半导体材料需求持续上涨,产业链受益蓄势待发

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全球硅片出货量今年正在复苏;根据SEMI数据,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。

2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温,全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。硅片正进入新一轮增长周期。

8英寸硅片方面,受益于5G导入终端应用,8英寸晶圆产能供不应求。根据IC Insight 数据 2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格。

12英寸硅片方面,国内中芯、华虹均在稳定扩产,智能手机、智能终端带动HPC需求增长,国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长。加上近期DRAM、NAND Flash 价格逐渐回稳,海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量,推动12英寸硅片需求提升。

作为核心半导体材料,硅片需要经过芯片制造的所有工艺环节,对于硅片技术和质量要求极高。截至2019年,中国大陆的硅片国产化率仅约3%,但半导体硅片需求量增速却高于全球。

2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月;至2025年,未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。硅片国产化战略意义显著。

好在比起从前100%依赖进口,目前国产硅片放量已在路上。国内半导体硅片制造商可以在国内进行技术研发,并在国内产线进行技术验证,然后在国内实现量产导入,并进一步推向世界。

截至2020H1,国内12英寸硅片已经过12至24个月的验证周期,量产导入的规模正逐步爬坡,国内领先的半导体硅片制造商竞争优势将愈发显著。在市场化竞争中,具备资金、技术团队、产能等各方面优势的企业有望脱颖而出,占据较大市场份额。

综上,国内半导体硅片行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇。投资机会方面,中环股份和沪硅产业是国内半导体硅片行业中的领头羊,晶盛机电则是晶硅设备龙头,客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商。

本文所涉个股仅为案例分析,不作为投资建议,据此操作风险自担。

本文源自头条号:九方金融研究所

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