先买55台光刻机,之后台积电新决定出现,美国失算了?

相信现在大家都应该了解到,在芯片产业中,基本上分为芯片的设计、制造、封装和测试几个大的环节,目前来看,制约芯片发展的,已经不再是芯片的设计,因为现在的芯片IP太多了,不仅有传统的闭源芯片IP,如今半开源和开源的芯片IP也有很多选择。

因此芯片产业的发展,主要就集中在了芯片制造环节,而芯片制造环节上,最主要的就是光刻机设备,或者说是极紫外光刻的EUV光刻机。

所以我们就看到,目前可以提供该类光刻机的,只有ASML一家,而在最先进的制造工艺上,也只有台积电一家既能做到最先发布先进的制造工艺,又能保证足够的良率和产能。

可以说这ASML和台积电都算是芯片制造环节中的寡头。而近日就有媒体报道称,台积电计划在截至到2021年年底前,将采购55台EUV光刻机,不得不说这是一个巨量的采购订单,毕竟ASML在2019年,也才只卖出了26台EVU光刻机。

那么为何台积电要采购如此多的EUV光刻机呢?当然,最直接的解释,是台积电要快速的提升产能,这个是无可厚非的,毕竟现在的5纳米工艺已经开始量产,产能爬坡势在必行,但有必要购入如此多的光刻机吗?

很快,就有媒体报道称,台积电更新进的3纳米工艺和2纳米工艺路线图已经出炉。从给出的时间表来看,这样的发展速度确实很快。

据悉,在2021年,台积电5纳米工艺大批量生产的同时,其3纳米工艺将会进入试产阶段,2022年将会进入量产阶段。

也就是说,到2023年,台积电的3纳米就会进入大批量量产,而与此同时,其2纳米工艺将会进入试产阶段,在2024年,就会进入量产阶段。

因此我们就看到了台积电发展先进制造工艺的三个节奏,分别是现代工艺进入大规模量产时,下一代先进工艺就能够准确地进入试产,第二年就能够准时提供量产,第三年就能够扩大产能,做到大规模量产,这时再一代工艺又进入试产阶段。

很显然,台积电现在已经进入了一种良性循环,两代工艺之间衔接得非常紧密,几乎不给竞争对手可以插手的空隙。

然而看到这里,我们就应该可以理解了,为何台积电要购入如此多的EUV光刻机,因为从5纳米工艺开始,便需要EUV光刻机才可以生产,台积电不仅要提升5纳米工艺的产能,还要为3纳米、2纳米工艺的试产和量产提前做好准备,毕竟能够提供EUV光刻机的只有ASML一家,提前备货是没错的。

然而有意思的是,就在前段时间,台积电接受了美国的建议,选择在美国建立芯片代工厂,而这个工厂所具备的生产工艺是5纳米。

现在来看,5纳米工艺无疑是当下最先进的芯片制造技术,即便到明年也依然如此,但需要指出的是,该工厂投入使用的时间要到2024年,但根据上面我们看到的台积电发展路线图,2024年时,台积电已经可以量产2纳米工艺了。

很显然,这么来看,美国并没有占到什么便宜,甚至说美国失算了,尽管成功游说台积电去美国开设了工厂,但工厂投产后,也已经是落后两代的生产工艺,那么这代表着什么呢?

很显然,就像以前媒体所猜测的那样,台积电最终将最先进的制造工艺留在了其大本营,并没有选择交给美国,不过不得不说,台积电这手牌打的很巧妙,虽然届时5纳米工艺并不是全球最先进的,但也算是美国最先进的制造工艺了。

英特尔的芯片制造技术,代表了美国的最先进工艺,根据英特尔之前公布的路线图,其7纳米工艺最晚要到2023年实现量产,所以这么来看的话,到2024年,台积电进行5纳米工艺的量产,在美国也算是先进工艺了,但美国最终还是没有得到最先进的技术,不得不说,失算已经几成定局。

本文源自头条号:简叔

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