好消息:国产28nm光刻机有望明年交付,100%“绕开”美国技术!

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综合多方媒体12月7日报道,我国知名半导体设备制造商——上海微电子设备公司(SMEE)采用国产以及日本零部件研发的28nm第二代深紫外(DUV光刻机有望在2021年4季度实现交付。据悉,这台光刻机的生产和研发,100%绕开了美国技术和设备。

都知道,芯片生产是一项繁琐复杂的工程,光刻机更是促成芯片出厂的重要核心设备,被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。多年来,光刻机市场更是长期被荷兰巨头阿斯麦(ASML)所占据,市占率将近75%。不仅如此,阿斯麦还是当前全球唯一一家能生产最先进的EUV光刻机的企业。

当前,我国在光刻机这一高端制造领域还远远落后于美欧等国。其中,这台将于明年交付的DUV光刻机,进度要比阿斯麦落后了10年左右。在今年11月召开的第三届中国国际进口博览会上,阿斯麦已经对外展出了其可用于生产7nm及以上制程芯片的DUV光刻机。

不过,我国企业实现的一突破,依旧能满足当前的市场需求,并向阿斯麦“发起赶超”。阿斯麦中国地区的负责人曾公开透露,中国国内地区的半导体客户已经自ASML累计购买了700多台光刻机。

据日媒此前报道,我国知名存储芯片制造商长江存储科技(YMTC)已经提出,要将芯片生产设备的国产比例大幅提高至70%(目前约为30%)。可以想象,若上海微电子顺利填补了国产光刻机的空白,在我国企业团结一心支持设备国产化,预计届时阿斯麦的市场份额也将受到“挤压”。

此外,我国企业也在加紧规划,争取赶上国际的研发进度。按照上海微电子的计划,到2023年,该司打算生产出足以满足20nm芯片工艺节点的光刻机。12月7日当天,我国重要人士也发表讲话,呼吁加强国际交流合作,学习世界先进科技创新技术,力争在一些关键核心技术领域取得突破。


文 |廖力思 题 | 凌明 图 |饶建宁 卢文祥 审 |凌明

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