不吹不黑,我们国家的半导体水平到底怎么样?

随着美国彻底把华为加入到黑名单中,意味着各大晶圆厂内只要有设备用了美国的技术,就不能给华为设计的芯片代工了,一时间各种新闻甚嚣尘上,先是上海微电子装备公司已经可以了制作28nm光刻机了,然后是中微的刻蚀设备已经通过了台积电认证,可以量产5nm工艺,又有激光光刻绕过光刻机的技术的说法,各种新闻的核心都是我们行!你老美不让我们用你们技术的设备我们也能有替代方案……总总,然而,随着台积电,中芯国际,三星,高通,ARM,美光,等等各种公司先后声明将遵循美国的长臂管辖政策,对华为实施断供,915后,华为的芯片实实在在发生了断供,余承东在新闻发布会上也只能无奈的说麒麟9000将是最后一代芯片,尽管它采用了5nm最先进的工艺,它虽然出生了,但却没办法充分发挥它强大的力量,网上说麒麟9000备货也就800万颗左右,我想这个数字应该是比较准确的,如果这都不能让大家认清现实,那么前不久荣耀的无奈剥离是不是彻彻底底让大家看到了华为的无奈呢?现实情况就是芯片没了,品牌不能这样死去,独立出去能够继续服务大众,收回的资金也能保证华为在这种“寒冬”中坚持得更久。此外,除了手机芯片因为需要极致的体验而必须用最先进的工艺技术外,主流的28nm/45nm等等节点可以不依赖于台积电,但其他家同样不敢接单,芯片同样是无法供应,当然,最近的新闻说美国已经放话5G外的芯片不会继续卡脖子,因为美国的企业也要赚钱,要生存,很多小点的企业销售额中一半甚至以上都是华为贡献的,你不让跟他做生意,小公司就很容易死掉,大公司也有很多公司华为业务占比20%以上,大家都吵着要恢复跟华为的业务,所以大体趋势肯定是慢慢会逐渐恢复,只是现在就是拖着你,让你难受,这样搞几年,你的技术领先就会逐渐被追上,本来老美想着随便搞一下,就像中兴那样,不用费啥事儿,华为就屈服了就完事儿了,一切都在他老美掌握中,谁知道华为不买账,是个死磕的主儿,长公主被软禁也不屈服,还爆出“备胎计划”,这下可好,你不让用的人家有自研方案,一时半会儿还真就拿不下华为,所以最后只能用最不要脸的方法,直接不让代工厂给你造,不让人家卖给你原材料,你不是能吗?自己去找替代的吧!半导体产业链那么复杂,哪那么容易全找到替代的啊!然后再通过威逼利诱,联合欧洲国家集体禁用华为的5G方案,让你空有技术,没有市场,不能一代代的迭代优化,催熟,很快领先地位就会被取代!比如爱立信就拿了不少5G订单。

这里晶圆就搞不定了,后面的封装,测试同样有类似问题,想要不用美国技术,可以说是不可能!!!只不过后面再怎么搞都比晶圆的难度差太多了,就让你自己搞,没有5-10年是不可能把5nm搞出来的,我不是乱说的,首先你的光刻机就差点意思,即使用上中芯国际最先进的光刻机,7nm差不多也就是极限了,而且中芯国际现在用的光刻机是DUV,对于7nm工艺,最最关键的1层次可能要做好几次光刻,刻蚀才能实现,相比台积电的EUV,人家光刻次数会大大减少,相应的成本也会大大降低,消费电子想要生存,成本就不可能不考虑,你可以说我可以制作出来,但你的CPU如果比人家的贵30%~50%,市场就没什么竞争力,产品就不好卖,从而就不容易成功!所以,如果这些建立在假设的基础上都很难走通,都非常困难,还没说技术实现要多久才能做到的事情!这就是现实!中芯国际也找ASML订购了一台EUV,当年号称1.2亿欧元,后来大家都知道了,这台光刻机根本就没~有~交~付~,卡着你不卖给你,有钱也拿不到!!

这样说吧!如果中芯国际一直不能代工,是不是就是死棋了呢?外面不是传华为自己做fab嘛!自己搞的fab我愿意怎么搞怎么搞,你老美就管不着了吧!理论上你能避开美国的技术,自己搞是可以的,反正日本的技术在半导体行业也举足轻重,不用你美国的技术,能国产替代的就替代,不能替代的就买非美国的,光刻机是大头,搞不定光刻机就没法弄,然后KLA扫缺陷的也基本上是美国的天下,PVD,PECVD,等机台也大多是美国的大头,可以说美国机器占据半壁江山!不容易避过!不过选差点的机台也许能凑合用,具体效果如何就不知道了!还有一点就是技术如何实现,你买了机器,没有工艺也是白搭,以台积电的实力,每代开发到量产恐怕都要3、4年的时间(一般开发比量产提前得多,7nm量产前,5nm也已经在开发了,所以到5nm量产看似是在7nm量产后2年左右时间,实际中间的时间要久得多),那换做没有fab经验的华为,重新开发一个工艺的周期将会是不可预测的,除非买现成的工艺,可是现成的工艺哪那么容易买到,所以,如果买一个28nm量产线,从工艺开发到衍进到5nm,你猜需要多少年?5-10年时间一点都没多说!我就是给你一个现成工艺,转移到这条线上,验证完成到量产都要1年多时间你信不?所以,这就是我们半导体的现实情况,而实际的情况更惨,无论光刻胶需要的原材料,还是各种配件,机台,技术都全面落后20年以上的时间,有些领域国产参与度是0,实际上,在设计的前端,软件应用上,美帝3剑客“Cadence”,“Mentor”,“Synopsys”占据了99%以上的市场份额,你说我不用它,我自己开发,对不起,fab厂用的器件仿真数据全部是用这几个软件做的,你自己开发的软件如何无缝连接?就是用他们的软件还经常各种bug呢!你自己开发的软件bug就更不用说了,整天解bug都能累死,还有一个最重要的问题是仿真与实际数值之间的match程度,这个如果仿真差一点点,可能就会是芯片没有功能,你还不知道问题出在哪里,用自己搞的软件想要量产,也是要经历各种迭代,催熟的过程,市场竞争就是这样残酷,你的东西不好就没人用,没人用你就很难发现太多的问题,没有问题的提出你就没办法优化迭代,催熟,从而没办法追上人家的技术!!还有个现象就是一旦我们取得了一点点的进步,人家一个免费政策,你的产品马上被踩在脚下摩擦,根本拿不到市场份额没办法催熟!这种实实在在存在的问题不只是我们自己存在,别的国家的公司同样存在,在这个产业链遍布全球的时代,分红被市场优化的非常好了,突然有一天你不让我们这样玩儿了,我怎么办?我很难独善其身,你这样干也同样会自损三千,只是他们可以达到拖延你脚步的目的,他就赢了,别的肯定会慢慢放开的,只是拖延战术起作用了就行!

这个就是半导体现状了,没办法,国人当自强啊!多买华为产品吧!让他们能够活下去,我们不能没有这样要强的企业!法国阿尔斯通的历史不能重演,大家把资源倾向给华为,支持他撑住这几年,后面我们就不怕了,其他还不行的方向大家都多加油!中国的很多企业缺的就是这样的狼性精神!可以学习华为,但不能只学其皮毛,要学会他的精髓,这样以后我们国家遍地是华为,我看你老美能咋滴!!!

本文源自头条号:翰ks

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