美国要求部分供应商限制供货?刚刚,中芯国际做出回应

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据联合早报10月5日最新报道,经过询问多家美国供应商,中国芯片制造龙头中芯国际10月4日晚发布公告称,美国已经发函,要求按当地出口管理规定限制部分供应商对中芯国际供货,其中包括部分半导体材料、设备以及配件等等。

对于美国收紧销售半导体材料等的决定,中芯国际表示,该公司已经与美国芯片行业、相关部门展开了初步的交流,力争尽快恢复供货。与此同时,中芯国际也在评估该出口限制对其未来芯片制造的影响。

事实上,中芯国际似乎也有所准备。据TechWeb 10月4日报道,消息人士指出,中芯国际已经开始大举“囤货”,其向美国、日本、欧洲供应商的采购规模已经超过2020年的需求水平。这可能将为中芯国际与美国相关部门的沟通争取一定的时间。

此外,中芯国际已经深深嵌入美国芯片产业链,一旦无法向这一大客户供货,美国芯片企业将面临巨大的损失。国际半导体产业协会(SEMI919日向美国发出警告称,如果失去中芯国际,美企损失很可能将达50亿美元(约合人民币339亿元)。

不过,在当前全球供应链安全风险加剧的情况下,对中企来说,加速芯片全产业的国产化,可能才是重中之重。

目前,中国“国家队”也已经跑步进场。据中国经营报报道,中科院院长白春礼9月16日透露,中科院将集中精力攻克光刻机、高端芯片等“卡脖子”问题。次日,华为CEO任正非还拜访了中科院,讨论一些基础研究及关键技术发展方向。

除了中科院研发光刻机等高端设备以外,我国又一组“国家队”出动,这次目标将面准光刻胶等半导体关键材料,或将为中芯国际材料供应提供保障。

据新京报9月23日报道,我国发改委、工信部、科技部、财政部等4个国家部门联合发布指导意见。据悉,在该指导意见之下, 我国的光刻胶、电子封装材料等半导体关键材料将加速突破。


文 | 吕佳敏 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 凌明

本文源自头条号:金十数据

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