半导体设备相关分析 20201207

Q:对半导体装备整体如何看?

A:“十四五”规划下,大背景下,设备国产化、材料国产化一定是国家力推的,市场的进入一定是从边缘进入的(低难度的开始),比如清洗设备蛮多的(比如盛美)。还有刻蚀设备(中微)。

光刻这块,直接copy比较难,Copy的速度可能还赶不上人家新品的速度。对于追制程来说,这显然不行,还是要有自己的一套技术体系。国内光刻设备厂商,上海微电子,有进步,但是只能复制部分元器件,不能大批量替换光刻机的元器件。

Q:您觉得上海微电子多长时间可以攻克28nm?

A:如果做一个device可能不需要几年,但是你要做成reliability很高的设备就需要很多年,要变成国产化设备就需要自己的一套系统去拼装,但你像光刻这个领域,ASML,尼康这些很多关键零部件是掌握在自己手上的。这些东西就涉及到你的稳定性,你的产能,你的精度,你的uniformity。关键零部件的研发是需要攻克的,我不惧怕组装能力,关键在于核心部件的design能力。当年asml收购cymer就是这个用意。

Q:本土厂商买核心零部件买不到吗?

A:用钱能解决的问题在中国都不是问题,关键是要设计出来,这个东西一卡你,就卡得死死的。所以这个东西要有原创性去做。

Q:中微刻蚀机做到先进制程,他会有零部件的问题吗?

A:我觉得他能做成系统并且交付到中芯国际去使用,应该说90%以上是解决这个问题了。能做重复的订单就说明他有这个能力了。其实做原型机是比较容易的,可能是50%或70%的良率,但是最后要面对的晶圆量产的能力,uniformity行不行等等,解决不了这些就是个废设备。0到1容易,1到N时很难的。

Q:所以看一下半导体设备公司核心就是看他的重复订单是吗?

A:对,是的。第一他有客户,有人愿意尝试用,第二,客户拿到设备有没有第二台订单进去,这是个关键指标。

Q:中微更多在刻蚀领域,未来怎么看?

A:中微在晶圆这一块以刻蚀设备为主,化合物半导体这一块主要做MOCVD,主打产品MOCVD主要面对氮化镓基LED。下游产品迭代很快,现在有miniLED, micro LED。他应该没有黄光设备,应该是被AIXTRON给垄断掉了,VEECO占有一部分。他重点应该是GaN这块,不是GaAs这块。这块他的产品线很广,他还做紫外的。布局了一张网,高功率,低功率的,对应不同波长的,市场哪块有需求,他就可以满足客户。针对lighting这块他的市场份额很大,LED市场这块他应该是国内最大的,新增市场占比我个人估测有60-70%。市场就那么几家,AIXTRON主打红黄,国内东盛没起来,还有一些小公司也没做出来,VEECO已经被边缘化了,性价比不占优势,中微有性价比优势,加上本土设计,本土服务,客户满意度高。

Q:IC这块的MOCVD和PVD中微不能做吗?

A:刚才有提到,半导体设备肯定是要从低端往高端做的,没法从高端直接进入,不够格,只能从边缘开始做。比如像清洗这块很多原来做光伏的希望能做半导体这块,清洗流程占比也较多,而且know how没有光刻那么多。

Q:建一个月产10万片的12寸厂需要多少设备?

A:没当过厂长没法回答,根据不同工艺也会有所不同。

Q:新设备导入Fab周期多长?

A:Fab建厂到设备导入一般一年左右,十几个月,建工厂后期和设备move in是同步的,有些设备上电就可以调试了。

Q:半导体产线的设备成本占比?

A:几千上百个步骤,很多都要清洗,清洗设备占很大的量,又不像光刻、刻蚀这么高难度。光刻机占比最大,30-40%,做高端EUV光刻设备需要很多钱。

Q:半导体这块8寸缺,8寸设备不再生产了吗?

A:要看增量市场,集成电路呈指数扩大,而国内很难做到28nm、14nm以下,全部集中在中低端,0.13、0.15、0.18制程的不需要12寸,成本太高, 很多成熟产品都是用8寸,8寸更经济,8寸晶圆就很缺,8寸设备对于国际厂商都是5-6年前开发的设备,现在不会再去扩充这部分产能,而是聚焦在12寸的设备上。晶圆厂可以通过买设备加入到产线里从而扩产产能,但是现在买不到设备,所以导致紧缺。

Q:国产公司比如中微同级别设备价格比国际厂商低多少?

A:我认为可能要低30%-40%,7折的价格。

Q:中美贸易摩擦,国际厂商怎么应对国内的变化?

A:公司拿单的话销售员都会很努力的,大的政策层面是没办法的,但限制主要针对高精尖这块,比如ASML的EUV,中低端影响不大,我们要做的就是满足客户需求,解决客户问题,销售不会太管客户政策。

Q:国产公司比如中微同级别设备价格比国际厂商低多少?

A:我认为可能要低30%-40%,7折的价格。

Q:光伏设备国内情况介绍?

A:光伏工艺大多设备国内都能做,从拉晶到硅片到电池到组件到组件系统到电站,相关工艺、设计国内都能做,用了不到10年,国产化替代程度已经很高。

Q:光伏设备不到10年充分国产化,未来IC这块是不是也是复制这个路径?

A:所以说光伏开了个好头,但半导体毕竟门槛毕竟高,一个技术比较难,第二个资金门槛很高,投入太大,小企业创新能力很强,但是小企业玩不转,一个设备喂出来要多少钱,你看一个12寸设备要多少钱,这个成本是不一样的。光伏成本就相对低,1GW成本1亿人民币,做晶圆投入可能是百倍数量级的概念。国产化迟早要做的,国内融资能力强,创新能力强的团队是有可能做出来的,中微就是一个很好的例子,在刻蚀这块单点实现突破。

Q:怎么看北方华创和中微两者不同的打法(华创品类多,中微单点突破)?

A:这两家就像AMAT和ASML,AMAT之前是玩的资本,并购了很多产品线,但是产品线并购完之后产品创新有多大,我不好讲(从AMAT出来的),并购完之后创新是有滞后的,并购之前很牛,并购之后没有很好的产品,因为公司的基因变了。

Q:明年光伏市场怎么看?

A:光伏发电成本降低,几大发电厂商将逐渐投入进来,慢慢会变成传统电力行业,变成煤电这种,这个市场是很大的,400GW的市场,以后甚至会吃掉煤电市场,而400GW这个市场在煤电是很小的,所以这个市场一定是指数型增长的趋势。材料领域一定会有伟大的公司出来,公司成长迅速因为市场在快速成长。

本文源自头条号:趋势为王Mr

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