业绩增长超预期,国产芯片持续发展(10月19日)

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2020年10月15日,公司披露了2020年第三季度收入和毛利率指引的公告。公司上调其最初于2020年8月6日公告发布的截至2020年9月30日止三个月的收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%,乃由于产品组合的变化和其他业务收入的增长;截至2020年9月30日止三个月的毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。

晶圆涨价推动Q3业绩预期大幅上调:

最新公告中显示,收入预增的原因归为产品组合的变化和其他业务收入的增长,而产品组合变化或许与8寸晶圆涨价有关。受益于影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8寸晶圆订单火爆,中芯国际产能满载。值得注意的是,但就公司目前业绩表现来看,并没有对中芯国际带来致命打击。

晶圆代工龙头企业,市场先行优势凸显:

公司是中国大陆规模最大,技术最先进,配套服务最完善的跨国经营的专业晶圆代工企业,同时也是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。在逻辑工艺领域和特色工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14nmFinFET量产的集成电路晶圆代工企业,并拥有中国最先进的24nmNAND、40nm高性能图像传感器等特色工艺。

此前,公司利用政策优势,在北京组建合资晶圆厂(公司占有51%股份;计划一期国产化项目完工后产能达到10万片),此次扩产至少拉动60亿设备需求,带动上游设备商受益。公司作为晶圆龙头代工企业,具有独特的技术先行优势,美国的出口禁令或将推动公司加快推行高端芯片国有化进程。

5G加码先进制程助推晶圆需求量上涨:随着5G技术的不断推进,电子行业对先进制程高端芯片的需求激增。凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的国家产业政策环境等优势条件,使得中国集成电路行业实现快速发展。目前,中国大陆的集成电路市场仍存在供求不匹配的现状,这为公司提供了广阔的市场前景。

大陆晶圆代工龙头企业,加快推进先进制程:公司是中国大陆规模最大,技术最先进,配套服务最完善的跨国经营的专业晶圆代工企业。公司研发出大陆最先进的14nm技术节点,将大陆自主研发IC制造水平带入先进制程领域。同时公司加大对先进制程的研发投入和人才招揽,望加快推进先进制程制造。

市场发展前景广阔,先进制程需求增加:随着物联网、5G和人工智能行业的崛起,电子行业对先进制程高端芯片的需求激增。中国作为半导体行业起步晚但新兴电子产业发展较快的国家,高端芯片供求高度不平衡,市场需求增加但制造业技术尚未突破。广阔的市场需求将带来巨大利润,或将加快先进制程的研发速率,推进高端芯片国有化进程。

登陆A股市场,推进公司发展,带动行业进步:今年公司在科创板成功上市,募资超预期两倍多。同时政府十分重视集成电路行业发展,有利于研发投入、人才吸收和实现产能扩张。如今晶圆代工行业进入后摩尔时代,全球尖端晶圆代工迭代速度放缓,给予了中国集成电路行业更多的追赶时间,有望早日实现高端芯片国产化。

本文源自头条号:斗牛亮剑

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