对话芯片顶级投资人:AI芯片投资热潮下冷思考GTIC2020

两位芯片投资老炮儿的思想交锋:跨界造芯没那么容易,做芯片也要做生态。

编辑 | 信仪

GTIC 2020全球AI芯片创新峰会刚刚在北京圆满收官!在这场全天座无虚席、全网直播观看人数逾150万人次的高规格AI芯片产业峰会上,19位产学界重磅嘉宾从不同维度分享了对中国AI芯片自主创新和应用落地的观察与预判。

在峰会上午最后一个环节——AI芯片投资高峰对话中,智东西总编辑张国仁与北极光创投合伙人杨磊、中芯聚源管理合伙人张焕麟进行了深入对话。两位投资大咖具有深厚的产业背景以及丰富的投资经历,他们从投资人角度出发,就当前AI芯片行业的多个核心问题敞开解读。

▲北极光创投合伙人杨磊(左一) 中芯聚源管理合伙人张焕麟(右一)

北极光创投从2005年创办伊始就把半导体投资作为非常重要的投资方向之一,其投资风格具有非常鲜明的早期、科技特色,其创始人邓锋以及合伙人杨磊本人也同样都是半导体领域出身。

成立于2014年的中芯聚源是中芯国际的投资平台,投资版图覆盖集成电路产业链的材料、设计、装备、IP和服务等细分领域及MEMS、传感器和LED等延伸领域,所投企业涉及早期、成长期、成熟期企业。

这场干货满满的投资对话,是本次GTIC 2020全球AI芯片创新峰会的一大亮点。在对话中,两位业界投资大牛通过精彩的经历对行业发展做了非常有价值的探讨,涉及当下芯片创新创业及投资热潮、中国芯片半导体发展环境、半导体市场的市值泡沫、现阶段芯片项目投资思考和未来趋势判断等关键话题。

杨磊谈到,今年半导体的投资热情比去年更高涨,中国半导体行业的发展对标美国,经历了从“比你便宜比你差”到“和你一样”,再到“比你快比你好”的三个阶段。在他看来,AI芯片产业还处于发展前期和泡沫未崩掉的节点,仍在向上发展,如果从投资人的角度看优秀公司,今天可能是最好的进入时间点。

张焕麟讲道:“从集成电路产业来讲,现在到了整个产业向中国转移的时候。”他认为,做芯片既要做好芯片也要做好生态,芯片本身除了要达到客户要求,还需软件、工具链、方案等在生态上的配合。想要做一个专业的芯片公司,在资源、人才、团队配备等方面都要保持长久的竞争力。

以下为AI芯片投资高峰对话圆桌论坛《与创新长跑:资本盛宴下的冷思考》实录整理:

01.

投资芯企进展:“老炮儿”是关键词

2020年火热的上市潮已临近尾声,回顾过去一年风云涌动的资本市场,围绕半导体和人工智能的关注热度居高不下,走向落地阶段的AI芯片产业尤其经受着前所未有的严苛审视。

北极光创投作为老牌投资机构,目前在手的半导体被投资公司有14家,其中6家已经退出上市或并购。

▲北极光创投合伙人杨磊

中芯聚源管理合伙人张焕麟笑称:“我每周都在北京,每周都在上海,每周都在其他地方,与各个创始团队在一起。”

中芯聚源从成立至今,已经投资了超过100家半导体集成电路的公司,并且由于中芯聚源团队人员几乎都是半导体行业出身,因此只做半导体的投资,一般不涉及其他行业。

张焕麟说:“这几年,半导体行业遇到了发展机遇,从集成电路产业来讲,也是到了整个产业向中国转移的时候。”

他具体说,从天时、地利、人和的条件看,这个产业还缺点时间,做芯片都要花很长时间。很多的被投企业都是行业里的“老炮儿”,经过多年的积累才有如今的能力和影响力,以在行业中推动复杂高端芯片的进展。

杨磊也认为,“老炮儿”是半导体行业非常关键的词,这些人具有丰富的经验和经历,半导体行业不管投资还是创业都需要“老炮儿”,这是一种情怀。

杨磊自身从事半导体行业20多年,在北极光创投的十年间,深耕半导体和硬科技领域的投资。他说:“不管外部环境多么恶劣,我们投资半导体和半导体创业的热情不减,今年这个热情比去年更加高涨。”

在他看来,中国半导体行业对标美国半导体行业经历了三个阶段,分别为从“比你便宜比你差”到“和你一样”,再到“比你快比你好”

02.

