华为在鸿蒙系统,半导体等方面的研发成果将逐步取得突破

据知名博主爆料,华为在Apps,HMS Core,鸿蒙系统,HiAi,连接(LoT统一标准),通信(近场远场),半导体(EDA,IP,材料,制造),终端器件(芯片,元器件)等方面的研究将逐步取得突破,明后年将出部分成果,2023年后将取得大量成果。华为受M国的制裁,5G终端等受不小的影响,但相信给华为足够的时间,也会向上捅破天的。结合之前华为在武汉芯片工厂封顶,芯片应该不远了。

本文源自头条号:信号科技

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