给台积电代工生产,所以按照整个芯片产业链资金投入、技术壁垒的层面来考虑,那么整体排名循序是IDM、Foundry、Fabless;

但就在5月15日、8月16日,美国先后多次颁发“芯片禁令”,直接禁止全球所有芯片企业,如果在有使用美国技术或者是设备的前期下,就无法继续为供应芯片产品,这也让华为海思芯片无法得到量产,直到如今“芯片禁令”都无法得到解除,被逼上绝境的“华为“也开始“自己动手,丰衣足食”;

在芯片禁令颁发不久后,华为就在9月初正式在英国剑桥建立研发和制造中心,主要用于光电子相关的技术、芯片等的研发和制造,就在近日,中建八局官方账号正式发布了一条重磅消息,明确表示:“中建八局所承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。” 这也意味着此前一直闹得沸沸扬扬的“华为芯片工厂”也正式被实锤了。

根据业内人士透露,作为华为首个芯片工厂,等到项目完全建成并实现投产以后,那么华为也将具备芯片设计、芯片制造、芯片封测等完整的芯片产业链能力,而华为也将从Fabless模式转向IDM模式了,不用再依赖于台积电,也可以完成芯片的设计、制造、封测一条龙;有助于华为摆脱国外的依赖;

最后:一旦华为海思成功升级为IDM芯片巨头,那么“纯国产化”的华为手机、华为PC、华为平板等智能终端产品,还会远吗?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

本文源自头条号:大爆炸科技

标签