AI芯片发展大趋势毋庸置疑,

做芯片也要做生态

在这场圆桌论坛中,主持人智一科技联合创始人、总编辑张国仁向杨磊和张焕麟抛出了一个问题:今年已经是智东西第三年举办专注AI芯片领域的技术峰会,这三年芯片创新创业更加广为人知,也有大量公司从萌芽到产品技术快速落地以及冲击IPO。从产业发展进程看,这波芯片创新创业以及投资热潮处在怎样的阶段?

▲智一科技联合创始人、总编辑张国仁

针对这一问题,杨磊称,芯片行业发展的大趋势不用怀疑,AI芯片一定是非常长、非常宽的赛道,AI芯片还处于整个产业发展的前期。如果以Gartner曲线的形式来看,现在AI芯片产业处于泡沫还没有崩掉、还在向上的时间阶段。

如果从投资人的角度看优秀公司,今天可能是最好的进入时间点。就像亚马逊这样的企业,不管市场发生什么,优秀的企业只会一直向上走。但这确实也会像“大浪淘沙”,要挑到金子般的企业。比如说这是一份答卷,有些企业在去年和今年陆续提交了答卷,也有很多企业到现在还没有交卷,甚至还要再“拖一拖”。

杨磊说:“很多企业有现成的产品和客户,甚至有的企业能达到100万颗芯片的出货量,有些企业之间会有非常紧密的合作。总而言之,这个答卷一定要交,尽管有的企业会‘捉襟见肘’,泡沫会爆掉几个,但从大趋势上来说,这个时间是可以创造出一批中国最有价值的半导体企业的。”

什么能称为“最有价值”?在杨磊看来,中国的市场中,最有价值的企业市值500亿~1000亿是一个起点。如果真的走向全球,做到“比你快比你好”,可能会超过1000亿的市值。

张焕麟在认同杨磊的观点之余,他讲道,做芯片其实不光是做芯片,还要做生态。

很多在全球领先的半导体企业,他们的团队都来自于系统的大集团公司,他们的优势在于,有大公司给他们带来方向和市场,他们只要设计芯片就可以了。

而对于创始企业来说,有一个很大的挑战在于创企要自己摸准市场的方向,甚至产品推广的方式和客户的需求都要自己去摸索。他们需要在做芯片的同时,达到让客户能用某款产品的状态,这就需要软件、工具链、解决方案等在内的生态加持,这对于芯片公司来说是非常具有挑战性的一面。

从另一个角度来说,这也是创始团队最有机会的一面。以前欧美的半导体公司一般不习惯于做生态、做方案,大部分的公司做了芯片就到此为止,由他们的客户再去开发应用和环境。

如今这一情况正在有所改变,英伟达开发了自己CUDA的生态环境,Arm也有自己最强的生态环境,这带来了一种“做芯片就得做生态”的方式方法,很多优秀的企业也领会到了这一点。

当年联发科异军突起,在手机芯片行业中做到了全球领先,联发科不仅做芯片、软件、方案,还在做整体的解决方案,将产品推到市场中。

基于以上案例,张焕麟认为,对于创企来说,一方面要做芯片,另一方面要发展好整个应用的生态和方案,这样才更有机会。机会到处存在,这个赛道还很远、很广,能做的东西还有很多。企业不仅要谈芯片性能本身,更要重点关注的是客户如何用产品,并如何将产品在实际应用中推广出来。

03.

