美媒:华为在美制裁生效前“囤货”,能保证供应到2021年之后

据美国彭博社报道,中国科技公司华为已经赶在美国政府制裁措施生效前几个月,悄悄储备了大量5G通讯设备关键芯片,足以确保至少到2021年底都能满足中国电信运营商的需求。

报道称,几名知情人士透露,台积电在华为要求下,去年底开始扩大生产“天罡”通讯芯片,这是一种采用7纳米制程工艺的芯片,是华为5G基站的重要零件。其中一名知情人士说,在今年9月特朗普政府切断华为供应来源的命令生效前,台积电一共已出货200多万片“天罡”芯片。

这名人士还表示,华为当时订单规模之大,一度引发台积电高层怀疑,自身是否低估了全球需求。

彭博社称,由华为旗下海思半导体所设计的“天罡”芯片,目前看来是华为在美国制裁下让5G事业能维持营运的关键因素。华为在特朗普政府实施制裁前取得了台积电供货,因此能够继续向中国三大电信运营商中国移动、中国电信和中国联通供货。而这三大运营商正在积极构建全国性的5G网络。

知情人士说,华为已经告知中国的电信运营商,即使遭到美国的制裁,华为的零部件库存仍完全有能力在2021年及之后供应5G基站的架设。

(编辑:YZM)

本文源自头条号:环球时报新媒体

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