中芯国际占比最高!2020年全球代工厂资本增长支出总计101亿美元

IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。

2018年和2019年,全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元,2020年预计年增率为6%,达到1081亿美元,下图为半导体行业细分领域的资本支出情况:

如图所示,预计到2020年,晶圆代工占半导体资本支出的34%,在所有产品/细分类型中占最大比例。晶圆代工厂在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份额。值得注意的是,在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中,几乎所有的资本支出增长都来自台积电,IC Insights预测,2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿美元,而中芯国际将占到其中的39%,台积电占20%。

增幅排名第二的是逻辑芯片,增长率为4%。而从总支出量上来看,排名第二的是闪存/非易失性存储器市场,达到227亿美元,和去年持平, 不过仍比2018年的278亿少了18%。

预计2020年支出第二大的细分市场将是闪存/非易失性内存类别。这些支出中的绝大部分用于3D NAND技术的进步。预计今年闪存/非易失性市场的支出将持平于227亿美元,比该产品类别支出的最高年份2018年的278亿美元少18%。闪存的支出预计将比2020年DRAM部门的支出预测高出37%。

2017年和2018年,存储芯片市场的资本支出猛增的主要原因是DRAM供应商在20nm以下制程技术的新晶圆厂和设备上进行了大量投资,2017年增加了79%,2018年增加了44%,随着基础工作已经完成,2019年下降了17%,预计2020年在这个基础上再下降13%,从半导体公司的角度看,三星,SK海力士和美光在2020年总资本支出中均排名前五。

虽然2020年新冠病毒疫情肆虐全球,但半导体行业依然保持了兴旺发展的态势,半导体资本支出实现了正增长,为6%,预计2021年全球GDP会强劲反弹,半导体市场将实现两位数增长。


本文源自头条号:EETOP半导体社区

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