前三季度利润增长1.5倍,华润微50亿定增专攻半导体封测

上市近8个月后,科创板“红筹第一股”华润微(688396.SH)开启融资动作。

10月19日晚间,华润微披露三季度报告的同时,抛出一份定增预案。根据非公开发行预案,公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股,募集资金不超过50亿元。其中,38亿元投向华润微功率半导体封测基地项目,12亿元用于补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。

纵观华润微上半年业绩整体表现,订单饱满释放,营收净利双增长。就在今年7月,华润微在接受机构调研时曾表示,第三季度的业绩最受挑战,将直接影响到公司全年的业绩表现。

目前来看,华润微的三季度“大考”已合格。报告期内,公司实现营收净利双增长。其中,归母净利润同比增长154.59%,达6.86亿元。

募资50亿元投向半导体封测

根据定增预案,华润微此次募资只投向于一个项目——华润微功率半导体封测基地项目。项目总投资额42亿元,其中38亿元来自定增募集的资金,其余则为自筹。财报显示,截至2020年9月30日,华润微货币资金达66.87亿元,资金规模覆盖上述项目的自筹部分的压力不大。

据了解,本次拟募投的功率半导体封装基地项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万㎡,项目预计建设期为3年。

半导体是全球性的产业,具有重资本、重研发、盈利周期长等特征。天眼查显示,华润微是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,是A股市场内稀缺的功率半导体IDM企业。公司的产品应用细分领域包括消费电子、工业控制和汽车电子等。

从主营业务分类来看,华润微具备产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司募资50亿元,专攻封装测试环节引起了业内的一番热议。

对于募投的项目,华润微表示,为满足功率半导体封测领域不断增长的需求,公司计划集中整合现有功率半导体封装测试资源,在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地,进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。

“半导体IDM企业讲究紧密结合设计、制造及封测各个环节,发挥出一体化的整体协同效应。封装环节是我国半导体产业较为薄弱的一环。而追求一体化运营的企业想发展壮大,实现封装环节的自主可控。”一位TMT行业的分析师对第一财经记者表示。

实际上,在上市之初,华润微就表达过“在合适的时机,进一步依靠资本市场的融资渠道做大做强公司在功率半导体的核心优势”的想法。

他进一步说道,功率半导体不同于晶圆代工,后者有着清晰的发展路径——不断实现集成电路上可容纳的元器件数目,进一步提高性能。而功率半导体更追求技术多元化应用,产品可被直接运用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G等新基建领域,封测能力对于产品的可靠性有着重要作用。

跨过业绩最受挑战的三季度

“前三季度的业绩基本就为全年业绩定下基调了。华润微在此时抛出定增预案,应该是对全年主营业务比较有信心的情况下,开始发力一体化全面布局的战略。”前述分析师说道。

今年前三季度,华润微实现营业收入48.88亿元,同比增长18.32%;实现归母净利润6.86亿元,同比增长154.59亿元;扣非后归母净利润则同比翻三倍。成绩不可谓不喜人。

疫情之年,华润微的业绩似乎并未受到太多冲击。在交出超预期的半年度报告后,三季度的业绩持续高歌猛进。

对此,公司称业绩增长主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。

实际上,今年以来,华润微一直致力于通过提升毛利率进一步实现业绩高增长。今年上半年,公司的毛利率、净利率等指标创历史新高。其中,毛利率达27.3%,较上年同期增长了6.63%。三季度,公司的毛利率达29.5%,环比略有提升。

前述分析师指出:“从经营性现金流量等指标来看,华润微三季度仍处于订单饱满的状态。考虑到整个晶圆代工供需紧张的局面短期或不会出现转折,以及消费电子旺季来临。华润微四季度的订单量仍能让产能保持高位运行。”

另外,今年前三季度,华润微实现投资收益2110.68万元,主要系对杰群电子科技(东莞)有限公司(下称“东莞杰群”)按权益法确认投资收益及纳入合并时按评估后可辨认净资产公允价值确认的投资收益共计1650万元影响所致。

根据公告,公司收购东莞杰群的70%股权已于9月末办理完毕登记变更及交割公司手续,在前三季度纳入合并报表。

值得注意的是,截至收盘,华润微股价大幅收跌12.37%,报50.81元/股。市场人士指出,半导体板块整体下跌拖累公司股价下行。对于华润微这样的具备全产业链一体化运营能力的半导体企业,短期的股价波动无需太过在意。

本文源自头条号:第一财经

标签