北大碳基芯片替代硅,台积电转型发展,面临困难

经过20年的碳基芯片研发,目前北大碳基芯片,已经取得了不小的成就。不出意外,到了2025年之前,中国大陆碳基芯片的发展,可能会相当于现在的硅基7纳米芯片。

外界普遍认为,碳基芯片的发展,其性能达到了硅基的10-15倍。理论上讲,如果碳基芯片性能,得到了充分发挥,在相同的制程工艺之下,可以超越传统技术的100倍。

目前,手机上主流的硅基芯片,全部都是一维布局,无法进行立体堆积。硅基芯片的导电性不佳,有着很高的电耗,而且低于1纳米之后存在物理性能不稳定问题。

硅芯片不足之处,正是碳基芯片的优点。在导电和立体布局上,碳基芯片均有先天优势,是量子芯片出现之前的最佳技术路线。如果北大碳基芯片发展,实现了完全产业化,淘汰传统技术硅基芯片也是顺水推舟之事。

大陆在碳基芯片上的发展,正是蓬勃之时,台积电依然在传统工艺上投下巨资。据外国媒体报道,台积电将在未来2-3年之内,进入到3纳米领域,并实现量产。

今年,台积电在芯片制程工艺上,又取得了新的突破,可能会改变传统工艺技术路线,加快对3纳米硅基芯片的研发进程。但是不可否认,硅基芯片的前景,在碳基芯片竞争之下,正在黯然失色。

今年碳化硅芯片,已经在汽车、太阳能等领域,取得了不错的业绩,充分发挥了“碳基”的优势。如果台积电不改变对纯硅芯片的研发,改变传统生产工艺,未来的自身命运可想而知。

与北大碳基芯片团队、大陆许多新兴企业相比,台积电非常难以掉头转变。台积电在传统的硅基芯片上已经投下巨资,如果放弃硅基芯片,转而研发碳基芯片,不仅需要消耗漫长的时间从头开始,前期的技术储备也可能面临无法持续变现问题。

可以说,现在的台积电与北大碳基芯片这样的团队和新兴企业相比,失去了灵活性,没有了转变能力。作为一艘半导体产业的大船,台积电只能眼看着碳基芯片崛起,只能依然坚持传统工艺,最后结果不免会被新兴技术淘汰。

本文系作者原创,图片源于网络,仅用于交流、学习、研究使用(非商业目的),如有侵权,请告知删除!

本文源自头条号:读者立场

标签