国企自研28nm光刻机!国产芯片指日可待,去美化道路任重道远

一提到半导体行业,我们都知道美国是领导者。像英特尔,高通,英伟达,AMD,德州仪器,这些都是美国的半导体行业的巨头,也是世界最先进科技的代表。其次韩国的三星、海力士,日本的东芝、索尼,台湾的台积电和联发科而中国半导体行业的代表则是华为海思、中芯国际和紫光。

随着时间的推移,中国许多著名的半导体公司纷纷倒闭或被兼并或倒闭。十年前,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、国家半导体(national Semiconductor)、尔必达记忆体(Elpida Memory)和Chimonda等公司已经灰飞烟灭。

目前,美国的半导体行业是世界上最大的,拥有各类半导体的研发和生产能力。日本的情况一天比一天糟,但它的产业链仍然是是完整的,也就是从沙子到成品的各个环节都具备。韩国在储存器领域很强大,台湾在代工制造业方面很强大,而中国在许多领域还处于起步阶段,未来的道路必定是非常艰难的。

现如今中国的半导体生产商所使用的生产设备,仍然是其他国家提供的,比如荷兰的光刻机设备。

据了解,上海微电将在明年交付其第二代DUV光刻机,也就是说中国目前可以自给自足生产光刻机了。该设备可以使用28nm工艺生产芯片,最重要的是,此工艺依赖于中国和日本制造的组件,而不是任何美国制造的设备。在美国和中国之间的贸易战还在继续的时候,这一点变得越来越重要。

中国半导体行业不仅要自给自足,而且鼓励支持芯片的自主化。

SSA600/20是目前上海微电子公司生产的最先进的光刻机。这是一个浸泡深紫外光光刻工具并配备了一个193nm氟化氢(ARF)激光。英特尔(Intel)和台积电(TSMC)等公司自2004年以来一直在使用浸入式DUV光刻技术,由此来看SSA600/200并不是最先进的光刻设备。

ARF光源将继续被SSA600/20机器的后继者使用,并且根据结论,即将到来的光刻机预计能够制造使用28nm技术的芯片。很明显,这些机器可以用于40nm和55nm/65nm的制造工艺,此工艺可以满足各个应用设备。到2023年,SMEE公司希望能生产出一种光刻机,以适应20nm工艺节点,但据知情人士爆料,未来的光刻机的一些部件将在日本生产,而不使用任何来自美国的原料。去美化的原则一直没有改变。

台积电是全球最大的代工企业,其拥有了最先进的5nm制程工艺。之所以台积电能有现在的代工地位,大部分原因是由于拥有大量的ASML的EUV光刻机。台积电在2011年就开始使用28nm工艺制程了,所以说中国现在过后了至少十年。

不论怎么样,自研出28nm工艺制程是一件好事,因为这个节点能生产出适应大多数产品的设备

但是,因为中国半导体行业的设备都是来自其他国家的设备,已经使用了荷兰ASML设备的芯片制造企业,不得不重新考虑换成上海微电的新设备。这个过程还是需要一段时间来完成的,虽然我国自研的光刻机设备还需要一年的时间。

去美化最关键的一步

上海新一代的光刻机的出现,对于中国半导体行业的发展无疑是至关重要的一步。中国想达到去美化,并自主研发是很困难的。因为目前芯片开发工具的技术都是来自美国的企业,所以说中国想要在短期内实现去美化还是比较有挑战性的。

由此可见,中国想要自主研发并且完全去美化的道路,既需要一些像上海微电子的企业,也需要大量的科技型人才。只有通过我们的努力和奋斗,才能实现日后的强大。

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本文源自头条号:科技老妖精

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