产业发展是政策出台的背景,

硬件优势增加竞争底气

从新基建到“十四五”规划建议,再到国家层面持续强调的国际国内双循环新发展新格局,2020年,国家大政方针中不乏对芯片半导体产业发展的强调。

针对这一现状,张焕麟认为,新的宏观政策适应了整个经济和产业发展的潮流。最近,从总书记到各大企业家都在提“我们要把数据当做一种生产资料”,而数据的产生、传输、存储、计算、应用等环节都离不开芯片。

▲中芯聚源管理合伙人张焕麟

这是中国,也是全球经济技术发展的自然趋势。强调发展芯片半导体产业的宏观政策正好印证了这个趋势本身,而有这样的政策验证和支持,给产业的机会也更大。

杨磊也表达了自己对这一问题的思考,他说:“很多投资人讲数据的价值,而数据是一个没有成本就可以重复利用的资产。在我国的体制下,最高效利用数据,就是让大家都能用这些数据资产。我觉得作为民营企业和创业者不要妄想能够独占任何数据,唯一的生存之道就是靠创新才能够得到溢价的空间。”

杨磊引用了狄更斯《双城记》中的一句话,来表达对芯片半导体产业发展现状的看法,即“这是最好的时代,也是最坏的时代。”

“最好”的原因在于,今天产业链的发展已经到了一个时间点。国内包括半导体、物联网、人工智能、5G等在内的技术都进入了一个应用的爆发拐点。北极光创投曾针对这一拐点进行比较深入的思考和分析,认为中国的电子信息产业链具备全产业链、全金字塔人才,并且具备一定体量,放眼全球没有其他国家能做到这一点。

如今很多公司都在谈软硬一体、软硬结合、协同优化,但如果去到西方国家就会发现,那里熟悉底层硬件的人非常少。

杨磊认为,硬件是中国独特的优势,就好像在武林高手的对峙中,有硬件优势的一方就会比单独钻研软件的一方多一件武器。

他接着说:“我们的客户也在发展,达到‘比你快比你好’标准的前提是客户有需求。当年客户需要‘比你便宜比你差’的产品,如今客户也在要求差异化,也在需要‘比你快比你好’的产品,中国芯片企业在底层技术上就跟上来了。”

而从整体来看,尽管这一领域目前还很浮躁,还有泡沫,还存在良莠不齐的问题,但是对于创业者、投资人来讲,关键是抓住本质。对创业者来说,本质就是产品和服务对投资人来说,本质就是抓住团队和赛道方向

04.

泡沫是正常现象,

落地和应用是投资两大关注重点

在过去三年中,我们看到了不少IPO企业的变化。2018年上半年国内兴起的芯片热,中芯国际在国内的二次上市,包括寒武纪在内的公司IPO又掀起一波小高潮。

在此之后,我们又陆续看到IPO企业的股价和市值大幅回调,有一些地方的造芯项目烂尾,成为了媒体关注的一个切入点,这其中是否存在泡沫也是业内一直以来探讨的一个问题。

针对这一问题,杨磊谈到,股市是看未来,股市永远比现在的状况稍微好一点。在哪个行业都会出现最开始估值高估,跌下去又涨回来,涨得可能比过去还好。

与手机产业链的顺宇、歌尔、立讯精密这些公司的发展周期相似,中国的产业链像剥洋葱,从外面的模组到核心元器件,逐渐会产生非常高市值的公司,这些公司的市值在中间过程可能有一些波动。

如果中国的公司成为全球领先公司,这家公司的估值高不高?杨磊觉得不高。而如果问如今这家公司的PE(市盈率)高不高?他认为确实有点高。

杨磊认为,在二级市场如果完全用价值投资的想法思考股票,肯定会赔钱,因为大势不可逆。尤其在中国零售股民这么多的市场,自然会存在一定的泡沫量,只要中国一直在发展,这个泡沫量是挤不干净的。

在他看来,芯片领域如今的估值会稍微高一点,但在这一具有优质资产的领域,有价格的溢价也是合理的。

另一方面,杨磊称这可能代表中国的未来,中国一定要抓住芯片领域的公司。受制于芯片公司的稀缺性,这其中的确有个别公司的泡沫比较大,过段时间这些泡沫可能会被挤出来。

他观察到,对于优秀的公司来说,很多半导体公司每年会有50%~100%的净利润增长,这些就是好公司。以华为举例,从华为整个33年的成长曲线来看,这家公司的净利润几乎稳定在30%~40%之间,33年30%的复利成长为今天的华为。市场上能找到哪家公司有复利效益,那么这家公司如今的估值就会显而易见。

