份额再集中!中国拿下69.2%芯片代工份额,美国开始下滑

众所周知,这几年最火的产业必然是芯片。而芯片又分为几个重要环节,分别是设计、制造、封测,其中制造是最难,也是门槛最高的一关。

所以我们看到,现在大家讲芯片技术强不强,先看制造水平怎么样,是自己生产还是找的代工,毕竟设计、封测相对门槛较低一些,比如设计有现成的IP、架构等可以使用,但制造水平一点都偷不得懒。

而为了提升制造水平,各大芯片厂商们也是拼了。其中表现最给力的当属台积电,目前是一骑绝尘,达到了5nm工艺,而三星则紧随其后。

至于其它的厂商们,都在10nm或更落后的工艺上奋斗,除三星、台积电外,没有一家厂商的工艺达到了10nm以下,连巨头英特尔都还在10nm。

也因为台积电、三星在芯片制造技术上越来越强,所以众多的芯片厂商们开始将芯片生产订单交给台积电、三星来生产,甚至有些本来自己生产芯片的厂商,也都开始外包了,比如英特尔,之前就表示或将一些芯片交给台积电来生产。

而在这样的情况之下,我们发现中国厂商们的芯片代工订单份额越来越高了,按照拓墣产业研究院的数据显示,2020年3季度,全球前10大芯片代工厂商的订单金额高达202.41亿美元,同比增长了14%,前10大厂商合计总了96.1%的份额,处于真正的垄断地位。

而在10大厂商中,中国厂商占了6家,分别是台积电、联电、中芯、力晶、世界先进、华虹。而这6家厂商的合计份额达到了69.2%,其中台积电一家独大,独占53.9%。

并且很明显这6家中,5家保持住了高增长,均超过平均水平14%,并且5家排名增长率前5名,只有华虹下滑了1%。

而美国仅有一家厂商,那就是格芯,2020年Q3的份额还同比下滑了3%,是前10大厂商中下滑最严重的,已经要失去一直保持的第3的位置了。

事实上,这几年美国在芯片制造上确实出现了落后的趋势,格芯的下滑只是象征之一,另外像原本无敌的英特尔10nm工艺难产,7nm工艺延期,牙膏终于挤爆了,而AMD甚至直接将订单给了台积电。

据2019年数据,美国芯片制造产能仅占12%,还不如中国大陆的15%,这也让美国很是紧张,想要努力解决这个问题,但怎么解决,什么时候解决,估计谁也回答不了。

本文源自头条号:互联网乱侃秀

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