芯片产业梳理与细分存储芯片龙头观察,百亿市场谁能称雄?

新闻事件:

12月4日晚间,$中芯国际-U(688981)发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。(券商中国)

回顾:

2018年4月16日,美商务部公告未来7年内禁止中兴通讯向美国购买敏感产品,而中兴通讯的基带芯片、射频芯片、存储芯片对美国供应商的依赖程度最大。

2019年5月17日,华为海思发内部信:华为被列入实体名单,备胎芯片转正,

2020年9月4日,有媒体报道称,美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。12月4日中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单,从北京时间2020年12月4日开始的60天后,美国人士不可买入公司证券;365天后,美国人士不可交易公司证券。科技无国界,但是科技被控制在某些国家手里。此举已经明牌化,为遏制中国制造2025崛起的手段。

我国半导体近20年发展历程

2000年,张汝京在上海创办中芯国际,中芯创始人团队之一谢志峰在《芯事》一书对中芯国际的创办和发展做了介绍,2009年,张汝京离开中芯,2014年进入上海新昇半导体,2017年实现12英寸晶片的国产化,18年5月,在张汝京研究协同式垂直一体化模式的探索下,首个协同式集成电路制造企业——芯恩(青岛)集成电路有限公司启动。

2011年,中芯国际与武汉新芯合资成立中芯(武汉),2013年,原中芯国际首席运营官杨士宁博士加入武汉新芯。2012年,$兆易创新(603986)成为武汉新芯重要客户。2016年,长江存储成立。

生产集成电路所需的设备——光刻机,2004年尹志晓博士回国创办中微半导体$中微公司(688012),从零开始,开发了65纳米等离子体刻蚀技术,逐步做到45、32、28、16、5纳米。

政策导向

2000年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、明确了集成电路产业的投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策等,2002年信息产业部和国家税务总局下发《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确了企业享受鼓励政策的审定办法和认证程序。2001年《集成电路布图设计保护条例》及实施细则发布(知识产权保护措施出台)2014年6月国务院出台《集成电路产业发展推进纲要》提出构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链的计划。2014年9月,国家集成电路产业基金成立(俗称大基金)2015年《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》出台,继集成电路设计和制造企业之后,封测、设备和材料企业也被列入支持对象。

细分领域:一、存储芯片市场分析

中国是世界上最大的 IC 市场,占全球份额的 55%以上,也是最大的存储器市场。2016 年全球半导体市场规模为 3400 亿美金,存储器就占了 768 亿美元。随着物联网和智能化时代的到来,使存储器的地位越发重要。DRAM主要用来做PC机内存(如DDR)和手机内存(如 LPDDR),DRAM 经过几十年的周期循环,玩家从80年代的40~50家,逐渐减少到只剩几家,其中,三星存储、美光、SK海力士三大厂商占据了存储芯片市场近84%的收益份额,而国内市场才刚刚迈出从0到1的步伐,国内在生产研发的上市企业有$澜起科技(688008)、及与澜起科技合作的企业$聚辰股份(688123)。

目前主流内存条DDR4,新一代内存条DDR5目标是将内存带宽在DDR4基础上翻倍,速率3200Mbps起,最高可达6400Mbps,电压则从1.2V降至1.1V,功耗减少30%.带宽高达41.6GB/s,可以每秒传输11部全高清电影。IDC报告称DDR5内存需求将在2020年开始抬升,2021年可占整个内存市场的25%,2022年即高达44%,2023年就能成为市场主流,服务器市场潜力巨大。

二、国内存储芯片上市公司概况

1、澜起科技

内存接口芯片是服务器内存条必不可少的芯片,全球目前只有三家公司可设计此类芯片,澜起科技是三巨头之一。IDC 预测,全球服务器销量19-24 年CAGR 为13%。单台服务器中内存容量和内存模组数量持续增长。今年Gen 2 plus DDR4 占比有望进一步提升,21 年DDR5 有望量产,DDR5 有望采用“1+10”全缓冲架构,单内存模组接口芯片的价值量进一步提升。澜起18 年就启动了DDR5 内存接口芯片的工程版研发,目前已完成流片及功能验证,并全程参与了JEDEC 标准制定。公司DDR5 内存接口芯片研发处于领先地位,有望享受DDR5 放量带来的行业增长机会,澜起科技表示将在2020年内完成DDR5研发。

澜起科技财报,企业营收近三年保持在17-18亿,净利润在7-9亿,随着市场占比的扩大,预计每年增长8%,企业净利润有望在2020年底突破10亿,净利润保持持续正向增长,考虑到目前市净率估值11倍,市盈率估值77倍,利润增速保持20%以上增长,若明年DDR5量产上市后,随着市场占比的扩大,21年-22年仍可保持每年10-20%增长,则当前估值尚算合理,综合判断当前估值分位可考虑配置部分。国内主要竞争对手:合肥长鑫(未上市)、目前量产DDR4,预计2-3年搞定LPDDR5(手机端应用)。

2、聚辰股份

澜起科技合作上市公司:聚辰股份, 聚辰股份在EEPROM芯片产品是国内龙头企业,在传统的EEPROM优势领域,聚辰股份与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)是一类通用型非易失性存储芯片,在断电情况下仍能保留所存储的数据信息。长期以来,EEPROM凭借高可靠性、百万次擦写、低成本等优势,在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域有着优秀表现。目前智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”,带动智能手机出货量回温。下游智能手机行业规模提升将进一步带动EEPROM和音圈马达驱动芯片市场规模提升。另一方面,随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率将快速提升,进一步拉动EEPROM需求增长。

根据赛迪顾问数据,预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05 亿美元。聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。据第三方研究机构数据,2019年聚辰为全球排名第三、国内第一的EEPROM存储器供应商,特别在智能手机摄像头模组市场,聚辰四年蝉联全球冠军,在汽车电子业务方面,公司现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品,并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。良好的市场趋势将为公司的业务发展创造更大的空间。

聚辰股份财报,企业近三年营收保持在4-5亿,净利润从7600、9510到三季度近1.2亿,利润增速较高,净利润率超过30%,ROE8.43%,利润率和净资产回报率略低于澜起科技。展望未来,在公司目前已有产品的基础上,叠加与澜起科技合作在DDR5市场分得的一杯羹,预计聚辰股份的成长空间有望再上层楼。

从资金的操作频率来看,目前澜起科技中的机构动向常以一个季度为重要时间周期,聚辰股份受限于流通盘较少,资金难以规模介入,三季度持仓数据显示以私募为主。上述两家企业,在我国国产芯片中属细分行业领先者,随着限售股的流通,未来有望获得更多资金的关注。

风险提示:需求不及预期,市场竞争剧烈,估值目前略偏高。

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(本文观点及涉及个股仅作为投资的理论探讨,不作为投资决策依据,股市有风险,入市需谨慎。)

本文源自头条号:价值雷达兵

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