张焕麟在谈到这一问题时说,泡沫总是有的,有泡沫是一件好事。十几年前没有人投半导体,大家都开玩笑说“投资半导体的人凑一桌麻将就差不多了”,但现在可以“凑好几屋子的人”。

泡沫是一件好事,它表明了大家对行业的关注和支持,给这一行业带来了很多机会,这也能体现出半导体行业的发展潜力。

80年代、90年代,PC行业的发展带来了半导体行业的快速发展,2000年,互联网通信行业的发展又带给半导体行业新一轮高速发展。前十年,手机移动互联的发展给半导体行业的高速发展带来新的动力;未来十年,人工智能在技术上的突飞猛进,将给半导体行业在应用前景上带来今天想象不到的飞速发展机会。

张焕麟认为,半导体行业今后的发展前景非常乐观,个别公司有泡沫是一件很正常的事情,也正是这些泡沫在另一个方面吸引、鼓励着一些创业团队继续往前走。

作为一级市场的投资人,张焕麟在面对泡沫时的处理方式是通过看两点内容判断投资价值:一是看创始团队所做的东西能不能落地,二是看产品的市场应用前景。

05.

跨界造芯:从硬到软易,从软到硬难

近期,有不少机器视觉、语音赛道的AI独角兽们,开始把芯片和AI相关技术放在一起强调。

杨磊分两点发表了自己对这一现象的看法:

第一,他认为目前大多数做芯片的公司现在都有非常厚的软件积累,很多投资公司在供应链、算法、操作系统等方面都有涉猎。据观察,企业发展从软向硬较难,从硬向软则相对容易

因为软件的学习周期比较快,而芯片的周期是以年为单位的,做硬件的人一旦有合适的软件团队就能较快迭代,但从软到硬则需要花费很长的学习周期。因此,杨磊非常看好有硬件基因的团队向软的方面走,但不太看好有软件基因的公司向硬件市场走。

第二,目前,包括OPPO、华为、小米在内的企业开始往AI芯片领域走。企业适不适合自己开发芯片这个问题,需要从三个维度去思考:一是市场集中度的大小,二是事情本身的难度,三是变化。

这是一个不断竞争的过程。作为一个企业一定要看长期,而不是看今天这个时间点适不适合做某件事,要想清楚自身是否有可能在芯片领域建立核心竞争力,这是非常难的。

最终芯片还是由独立的公司供应,这种可能性是比较大的,除非公司体量大到与谷歌、苹果、华为比肩,才有可能实现自己供应芯片。杨磊认为,真正把芯片做好,很多时候不是“一招鲜”,花几年时间做芯片不一定值得,不如好好和一家芯片公司合作,也可能创造双赢。

张焕麟提到,国外的芯片公司多是从系统公司里出来的,都是系统公司做芯片,后来才成为独立的半导体公司。作为一个系统公司来说,做芯片可能是自然而然的延伸,从中发展出的创业企业也有机会做芯片。

如今行业中有三星、苹果、谷歌在做芯片,这些公司有这样的实力、规模和资源。很多公司开始要把他们的一些竞争优势固化到芯片中,这是一个自然而然的想法。

从如今的生态环境来看,无论是在IP、设计服务、供应链管理等方面,芯片行业的设计变得越来越容易了,业界出现了一句口号叫做“天下没有难做的芯片”。

确实有很多人可以去做芯片,但是做出来的芯片能不能成为一个芯片公司,并在芯片这条路上长久走下去,答案是不一定的。

应用场景确实带来了很多机会,企业有机会在场景上试错,因此优化的机会也更多。一个专业的芯片公司,确实需要考虑好在资源、人才、团队的配备上如何能保持长久的竞争力。对于有自己应用场景和体量的系统公司,去尝试一些芯片的业务也未尝不可。

张焕麟说,中国之所以有海思,海思能成为中国最大的半导体设计公司,与华为的支撑密不可分。有这样的系统公司、产品公司的支撑,其实能让一个芯片公司走得更好、更稳、更远,还能为其提供一个很好的环境,这样的模式也很好。

06.

