禁令之下中国芯片产业将浴火重生,“长芯”之路终将苦尽甘来

11月17日,华为投资控股有限公司(以下简称:华为)在其官网上对外宣布将整体出售荣耀手机业务资产,不再持有荣耀股权,不再参与荣耀的任何运营、管理和决策。深圳市智信新信息技术有限公司完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。

11月25日,华为举行送别仪式,华为创始人任正非发表讲话,其将华为出售荣耀形容为“离婚”,称“离婚”后就不要藕断丝连,鼓励荣耀带上武器与华为竞争。

华为在声明中表示,“在产业技术要素不可持续获得,消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商得以延续,华为方面决定整体出售荣耀业务资产。”

之所以在声明中这样表述,有着华为颇多的无奈。

9月15日起,台积电正式断供华为芯片。此前有消息表示由于芯片断供,荣耀得不到芯片供应已经有4个月份没有推出新手机。

另外华为Mate以及P系列主打中高端市场,而荣耀定位为中低端市场,两者产品定位并不重合。2020年二、三季度,华为出货的智能手机中,荣耀占比仅为26%。

在这样的情况下,华为只能弃卒保车。抛售荣耀,华为壮士断腕的举措多少有些悲壮,其有对荣耀的几分不舍。虽然任正非在荣耀送别仪式上讲话时表示,要荣耀拿起武器与华为竞争。但其也表达出了荣耀的生存比任何一家新创企业都要艰难的心声。

对于华为出售荣耀业务资产,来自不同的业界机构也给予了各自的解读。浦银国际在接受媒体采访时表示,原因可能有三:其一,可以缓解明后两年华为智能手机业务无“芯“可用的困境;其二,保留部分智能手机的优质业务;其三,优质的荣耀资产可以为华为带来现金流补充。

从美国对于中兴长达7年的禁令开始,再到华为、海康威视等五家中国科技企业的制裁。中美之间这场没有硝烟的科技之战已经愈演愈烈,而这一切的源头皆因美国担心所谓的“潜在的国家安全威胁“。

“ 泛安全”的幌子

4G改变生活,5G改变社会。

4G时代是数据业务爆发增长的时代,5G绝不仅仅是比4G多了一个G。它有三个大应用场景,分别为eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(超高可靠低时延)、mMTC(海量机器类终端通信)。5G把传统的各个行业都变成了自己的客户,可以面对各个垂直行业,因此也就有了5G改变社会的说法。

但目前5G的标准还没有完全制定完毕,5G本身有很多的技术问题需要解决。同时由于我们是全球最大的通信市场,5G标准制定的立项,以我国为主。而且在5G标准必要专利之中,中国所占比例非常大。

今年年初最新数据显示,中兴截至2020年年初已经在全球范围内拿下46个5G订单,仅次于华为、爱立信以及诺基亚。四强之中,中国占据两席位置,另外两家一家为瑞典公司,另外一家为芬兰公司。

这样的市场业绩表现足以引起美国政府的“高度重视”。

2019年5月,美国总统特朗普发布行政令,宣布美国由于科技受到威胁而进入紧急状态。更具体一些,行政令表示要警惕外国敌对势力(Foreignadversary)对美国通讯系统造成的国家安全威胁,并因此授权商务部禁止可能对国家安全造成风险的相关交易。

其实早在2012年开始,美国政府就开始关注中兴。美国商务部和联邦调查局于2012年就开始针对中兴未经授权向伊朗出口,违反美国对伊朗的贸易制裁规定而展开调查,随后至2016年整个事件彻底爆发,中兴甚至被美国列入影响美国国家安全的外国单位名单。

2018年美国东部时间4月16日,对外宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术长达7年,直到2025年3月13日。给出的理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。

与此同时,早在2016年美国政府开始高调制裁中兴之际,美国政府也对华为展开了相关违反禁运制裁条款的调查,不过后续并没有进一步升级。事实上,早在2012年,美国众议院就已将华为产品列为“潜在的国家安全威胁”。2013年,部分美国政府部门被禁止购买华为产品;2018年,该禁令范围扩大至美国政府机构和承包商,不过由于中美贸易谈判,其禁令曾一度延后。

2019年5月,美国商务部对华为实施制裁,并首次将华为列入实体名单,华为不可能获得美国技术成分超过25%的产品;2020年1月15日,美国将技术标准从25%降至10%。

然而美国政府对于华为的制裁还远未止步。

2020年5月,美国政府进一步加大制裁门槛,新规规定,制造巨头华为不得与任何使用美国技术的公司开展业务。

2020年8月17日,美国商务部发文表示,商务部下属工业和安全局将进一步限制华为使用美国技术的权限,并将38家华为子公司列入“实体清单”。禁令的核心是不管你是不是美国公司,只要用了美国的软件或者技术,就不能供应华为利用美国软件或者技术生产的芯片,全面“封杀”华为。

为华为代工生产的台积电,因使用含美国技术的生产设备而不得不于今年9月15日断供华为芯片。

此举是对此前华为轮值CEO徐直军一番话的“堵漏”。

2020年3月底,华为轮值CEO徐直军曾在3月底财报会上表示,如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件制造海思设计的产品,华为仍可从三星、联发科以及紫光展锐购买芯片。

美国政府对于中国科技公司的制裁还远远没有结束!

