华为芯片断供市场已显现,海思跌出榜单

今年以来,美国给华为断供芯片,华为现在没有芯片代工渠道了,华为消费终端电子产品将受到巨大影响,因为华为可以设计更流畅更适合大众使用需求的芯片算法,但是国内企业无法制造出来,无法封装到晶圆上,这个晶圆切割、封装高精度技术都掌握在美日以及台湾部分企业手里。

我们所熟悉的华为海思芯片,主要是做芯片设计, 海思的研发支出,出货量,营业收入,专利数量和质量,等一系列指标,绝对是中国芯片设计第一,2019年华为海思收入达850亿,折合120多亿美金,在全球芯片行业排名16名,能够进入到芯片设计的第四名,排名在高通、博通、NV之后,超过我们熟悉的AMD,和MTK差不多的水平。

海思的英文名是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON,就是硅的意思。众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词,也成了半导体的代名词。

在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种:意识是从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包,被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司,例如英特尔Intel。第二种是只做设计这块,是没有fab(工厂)的,通常就叫做Fabless(无工厂),例如ARM、AMD、高通、华为海思等。第三种的只做代工,只有fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),例如台积电,中芯国际等。

但是高通只做芯片解决方案,华为有终端产品。像华为海思这样的公司称为“无晶圆半导体设计公司”,被分在Fabless公司类。即使只从设计的角度来看,华为海思也不可能是完全独立自主,也不是从零开始。华为海思购买了ARM的设计授权。全世界很多企业都购买ARM的授权,并在此基础上进行设计。

翻译一下,ARM提供了一间毛坯房,然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家,是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司,才具备这个能力。

对毛坯房进行修改,好处是可能会更好地改进性能,也一定程度上提升了安全性。但是,也有可能做得更烂,还不如ARM做的好。而且,如果某个公司要拆毛坯房,也要给ARM更多钱。跟咋们装修房子差不多,有的精装修,打隔断,重新开窗等,有的是简装,有的是知识刮腻子刷漆即可。

对于华为来说,做海思无疑是一件产业正确、政治正确的事情。但是需要更多的芯片企业,也需要需要更完整的芯片生态。

美国对华为的制裁和芯片断供起到了一定市场效应,11月24日,美国半导体市场研究机构IC Insights发布《2020年TOP15半导体厂商营收》的预测报告。具体来看,华为海思已经不在名单中,要知道在今年一季度,海思还排名第15,此次落榜着实令人遗憾。

意外的是联发科进入了榜单,取代了华为海思,12月3日,鲁大师发布《11月新发布安卓手机性能榜》,上榜的10款机型中,有一半都被联发科中端芯片“承包”。

联发科一直是低端手机芯片专供商,经常与低端手机捆绑在一起。

本文源自头条号:数智湃

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