中国平安举办半导体行业沙龙,助力半导体产业做大做强

为了助力我国半导体产业国产化进程的推进,2020年12月4日,平安证券、平安银行在宁波联合举行以“产融协行 引领芯生态”为主题的半导体行业沙龙,了解半导体产业现状及趋势,并针对五大场景创新提出综合金融服务模式:非上市企业融资及股权服务、上市公司再融资产品创新、并购融资全流程解决方案、综合化股权激励融资方案、供应链融资及账户管理体系,为半导体企业提供全方位、全产业周期的金融服务,以实际行动支持半导体企业发展壮大。

本次会议吸引了来自北京、上海、深圳等城市的近50家半导体行业龙头企业、知名投资机构和研究机构参加,同时也得到了当地政府的大力支持,参会人员有中芯国际、韦尔股份、长电科技、上海华力、通富微电、中微公司等半导体产业方的董事长与CEO,以及元禾华创、基石资本、清控银杏、同创伟业、东方富海等专业投资方。宁波市市委副书记、市长裘东耀、宁波市常务副市长陈仲朝、上交所副总经理刘逖出席会议并致辞,平安集团总经理兼联席CEO、平安银行董事长谢永林、平安证券董事长兼CEO何之江全程参与会议讨论。通过对话行业大咖,了解产业当前的关注点以及未来的发展趋势。

在主题演讲环节,中芯国际CEO赵海军,元禾璞华投委会主席陈大同等领导及嘉宾发表主题演讲,重点展望了半导体行业发展的新机遇与挑战。

中芯国际CEO赵海军表示,5G的普及和疫情新生态引起IC(集成电路)需求的强劲增长,民营资本正在快速进入半导体行业,做好半导体大生产需要具备三大要素:准时给客户交货、对产品质量精益求精、团队精神。

元禾璞华投委会主席陈大同表示,目前半导体行业已经从1.0时代进入政府和民间互相配合的2.0时代。半导体行业2.0时代将在创业模式、国产替代、产业并购整合和政府民间资本的合作等四方面进行全方位的升级。

随后,本次沙龙进行了主题为“产融协行,引领芯生态”的圆桌论坛环节,嘉宾有长电科技郑力、通富微电石磊,恒玄科技张亮、元禾璞华刘越、清华银杏吕大龙,围绕半导体行业发展中各方都非常关注的议题展开全方位探讨,嘉宾们基于在各自领域的业务实践,各抒己见,为现场观众带来了一场精彩的专业交锋和思想盛宴。各位业界大咖认为,要把中国半导体产业做大做强需要解决如下问题。第一,资金运用问题,大量资金涌入半导体行业,如何利用好资金,用好技术至关重要;第二,高端人才的培养,集成电路是一个技术密集型、人才密集型的产业,技术创新离不开人才的培养,越是“卡脖子”的时代,越要加强与国外大学、科研院的交流合作;第三,危机与机遇并存,近年来的外部经济环境倒逼中国集成电路产业集群迅速崛起,激起了中国做大做强半导体产业的决心。

在当前经济形势下,国家持续通过资本市场改革、税收优惠政策、鼓励研发创新、引导市场资源等方面大力支持半导体产业发展,保证了中国集成电路产业规模保持较高增长水平。平安集团作为一家综合性的金融集团,长期以来矢志不渝的推动和支持高新技术产业的发展,通过综合金融服务助力优秀企业做大做强,大力推动半导体国产化替代进程。

通过本次半导体行业大咖沙龙,现场嘉宾对半导体产业的发展前景、产融结合等方面进行了充分沟通交流,同时也对平安“金融+科技+生态”服务产业的模式有了更深层次的认识。未来,平安将继续聚焦行业,深耕“TMT、健康医疗、汽车服务、房产服务、智慧城市”五大生态圈,在“金融+科技”、“金融+生态”的战略指引下,与政府、金融机构、投资机构和企业紧密结合,为企业融资人和机构投资人搭建平台,持续推动产业研讨,撮合产融双方对接,促进彼此融合,优化创新金融服务模式,落实对实体产业的金融服务支持。

编辑:石祎

本文源自头条号:华夏时报

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