半导体行业2021年机会的展望与六只芯片股思考

  随着时间推移,年末又是到了对下一个年度的展望。随着之前持续3个月回调之后,半导体行业重新恢复热度,通过指数角度,我们可以看到,半导体几乎是一个涨跌时间各半的行业,所以博弈这个行业,一方面需要找到实质品种,如在《国家大基金一期、二期布局半导体股思路与龙头股研究》中的总结。另一方面,就需要有合适对策。对于半导体中的芯片板块,之前是有过一个“六只芯片股”(2010年书籍中展望未来钻石股时的总结,10年一直有效,随后又做了补充和增加)的概念,本期也是围绕这几个品种做一个具体的梳理和展望。

半导体行业的强与弱

  半导体领域中,芯片是最关键的,而芯片要经历设计、制造、封装三个环节。这里面最关键的就是制造,而设计和封装方面,其实技术差距并不大,如华为使用的麒麟9000芯片,华为只是参与了其中的设计,并没有任何的制造能力,完全由台积电代工。华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂,预计将从制造45纳米芯片开始。目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。而台积电如今是5纳米芯片,2021年风险测试3纳米,2022年台积电的3纳米芯片将量产,这意味着代差将是4-5代以上,要想完全靠自身能力赶超,需要的时间周期将非常长,足见芯片领域的差距。

  所谓的14纳米、7纳米、5纳米、3纳米,说白了是指构成芯片基本单位晶体管上源极和漏极间的距离,这一数值越小,芯片上能排列的晶体管数就越多,性能就越高。而制造过程中,除了工艺之外,还涉及到两个方面,一个是制造设备,另一个材料。如目前最先进的光刻机是5纳米级别的(来自荷兰ASML公司),而国产光刻机工艺水平为90纳米级别的。这还不包括尖端工艺所需诸如刻蚀机、离子注入机等设备。材料方面,晶圆是芯片的关键,国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖欧美日韩的进口。

  所以,虽然国内方面相关公司,有过相关炒作,股价也不低,不过提升空间其实并不大,国产替代之路还是很艰难的。即便是前面提到的设计和封装如今似乎差距不大,但也有隐患,大家也应该记得解读过的英伟达收购知名芯片设计架构公司ARM,全球90%的智能手机和平板电脑芯片中都运用ARM架构,一旦这方面限制使用,我们在相关领域又是举步维艰的。因此,国产替代的关键还是和技术的因素。

  那么,在这种恶劣的环境下,该如何博弈呢?其实,也是有相关模式的,在2010年的书中,我给大家一个钻石股概念,并提出了板块和个股。当时提到了芯片股就6个(《布局未来,发掘钻石股之芯片股(附股)》http://t.cn/RH2pWdb),10年前书中内容如今依然有效,因为其顺应市场规律而已。而软件就2个(《科技股套路深,另辟蹊径方能找牛股(附股)》http://t.cn/RD3XbDS),5G通信参考《从5G行业到股市热点的四类机会点逐一解读(名单)》http://t.cn/EGXewo2和《北斗、芯片、5G题材股全研究(名单)》http://t.cn/EC2SaJ0 。

  而这些品种持续几年,甚至十余年的涨跌规律非常清晰,从个股股性入手找到历史规律,便于博弈;另一方面,补充行业的动态因素,才能有更好的博弈,接下来对此重点分析。

本文源自头条号:玉名

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