破解“缺芯之痛”半导体产业国产化是大势所趋

本报记者 李晓红

从中兴禁运到华为禁令,再到10月4日,中芯国际被美国列入“断供”名单。近一段时间以来的国际贸易摩擦使得我国半导体产业发展面临的不确定性日趋增加。

“半导体产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在当前中美关系紧张这一国际背景下,大力发展我国的半导体产业,突破芯片‘卡脖子’技术,是确保整个产业链安全乃至国家安全的重要举措。”佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东在接受中国经济时报记者采访时表示。

政策助力半导体产业发展

“就整个产业链来说,最难的还是在芯片材料和高端装备制造环节。比如,作为芯片制造的核心设备之一,全球高端光刻机市场几乎由荷兰ASML公司垄断,ASML生产的EUV光刻机是制造7nm以下工艺制程芯片的必备工具,由于种种原因,制约了我国芯片产业的发展,自主可控也越来越迫切了。”杨海东表示。

目前,全球最先进的制造技术已经可以实现5nm工艺制程芯片的量产,3nm也有了研发试产的消息,而我国实力最强的芯片制造企业中芯国际才刚完成14nm的量产。

杨海东告诉记者,“与国外相比,我国华为海思在芯片设计领域已经达到国际领先水平,但芯片制造部分核心技术、关键材料和设备还未完全掌握,像离子注入、光刻、涂胶显影设备的国产化率目前不足1%,而材料环节的光刻胶仍需较长时间才可实现国产替代。”

半导体产业国产化已逐渐上升为国家战略。近期,国家和地方都出台了一系列加快半导体发展政策进行扶持,无论是政府还是企业都形成了一个要加快半导体产业国产化发展的共识,这是一个好的开始。

杨海东表示,“广工大研究院牵头成立广东省半导体智能装备和系统集成创新中心,致力于半导体产业生态的打造,目前已成功孵化和引进相关企业十余家。”

在杨海东看来,核心技术和人才是破解“缺芯”之痛的关键。一方面,核心技术的突破与人才储备息息相关,中国的芯片起步晚,需要逐步改善整体发展环境和资源配套对人才的吸引力度。另一方面,须加强基础科学的教育,加大创新人才的培育。

半导体国产化是大势所趋

“目前,我国半导体产业的国内需求旺盛、市场巨大,但产业链不完整,自给率不足,芯片产品主要集中在中低端。”杨海东表示。

他认为,我国半导体国产化是大势所趋,要做大做强半导体产业链,需要设计、设备、材料、制造、封装等各领域全产业链条协同发展,芯片设备、制造等相对比较薄弱的部分需要逐渐补足,另外还要发挥设计、封装等优势领域的带动作用。

如何加速推进我国半导体产业链国产化发展,实现弯道超车?杨海东认为,一是加快半导体产业补链延链强链,只有补足半导体产业链弱项,做全产业链,突破核心技术才有机会实现弯道超车。二是抓住半导体技术更新换代的机遇。

本文源自头条号:中国经济时报

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