继中兴、华为之后,美国政府又将“手”伸向了中芯国际。美国时间9月4日,美国政府相关部门正在考虑将中芯国际列入贸易黑名单。9月26日,网上流传出疑似由美国商务部工业与安全局签发的针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品将受到出口管制的文件。9月28日,外交部新闻发言人汪文斌表示,中方坚决反对美国政府泛化国家安全概念。

而“芯片产业事关国家安全”的这一说法,美国涉足这一细分领域企业也多少扮演了政治掮客的角色。

美国当地时间11月24日,英特尔CEO鲍勃·斯旺给当选的新一届美国政府总统拜登写了一封公开信,敦促美国政府应该加大对半导体制造产业的投资。在斯旺看来,美国对国内半导体产业的投资,对于国内的创新及技术领导地位至关重要。此外一位英特尔合作公司的副总裁也认为美国政府投资国内半导体制造业不仅可以创造更多的就业机会,而且对国家安全非常重要。

美国政府打着“泛安全”的幌子,行着破坏国际正常经济秩序的事情,它的长臂越伸越长,向世界宣示着:“全世界的企业都要听美国话”!而其之所以敢鸱张门户,乃是因为其自持领先的芯片技术。

技术差距

在过去的50年里,美国一直是芯片技术领域的霸主。目前全球IC(现代集成电路)设计领域有68%的市场份额由美国企业占据,中国大陆仅占13%的市场份额。据美国半导体协会数据显示,2019年美国拥有全球近一半的半导体市场份额,占比为47%,处于垄断地位。

美国在GPU、FPGA、 ASIC、类脑芯片四大领域内均有所涉足,并且在部分领域占据垄断地位。我国在GPU技术方面取得了一定成绩,但GPU几乎被英伟达、AMD以及英特尔三分天下,据2019年四季度PC端GPU出货量统计数据显示,三家公司市场份额分别为63%,19%和18%;在FPGA领域,美国赛灵思和英特尔占据90%的市场份额,而中国仅仅是这一细分市场领域的追随者。

在AI芯片领域,美国一直处于领先定位,有如谷歌、英特尔、IBM等科技巨鳄,也有高通、英伟达、赛灵思等在各自细分领域拥有绝对优势的公司,另外还有一些中小规模企业。美国在芯片技术领域拥有相对完善的产业结构。

需要指出的是,在中国芯片产业磕磕绊绊向前发展的过程中,是取得了一定的可喜成绩的。华为的麒麟970芯片从高通的垄断中成功突围,邓中翰研发的“星光智能一号”占据全球计算机图像输入芯片市场60%以上的市场份额,并涌现出了海思、紫光展锐、北京豪威等可以在全球芯片设计领域崭露头角的中国企业。

并且在美国期望未来50年内继续保持优势的三大核心科技领域,人工智能、量子计算以及无线网络技术方面,中国也有了可以与美国叫板的筹码。

人工智能领域不管是算法还是芯片,中国的技术实力与美国相差无几,量子计算技术差距在缩小,而5G无线网络技术,中国则要领先于美国市场。

然而差距依在!

任正非此前曾在公开场合表示,中美在芯片技术领域的差距超过50年。其曾客观的表示,华为麒麟980已经达到通讯领域世界级顶级处理器的水平,但其并非全部自主设计研发,其中的基础框架和一些理论还是以美国相关技术为主的。

IC分工包含设计、制造、封测缓解。而EDA(电子设计自动化)、材料、设备并称集成电路的三大基础。

而从上世纪90年代初,华为就在EDA领域内一直“摸爬滚打”,至今已有三十年左右的时间。即便经过这么多年的技术积累积淀,任正非仍给出了上述较为客观的看法。

目前在IC设计领域,国内涌现出了华为海思、紫光展锐、北京豪威等一批企业。虽然目前IC设计仍以海外为主,但国内相关涉足企业也正处于快速崛起的过程中。

IC制造领域涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的相互协作,这也是目前我国大陆半导体产业发展遇到的最大的瓶颈问题。其技术多来自美国,这也是美国敢于向中国实施制裁令的“仰仗”所在。

在谈到中国“缺芯”问题时,任正非也表示芯片问题解决的不是设计技术能力的问题,而是制造设备、化学试剂等问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,需要产生更多的顶尖人才、交叉创新人才。