面对终端产品公司投资芯片现象,

合作共赢是更好选择

除了传统的投资企业,华为、小米等做终端产品的公司在芯片方面投资布局越来越广、越来越大,这也成为了芯片投资领域不可忽视的一个现象。

面对华为哈勃投资的半导体公司上市,小米投资的半导体公司入局的现状,杨磊认为这是相对北极光创投来说特别好的补充。

大多数投资人可能还在积累自己的经验和能力,一般情况下特别希望看到有一个战略投资人已经进行了投资,这就为部分投资人提供了一个方向。

北极光创投对某一公司进行战略投资,之后财务投资人再继续进行后续的投资,这就能形成很好的“接棒体系”

当然,北极光创投也面临着一些后期投资公司的竞争。CVC(企业风险投资)的竞争能力更强,在后期投资的公司可以得到更直接的效益,杨磊称VC(风险投资)在这方面能力不及CVC,因此北极光创投集中做的还是早期投资。

整体来说,CVC对于这个产业是有价值的,唯一需要注意的是,任何一家公司如果只绑定一家企业,则很难做大。这时,就需要北极光创投或中芯聚源这样的公司,帮助企业平衡各方面的利益。

张焕麟观察到,CVC之间也是合作多赢的关系,技术市场大,发展也是有风险的,一家吃不完。大家合作共赢,对于创始企业、投资人多方来说都是最好的选择。

07.

杨磊:北极光创投投资的硬科技企业约16家正在IPO上市途中

今年,北极光创投投资的企业有好几家IPO上市成功了,覆盖泽璟医药、燃石医学、奕瑞科技等,但几乎没有芯片企业在这一行列。

对此,杨磊说,去年是北极光半导体企业的上市大年,今年是小年,但仍有很多芯片企业在上市的路上。在北极光创投投资的,正在IPO上市途中的16家硬科技企业中,就包含了很多芯片公司。

杨磊最近觉得自己有一种“丑媳妇终于熬成婆”的感觉,十几年前大家都不知道他在做什么,现在已经有业内人士与他交流“在投什么、有什么项目能跟、策略是什么”这些问题了。

他将自己对于过去十年和未来十年的定位总结成了一句话,即“中国最优秀的硬科技创业者的长期合伙人”。

从他自身的角度来看:“‘最优秀’意味着我只和最优秀的人合作,‘硬科技’则是我比较擅长的技术领域,‘长期合伙人’代表我可能会在公司成长初期或是成长期进入投资,一直到公司上市后再去帮他们做并购整合。”

杨磊说,市值从100亿做到300亿、500亿,这是他前半段职业生涯做的事情,目前他投资的很多公司也逐渐到了上市阶段,他希望能跟这些企业再走更长的时间。

08.

张焕麟:市场和机会是投资考虑因素

中芯聚源成立时间不长,但围绕芯片半导体产业投资的数量却非常可观,对于如此快的出手速度,张焕麟说中芯聚源没有制定特别严格的投资节奏,还是根据市场和机会在投资。

这几年确实是半导体行业发展比较快的时机,从另外的角度来讲,中芯聚源投资的很多企业其实已经超过了10年的历史,已经在这个行业中耕耘了很多年,中芯聚源做的是为他们更加一把力,使这些公司能够走得更远。

中芯聚源投资只覆盖半导体集成电路这个行业,但在阶段上是全覆盖的,从早期的天使轮、Pre-A轮,到后面成长、成熟期Pre-IPO的阶段都会参与。中芯国际的品牌也能为中芯聚源参投的公司获取更好的资源,为他们的发展添砖加瓦。

以上是圆桌论坛内容的完整整理。除此之外,在本届GTIC 2020 AI芯片创新峰会期间,清华大学微纳电子系尹首一教授,比特大陆、地平线、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、光子算数、知存科技、亿智电子、豪微科技等芯片企业,全球FPGA领先玩家赛灵思,Imagination、安谋中国等知名IP供应商,全球EDA巨头Cadence分别分享了对AI芯片产业的观察与思考。如感兴趣更多嘉宾演讲的核心干货,欢迎关注芯东西后续推送内容

本文源自头条号:芯东西

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