中国布局“东方芯港”:14个项目加盟,打造国内的芯片制造高地

“国产芯”迎来重磅好消息。观察者网消息,10月27日,上海自贸区临港新片区”东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动,目标是打造国内第一的芯片制造高地,预计2025年产业规模达到1000亿元。

14个项目加盟,”东方芯港”已获225亿投资

据内部人士介绍,”东方芯港”目前已开启了全面布局, 将按照”10+X”布局,在前沿产业区规划10平方公里产业用地,重点布局制造、材料、封装测试等;在国际创新协同区规划”X”处研发创新区域,重点布局公司总部、研发办公、芯片设计、功能性平台、创新孵化器等。

在全面布局下,”东方芯港”一启动便吸引了众多重点项目。据消息,在启动仪式上,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目已集中签约,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节,投资额总计达225亿元。可以说,”东方芯港”成为集成电路创新发展高地指日可待。

至于”东方芯港”为何要落址上海临港新片区?江波龙电子股份有限公司董事长蔡华波给出了答案:选择临港,就是因为这里的产业集群。

产业集群通俗来讲,就是每家落地企业在新片区都能找到上游的供应商与下游的客户。集成电路的产业链很长,且环环相扣,不能缺少任何一环,而集成电路作为新片区挂牌以来发展最具显示度的高新产业,目前集聚的超亿元规模集成电路企业已超40家,涉及总投资超1500亿元,国内顶级集成电路企业大多在此。

产业集群除了可以将上下游企业”相扣”,还可以吸引大量的高端产业人才。目前,全国集成电路人才缺口大约在30万人,无论是领军人物、中高层管理人才,还是研发人才、工程师,都全面缺乏。

小目标:我国计划2025年实现70%半导体自给率

值得一提的是,为了助推”国产芯”发展,此前我国曾制定了”中国制造2025计划”——到2025年,实现70%的半导体自给率。得益于国家的支持,目前,我国集成电路在全球的市场份额占比已接近50%,市场规模超7000亿,是全球规模最大、增速最快的市场。而此次”东方芯港”的启动,将进一步助推2025计划的实现。

中国集成电路迅猛发展之际,美国也感受到了”被追赶”。中国制定2025计划、设立”东方芯港”,以发展国产集成电路行业,美国也斥巨资补助本国半导体制造,以弥补本国芯片产能不足的”痛点”。

今年6月,美国计划向该国半导体制造业投入250亿美元(约合人民币1677亿元)的巨额补贴。但美国此举很快便遭到了当地协会组织的”泼冷水”,美国半导体协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)认为,美国250亿美元的资金投入实在是太少了,想要提高竞争力,美国半导体行业至少还需投入500亿美元。

总的来说,国产芯正不断崛起。中国半导体行业协会副理事长魏少军表示,如果未来政策对路,资源投入充足的话,中国集成电路应在2030年左右可以实现大部分不受制于人,少部分并跑的局面,到2040年实现大部分并跑,一些领域实现领跑。


文 | 李银苏 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚

本文源自头条号:金十数据

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