集成电路大基金:这里可能是中国芯片国产化伟大企业诞生的摇篮

国家集成电路大基金,是2014年国家开始认识到集成电路在国家科技战略中的重要地位后设立的产业投资基金。最早由国务院发布,以移动通信、大数据等产业为依托,目标是为了赶超世界先进,争取实现中国科技行业国产化而设立。

中国芯

目前大基金目前共设立了两期,基金规模达到上千亿,是目前中国集成电路产业重要的资金来源。重点投资的企业包括晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;设备制造领域的北方华创、长川科技;IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微;材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份;第三代半导体龙头企业三安光电、北斗产业链龙头企业北斗星通等等优秀企业。目前大基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作,主要投资方式包括公开公开投资、协助股权投资、协助并购、子基金公司、企业募投项目重点支持等待。

集成电路大基金

第一期大基金

大基金一期投资侧重于芯片制造领域,也包括一些芯片设计公司。比如设计领域的紫光展锐是中国第二大芯片设计公司,其他的企业包括中芯微电子、深圳国微、北斗星通、芯原微电子等一批优质的设计企业。当然大基金一期更侧重于制造领域,制造领域包括晶圆制造、芯片封测、设备领域和材料领域。制造领域包括了中国目前最优秀的中芯国际、长江存储、三安光电、士兰微等一批投资额上百亿、千亿的超大型企业。封测领域中国目前与世界先进水平差距较小,其中长电科技已经是世界第三大封测企业,其他的包括华天科技、通富微电也都是世界前十的封测企业。装备领域来说,由于美国在半导体设备领域实力超群,也是中国目前最容易被打压的领域,包括光刻机等都属于设备领域。目前大基金投资的北方华创、中微半导体、都在各自的设备领域处于世界还不错的水平。材料领域来说,大硅片是芯片制造的基础,而上海硅产业中国唯一能大规模量产大硅片企业。其他的包括安集科技的抛光液也都具有一定的技术突破。

大基金一期

第二期大基金

大基金二期与一期相比,将会更加聚焦设备和材料领域。设备和材料领域是芯片国产化的基础,也是芯片制造真正的技术难点。比如光刻机技术,是现代工业精密制造的皇冠,难度非常大,是中国芯片难以完全国产化的症结所在。二期将会支持设备龙头,在刻蚀机、薄膜设备、封测设备和清洗设备加大布局。同时会加大光刻机的技术攻关。并且在半导体产业链的关键材料领域加大布局,保障全产业链的布局。只有在半导体产业链完全掌握关键技术,才有可能实现我国的芯片完全国产化。

大基金二期

结语:

我国目前处于百年未有之大变局的关键时期,半导体芯片处于我国科技升级的排头兵,只有实现了芯片的完全国产化,才能实现中国智能制造的完全升级,才能摆脱外国技术封锁。我国在半导体芯片上的实力并不弱,但是由于受到西方国家的封锁,我们必须在芯片制造的每一个领域达到世界先进水平,目前还没有国家能做到。所以我国设计集成电路大基金,就是在半导体芯片的各个环节扶持自己的先进企业,希望在各个领域实现技术突破,在不久的将来实现芯片的完全国产化。

本文源自头条号:科技见闻君

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