全球芯片制造份额再集中!中国成功拿下全球第一:那美国排名呢?

【10月29日讯】导语:随着国内科技企业相继遭受到芯片、操作系统等核心软硬件产品断供后,也是让国产芯、国产操作系统成为了最近几年最为火热的产业投资,但我们都知道在芯片产业中,一共分为三个重要环节,分别是芯片设计、芯片制造以及芯片封测,其中我们国内芯片设计、芯片封测水平都可以达到世界顶尖5nm工艺水准,唯独芯片制造只能够保持在14nm工艺水准,由于整个芯片制造水平较为落后,所以我们国内企业也在芯片领域更容易受制于人,但随着国家颁发一系列优惠政策和资金扶持,国内各大芯片厂商为了提高整个国产芯片产业工艺水平,其中表现最给力的非属中芯国际莫属,虽然目前已经实现了7nm工艺级别芯片量产,但距离台积电顶尖的5nm芯片工艺,依旧还有着一定的水平差距。

当然除了台积电、三星以外,全球很多芯片制造厂商都停留在10nm或更落后的工艺上,一直都无法取得更大的技术突破,比如美国芯片巨头—Intel,至今依旧还停留在10nm工艺水准上,自家7nm芯片量产更是几度延期,就在这样尴尬的局面之下,Intel也不得不寻求台积电的帮助,未来Intel也将会把7nm芯片产品交给台积电生产;

就在近日,拓墣 产业研正式对外公布了一份研究报告,前十大芯片代工厂商占据着全球近96.1%的芯片代工市场份额,芯片代工订单金额高达202.41亿美元,同比增长了14%,其中我国宝岛台湾地区的台积电,其拥有芯片代工市场份额高达53.9%,位居全球榜首,处于真正的垄断地位。而三星则凭借17.4%芯片代工市场份额,位居全球第二;

但我们可以从这全球十大芯片代工厂商中,可以发现中国芯片代工厂商(含台湾地区)占据着六个名额,分别是台积电、联电、中芯、力晶、世界先进、华虹,芯片代工市场份额达到了惊人的69.2%,并且除了华虹半导体市场份额有所下滑以外,其他五家芯片代工厂商的市场份额都保持了14%+以上的高速增长,超过了平均增速水准。

那么我们中国芯片代工市场占据着近70%的市场份额;而美国方面却只有一家格芯上榜,拥有7%芯片代工市场份额,同时下滑3%;成为了全球TOP 10芯片代工厂商中,下滑最为严重的一家芯片代工 巨头,如果按照这样趋势发展下去,美国本土芯片制造巨头,很有可能会失去这个全球第三的位置,其实我们从格芯、Intel这两家芯片巨头逐渐出现了落后的趋势,我们就可以看到这背后象征着整个美国芯片产业所要面临的问题,所以美国方面也是不断地要求台积电前往美国建设芯片制造厂商,毕竟越来越多的美国芯片企业,开始将芯片制造订单交给台积电。美国IDM芯片巨头—Intel也不例外。

看到这里,或许很多网友们会感叹道,我们中国芯片代工市场份额,也是在台积电助攻之下,才能够一骑绝尘,但根据详细统计数据显示,即便是不包含台积电,我们中国大陆的芯片产能也高达15%,而美国芯片制造产能只有12%,所以目前美国更是直接不惜补贴250亿美元巨资,用于扶持美国本土芯片制造企业崛起,但至于何时能够解决芯片制造这一短板,估计还需要很长一段时间。

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本文源自头条号:大爆炸科技

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