未来半导体的机会在哪里?

目前全球半导体产业 处于景气周期上行阶段,全球半导体产能紧缺,涨价潮已由晶圆代工蔓延至封测环节,预计该情况维持到明年二季度。新能源汽车搭载大量功率模块,单车ASP 快速提升,拉动功率半导体市场快速成长。IGBT 模块占电动汽车成本将近10%,占充电桩成本约20%,集邦咨询预测,至2025 年我国新能源车所用IGBT 市场规模将达210 亿人民币。中国功率半导体在全球的市占率有望从2020年的6%提升至2025年的11%。近期功率半导体主要是以新洁能、立昂微以及华润微等次新股为领头羊,在5G、数据中心推动下12英寸硅片需求大幅提升,立昂微主营产品为肖特基二极管、MOSFET芯片,是硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商,作为国内少数几家具备12英寸硅片生产能力的公司之一,正加大投入,月产能15万片12英寸产线预计于2021年底完成建设。受益硅片景气度上行,产能扩张助力业绩释放。功率半导体在后续回撤中仍可以轮动结构性关注。

华峰测控(688200)公司是国内最大的半导体测试系统提供商,是为数不多进入国际封测市场供应体系的中国半导体设备厂商。 在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。台积电实际上已于今年10月向华峰测控首次采购了集成电路测试设备,涉及氮化银GaN产品测试。该股近期完成了阶段性底部结构,双重动量模式显示仍有多头动能。

本文源自头条号:AAA摸金校尉团队

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