北美半导体设备出货再创新高

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近日,SEMI(国际半导体产业协会)公布了9月北美半导体设备制造商出货金额,达 27.5 亿美元,月增 3.6%,年增 40.3%,改写今年新高,并创下连续12个月超过20亿美元的佳绩。除了续创今年新高,也创下近 20 年来单月历史新高。

来源:SEMI

SEMI 全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶表示,9 月北美设备制造商销售额表现再创新高,显现尽管 COVID-19 与国际紧张情势带来挑战,半导体产业仍然保持弹性,持续增长。

SEMI 认为,今年随着数据中心基础建设和服务器存储需求增加,加上疫情以及美中贸易战加剧,供应链为预留安全库存,带动芯片需求提升,是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的因素。

SEMI 也看好,随着疫情持续,芯片需求激增,包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域,推升全球晶圆厂设备支出增加,预估今年增幅将达 8%,2021 年有机会再增加 13%。

晶圆代工龙头台积电本次法说也针对资本支出释出展望,预计今年资本支出将贴近高标 170 亿美元,除了贴近先前预估区间 160-170 亿美元的上缘,也确定将创历史新高,显见客户拉货动能并未因疫情而减缓,需求相当强劲。

SEMI再上修2021年晶圆厂设备支出

今年7月,SEMI公布了一份半导体设备预测报告,2021 年在逻辑先进制程、内存产业,以及中国大力投资下,晶圆厂设备支出金额将创 700亿美元的历史新高纪录,是第二度上修明年预估值,并看好今年晶圆厂设备支出将由负转正,估年增 6%,达 596 亿美元。

SEMI 先前预估,2021 年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出金额将达 677 亿美元,较年初预估的 657 亿美元再高出 10%,此次再上调至 700 亿美元,明年半导体产业展望乐观。

SEMI 表示,本波设备支出走强,由多个半导体产业带动,其中,占晶圆制造设备销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出,2020 年及 2021 年皆维持个位数稳定增长;DRAM 和 NAND Flash 2020 年支出将超过 2019 年,且在 2021 年增长幅度皆将超越 20%。

另外,晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备,预计 2020 年将增长 5%,接着受惠于内存支出复苏,以及先进制程与中国市场的大力投资,2021 年将大幅上升 13%。

组装及封装设备则是受惠先进封装技术和产能布建,估 2020 年将达 32 亿美元,年增 10%,2021 年则达 34 亿美元,再增 8%,测试设备市场2020 年成长幅度亮眼,达 57 亿美元,年增 13%,整体测试设备 2021 年也可望在 5G 需求增温下,延续增长态势。

以区域来看,中国台湾、中国大陆与韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的领先市场,其中,中国台湾2020年设备支出在去年大增 68% 后,略微修正,预计 2021 年将回升,反弹幅度达 10%,位居设备投资的第二名。

中国大陆则因境内与境外半导体厂,积极投资晶圆代工和内存领域,带动中国半导体设备总支出在2020 年和 2021 年中跃居首位。

韩国设备支出 2020 年将超越去年的表现,成为半导体设备投资的第三位,且随着内存投资力道复苏,2021 年将成长 30%,其他如北美、欧洲等多数地区 2020 年或 2021 年都有机会呈现成长态势。

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本文源自头条号:半导体行业观察

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