IC封测我国已经在全球范围内跻身第一梯队,并进入深度国产替代化的过程中,在这一细分市场领域,中国3家大陆企业占据全球22%的市场份额。

简称为EDA的电子设计自动化软件也是我国半导体产链最为弱小的一环。EDA是在电子计算机的辅助下,完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群,是重要的基础工具,有“芯片之母”称号,但这一领域市场基本被美国所垄断。

另外半导体材料在整个产业链中也非常重要,其实现芯片制造、封测的必备材料,但全球半导体材料由日、美、韩、德等国家把控,我国在芯片技术产业链这一环节上也存在很大缺失。

人才缺失

对于中国芯片产业的发展来讲,技术是其一,而人才也是制约发展的另一个关键因素。

据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》统计分析显示, 2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有人才存量40万人左右,人才缺口为32万人。而2017年20万高校集成电路专业领域的毕业生中,仅有不足3万人进入本行业就业。

半导体芯片产业是一个需要高投入、投资周期长、风险大的行业,虽然后续可能带来规模效应,但很多人并不愿意涉足这一领域。企业由于投入产出比较大,研发投入高企等因素,导致企业利润有限,人才待遇水平远不及其它行业,这是造成人才流失的重要因素。

据Boss直聘《2019年芯片人才数据洞察》统计数据显示,2019年芯片行业人才平均招聘薪资为10420元,十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元,仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。

任正非也曾直接指出中国芯片产业发展目前所存在的尴尬局面,他表示,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来,每年也只能生产几台,市场需求不多,与投入的成本不成正比。

为此,任正非曾于近期多次拜访中国高校,指出培养人才的重要性。他期待有独立思想、能自由研究的“梵谷”的出现。

7月底,任正非接连访问上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。而这透露出两个信号,上海将成为华为发展的重要战略基地,华为正计划通过高校挖掘、储备各业务领域人才,助力芯片自主、人工智能产业壮大。

杭州华澜微电子股份有限公司创始人兼总裁骆建军也曾在公开场合表示,“政府在高校专业设置和就业方面都应有所引导,尤其要加强交叉学科能力培养,培养一个集成电路设计的领军者往往需要十几年的时间。

中国半导体产业不只是单一的产业技术、资金及市场的问题,而是总体层面的结构性问题,而这决定了人才的流动走向。

去美化趋势

美国在科技细分领域的步步紧逼,换来的是中国的“去美化“反制,并且”去美化”的圈子在全球范围内不断扩大。

国内芯片相关企业一方面在加大投资自有半导体产业的力度,另外也在增加国内手机零部件采购中加大国内供应商的比重。联发科自主研发的天玑系列在美国禁令的持续推进下,将有望进一步抢占市场份额。

IC制造对于光刻机等设备的依赖性非常大,而光刻机技术多掌握在欧美日企手中。随着美国政府对华企业的步步紧逼,中国政府及企业在芯片技术领域的研发投入也在不断加大,攻难克艰。苏州纳米所联合国家纳米中心在超高精度激光光刻技术上取得重要进展,研究团队所开发的具有完全知识产权的激光直写设备,很好地解决了高效和高精度之间的固有矛盾,开发的新型微纳加工技术在集成电路、光子芯片、微机电系统等众多微纳加工领域展现了广阔的应用前景。

另外欧盟委员会也计划准备对欧洲高性能计算进行全方位升级,发展下一代超级计算机技术,而这其中就有一个要自主研发的ARM处理器。另外自主研发7nm任务上,将不会采用RISC-V架构,而采用ARM架构。欧盟正在慢慢摆脱对于美相关核心技术的依赖,走上“去美化”道路。

全球排名前十的半导体企业德国英飞凌对于美国的芯片禁令嗤之以鼻。据悉未来英飞凌将推动一批非美系半导体企业展开“去美化”行动,从而实现扩大中国芯片市场的布局目标。

同样来自法国的达索公司也曾公开表示,未来公司将会逐渐“去美化”,以保证亚洲市场份额。

此前一直为华为代工生产麒麟芯片的台积电也开始改进自己的技术,从而提高自己的技术水平。

美国对华芯片产业的频繁禁令,激发了中国科技产业链的“去美化”决心,并且在全球范围内掀起了“去美化”浪潮。对此美国也有业界人士对于美禁令持“反对”意见。

微软创始人比尔·盖茨曾表示,“现在强迫中国自己制造芯片,迫使中国完全实现自给自足。将来如果发生冲突,你将会放弃这份高薪工作,这样做真的好么?”你一时遏制了对方,推动的是对方的进步,带来的是自己企业在中国市场的永远失去。

目前,美国正在尝着这样的苦果,美国芯片巨头也都出现了大量芯片库存积压的难题。

“缺”芯终将成为历史,而“长”芯的道路虽布满荆棘,但终会苦尽甘来!

文:刘筱雅 /数据猿

本文源自头条号:数据猿

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