多项投资“打水漂”,中国芯片现状并不乐观,对面压力需调整战略

中国芯片

最近一段时间,美国“制裁”华为一事闹得是“沸沸扬扬”。其实大家心里都明白,美国嘴上说是“制裁”华为,但是这一切的行为很明显就是为了针对中国。其实多年以来,中国政府一直都十分地重视芯片方面的技术发展,甚至早在2015年,当《中国制造2025》的计划正式发布后,其国内的芯片行业就一度成为了中国十大发展行业之一。

但是即便是这样中国在此领域的产品依旧还是依靠着进口,根据不完全统计,在过去的几年里,中国光是进口芯片每年就得花掉3000亿美元,可以说中国是目前全球最大的芯片进口国之一,同时芯片也是中国进口数量最多的产品之一,随着中国的高速发展,可以说,现在中国很多的高科技产品都十分地依赖于先进的芯片。

芯片

那么,为何中国在五年前就已经有计划研制芯片了,然而,现在却依旧遭到了美国的芯片“制裁”呢?其实这之中很大的原因还是在于研发资金分配方面。其实多年来中国一直都有增加对半导体行业的资金投入。就拿今年来说,一直到七月份为止中国投资了近六百亿元人民币的资金,这个数字同比去年增加了近两倍,然而如此庞大的资金所投入的项目到现在也未能正式实施。

例如,就在最近,武汉弘芯半导体制造有限公司的建设就因为缺乏资金而被叫停,并且,为了该公司的建设国家已经投入了将近153亿元的资金,本来是想以此来吸引私人资本投身到芯片研制中来,但是很显然资金不够。另外就是成都的格芯芯片制造工厂,也同样是因为资金原因而被关闭,为此国家曾投入了一亿美元。

武汉弘芯公司建设已经停工

不过在这些项目中,德科马南京半导体科技有限公司的破产所带来的损失是最为巨大的,为了该公司的项目,国家曾前前后后投入了三十亿美元的资金,但是最终该公司却和武汉弘芯公司一样破产,其原因也是因为吸引不到投资者而导致的资金不足。可以说,这些失败对于国家来说都是血的教训。

我们可以看到,随着美国对中国芯片的制裁,我国芯片的现状并不乐观,过去对国外芯片的伊朗程度还是超过很多人的预期。虽说我国早就着手准备,但很多上亿元的投资最终“打水漂”,也着实让人很无奈。归根结底就是缺乏对市场的判断,低估了产品前期投入的准备,很多没有相关领域经验的公司也曾一度投身到该行业,这些公司大多都没经验、没技术、没人才。他们所生产出来的产品不但不利于芯片的发展,反而还都是些劣质产品,这可以说进一步加大了国家在投资该产业的风险,因此面对压力,我们需调整新的战略,而中国也将会对此进行改变。

芯片备制

近期,中国国家发改委新闻发言人孟玮表示,未来发改委将会更加重视对该产业的投资风险分析,同时他们也将会慎重选择对国家发出投资申请的人。不过最为重要的改变是,对于国家资金所投资的项目成败,其责任将会由地方官员个人承担。这将可以进一步保障中国的投资资金被用到“刀刃”上。

以前是没经验,但是现在我国已然有了丰富的资金分配经验,这将会进一步地推进中国在芯片行业的研究。并且随着美国“制裁”的到来,中国决定自研芯片之后,其国内又再次掀起了全国企业同研芯片的浪潮,相信在中国人的努力下,我们一定能研制出属于自己的国产芯片。(豆豆)

本文源自头条号:大国新科技

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