中国芯片领先全球的技术诞生,至少有3项达到顶尖标准水平

芯片一直以来都是我国半导体产业发展的重中之重,我们生活很多电子产品都离不开芯片的支持,如果没有了芯片,那我们科技发展将会受阻,我们很多相关产业也会受到严重影响,正是因为如此,我们一直以来对芯片都是非常重视的,特别是在美国限制我国芯片发展之后,我们更是坚定了要发展自己的半导体产业,为此还专门成立了南京集成电路大学,不仅如此,而且现在中国芯片技术已经非常了不起了,其中有3项技术就达到了全球顶尖水平。

首先就是芯片设计,在中国有很多国产芯片设计厂商,他们包括了华为海思、阿里平头哥、中兴、紫光等等,他们的芯片设计水平都已经达到世界顶尖水准,有的更是直接超越了世界最领先的芯片技术,特别是华为的5G芯片,更是成功打败高通,导致美国开始处处针对华为。

其次就是芯片蚀刻机,我们都知道开发芯片光刻机是其中最重要的设备,然而另外一个重要的设备就是蚀刻机,虽然我国光刻机才刚刚准备研发,但是蚀刻机早已超越世界先进水准,比如中微半导体在2019年就向中芯国际交付了5nm芯片蚀刻机,目前也早已应用在5nm芯片的生产之中,在这一点,美国都还处于落后的地步。

最后就是芯片封测,在国内有很多知名的芯片封测企业,比如江苏长电,还有通富微电、天水华天等等,都是国内数一数二的芯片封测企业,天水华天更是直接表示,现在已经具备5nm芯片的封测能力,由此可见,国产芯片封测能力也早已领先于全球。

虽然我国芯片在这3个方面有所领先,但是在芯片的其它技术领域还是相对比较落后,不过我国现在已经开始奋力直追,特别是光刻机,只要中科院光刻机能研发成功,那我国半导体行业一定会迎来前所未有的发展,同时其它技术领域的核心技术难关也会被一一攻破,到那时中国才是半导体产业发展最好的国家。对此,你怎么看?欢迎在评论区留言讨论。

本文源自头条号:小林观点

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