任正非:华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”

10月27日,华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行,与北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。任正非表示,和平需要实力相当才可获取,祥林嫂式的和平是不存在的。“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误,而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。(澎湃)

本文源自头条号:36氪

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