中科院全力打造“中国芯片”,问题总会迎难而解

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中国在半导体领域的发展也都是让人非常揪心的一点,因为很多人都知道中国本身就是作为发展比较晚的一个国家,所以说在这些科技领域以及半导体领域都是有着一定的盲区。在中国发展的这么多年其实也算是比较依赖于西方国家的科技技术,不过最近一段时间美国对中国的打压也是告诉了中国这个问题,如果说中国不再去独立地发展半导体领域的话永远都成长不了。但是对于我们的基础肯定还是比较薄弱的,就算是想要单方面的去发展芯片也是需要利用美国的一些软件技术,在这方面我们究竟该如何去面对呢?

一、美国技术切断海思麒麟

其实华为早就意识到这个问题过,因为他们在10年之前就成立了海思半导体芯片研发部门,而且在那个时候他们就已经成功研制出过海思麒麟芯片。但是在这其中他们所运用的还是美国提供了部分技术,在这方面来看的话华为海思麒麟芯片也会成为一个过去和历史,如果说想要再次研制出来新片的话就必须要抛开过去重新开始。不管是在芯片的设计还是说基本架构上我们都不能使用美国的任何技术,但凡是使用美国技术很有可能功亏一篑。

目前台积电也是在紧急的为华为准备最后一批芯片,在9月15日交付完最后一批芯片之后华为将彻底没有芯片可以使用。所以说目前的华为很有可能进入一阵子的停滞期,如果说在这阶段的停滞期可以成功研发出来芯片的话还好,如果说研制不出来芯片的话华为很有可能就要放弃手机业务了。目前看来华为的处境非常的尴尬,如果说他们选择放弃的话估计很多国人都要特别的失望。

二、晶体管植入成为最大问题

中科院最近也是终于宣布要帮助研制“中国芯片”,但是在这其中他们又遇见了一个非常大的问题,那就是在芯片设计领域一定要使用eda软件,如果说不使用eda软件的话根本就没有办法完成晶体管植入。但是eda软件也是作为美国的一个软件,并且在这其中arm架构也是使用了英国,所以说这算得上是目前最大的一个难题。

但是目前我们也是打算自主研发一个全新的isa指令系统,如果说真正可以成功的话对于我们半导体领域会迅速的发展起来,现在所有人都在期待着华为传出来好消息,不知道你们对此有什么样的看法呢?

本文源自头条号:火星侃科技

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