突破半导体行业“卡脖子”技术!株洲又一“高精尖”项目投产

突破半导体行业“卡脖子”技术 德智新材扩产项目投产

10月18号,湖南德智新材料有限公司扩产项目在株洲动力谷自主创新园正式建成投产,项目突破了半导体行业的“卡脖子”技术。

崭新明亮的展厅内,摆放着几个大小各异的碳化硅涂层石墨盘,这是半导体行业一项突破“卡脖子”技术的关键产品。 这次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座,项目技术含量高、成长能力强、经济效益好,突破了国外的技术封锁,对进一步推动国内半导体产业转型升级、壮大株洲经济规模具有十分重大的意义。

湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示, 这次扩产一个是标志着德智完成了具备年产1.5亿的产值,也具备了实现销售过亿的基础性工作,同时达到了国内半导体客户对产物的需求,代表着碳化硅涂层石墨盘国产化号角的吹起。

产业项目是经济发展的助推器,近年来,株洲高新区大力开展“企业帮扶年”“产业项目建设年”“温暖企业四联行动”等系列活动,把产业项目建设作为经济社会发展的总抓手和园区转型升级的重要载体,积极招商引资。

今年1到9月,高新区累计签约项目97个,合同引资302.5亿元,新开工项目24个竣工22个,完成重点产业项目投资118.5亿元。

记者丨廖姗 何璐 编辑丨肖懿轩 审核丨彭建南

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【来源:新闻株洲】

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本文源自头条号:晨株洲

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